CCM模组部件知识介绍

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1、CCM模组部件知识介绍一、CMOS了解1.1CCM概念CMOSCameraModule即CMOS照相模组.CMOS(ComplementaryMetal-OxideSemiconductor)互补性氧化金属半导体.分体结构(两颗单独的摄像头，通过支架固定校准)一体结构(一个线路板上同时封装两颗摄像头模组，然后增加支架固定和校准)1.2FF模组基本结构1.3CMOSAF模组切面图二、模组各部件图2.1Lens简介2.1.1Lens基本结构2.1.2Lens特性介绍1.物理特性2.光學特性(1).EFL(1).MTF(2).FOV(2).FOV(3).F/NO(3).Distortion

2、(4).ImageCircle(4).Shading(5).TTL(5).ColorShading(6).FBL(6).Flare(7).RelativeIllumination(7).Ghost(8).CRA(ChiefRayAngle)1.物理特性EFL：有效焦距有效焦距就是透镜系统中心到成像焦点的距离（即光学系统中心到成像面的距离）。镜头的焦距分为像方焦距和物方焦距。像方焦距是像方主面到像方焦点的距离，同样，物方焦距就是物方主面到物方焦点的距离FOV：视场角镜头能拍摄到的最大视野范围（指对角线视角）。视场角分为垂直，水平和对角线三种F/NO：F-Number焦数即有效焦距(EF

3、L)与入射瞳孔直径(EPD)的比值。F/#=EFL/EPD(EPD：入射瞳孔直径)，F/NO是进光量系数，数值代表了镜头允许进光量的多少。ImageCircle：像圆径光学系统所成像的最大区域。TTL：镜头总高总高可分为光学及机构，一般在光学仕样中为光学TTL，在镜头图面中为机构TTL。光学TTL为从光学系统的第一片镜片至成像面的长度如下图红色箭头长度。机构TTL为从Barrel顶端至成像面的长度。FBI：后焦镜头最后端至成像面的长度。RelativeIllumination：相对照度物体或被照面上被光源照射所呈现的光亮程度，称为照度，为中心照度与外围照度比值。CRA：主光线角度主光

4、线就是光线由物的边缘出射，通过孔径光栏的中心最后到达像的边缘，图中红色的线就是主光线。主光线角度为主光线与平行光线的角度。2.光学特性MTF：调制传递函数其数值反映的是镜头的解析能力。镜头的MTF曲线（MTFchart）是对镜头的解像力的一个定量描述，确切地说是对镜头成像的清晰程度（包含分辨率和锐度两个因素）的一个定量描述。所谓镜头的解像力，就是镜头如实地再现被摄物体质感（texture）的能力，是镜头成像质量的一个重要指标。好的解析能力差的解析能力Distortion：畸变测量镜头边缘之形变程度，平面的四方形测试图在拍摄后，影像与原来的样子不相同，便叫做影像畸变。畸变分为二种类型，

5、枕形(Pincushion)与桶形(Barrel)ColorShading：色差因为镜头镀膜曲线的关系，使得传感器获得不同波段的光能量，不同波段的光线代表作不同的色彩，从而直接影响到影像成像的颜色。镀膜曲线趋向短波长方向会导致影像偏绿，镀膜曲线趋向长波长方向会导致影像偏红。正常图像偏绿图像偏红图像Flare：眩光镜片的反复折射、镜筒内面的反射或散射等，造成传感器表面获得一些有害光线，从而影响整体画面或部分画面产生了朦胧，降低了画像的鲜锐度。这种有害反射光称之为眩光。镜片的镀膜及内面防反射处理的加强，可以大幅度地减少眩光，但不可能完全消除。室内灯管眩光室外太阳眩光Ghost：鬼影拍摄强

6、光源的相对位置，在影像中出现一串淡淡的有颜色的光圈(通常为绿色、紫色或紫罗兰色)，叫做Ghost。此现象是由于镜片的反复折射、镜筒内面的反射或散射等造成，通过镜片的镀膜及内面防反射处理的加强，可以大幅度地减少鬼影，但不可能完全消除。室内鬼影图片室外鬼影图片2.2Sensor简介2.2.1Sensor基本结构2.2.2.Sensor结构类型背照式CMOS传统的表面照射型摄像头传感器的光电二极管位于整个芯片的最下层，而A/D转换器和放大电路位于光电二极管上层，因此光电二极管离透镜的距离更远，而且上层的线路连接层还会造成光线的反射，影响到达光电二极管的光线强度，导致COMS的受光量减少.而

7、背照式传感器则是将这些阻碍光线进入的线路连接层放到了光电二极管的后面，这样COMS的感光能力将有极大的提升，尤其是在弱光环境下的表现。堆栈式CMOS堆栈式传感器是将原来普通传感器里的信号处理电路放到了原来的支持基板上，这样就可以把腾出来的空间放置更多的像素，实现在小尺寸传感器上集更多的像素，由于像素部分和电路部分分别独立。因此像素部分可针对高画质优化，电路部分可针对高性能优化。堆栈式和背照式本来就是两码事，背照式可以简单的认为是将光电二极管的位置换了一下，