制程提案改善报告(6050S)_(2).ppt

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1、1專案改善報告審覈：制作：制程改善專案規劃一、原因分析二、專案成員及目標三、實施日期及場地四、制程分析及對策五、方案說明六、方案執行進度表七、各種測試記錄表八、效果確認23為了提升效率，降低制造成本，將6050S主板上黑、白、色三條線材由組裝段手工焊接修改為DIP段插件過爐。一、原因分析4二、專案成員及目標專案成員：組長:成員:目標：1.終止因手工焊接所造成的不良現象，提升產品品質。2.減少手工加錫不勻造成錫絲浪費。3.產能提升15%。5三、實施日期及場地實施日期：2010-07-05至2010-07-30實施場地：DIP：盟寶組、包裝：碩達制三課四、制程分析及對

2、策6制程段別問題描述問題分析解決對策DIP插件過爐後，焊接極片線材的孔都要打開，不僅浪費人力，還損耗錫.由於PCB板焊孔附著銅箔，焊孔直徑小，過爐時液態錫流過，錫很容易堵塞焊孔.用物件將焊孔堵塞組、包裝1.PCB板焊接孔堵塞2.手工焊接容易發生品質異常現象1.DIP後焊段漏開孔或孔未完全打開2.內容有錫渣、燙傷塑膠外殼在DIP段將線材插入相對應位置，無需再用手工焊接7五、方案說明根據解決對策的分析有兩種可行方案：方案一在前置線材加工段將點焊在極片上的線材端剝7mm退2mm,再發料給DIP插件段插入PCB板對應孔內，然後組裝段拿著DIP半成品，把剝7mm退2mm線端

3、扭轉兩圈後取掉剝皮，最後剝皮端點焊在對應極片上。線材插入對應PCB孔內通過點焊機將極片點焊在對應線材上8方案二在前置線材加工段將點焊在極片上的線材端剝7mm捻線,再發料給DIP插件段插入PCB板對應孔內，然後組裝段拿著DIP半成品將線材點焊在對應極片上。線材插入對應PCB孔內通過點焊機將極片點焊在對應線材上9方案三在前置線材加工段將點焊在極片上的線材端剝7mm捻線鍍2mm,再發料給DIP插件段插入PCB板對應孔內，然後組裝段拿著DIP半成品將線材點焊在對應極片上。線材插入對應PCB孔內通過點焊機將極片點焊在對應線材上10六、方案執行進度表項次處理內容責任人進度日期

4、狀況7.5-7.117.12-7.187.19-6.257.26-7.311發行內部聯絡單、召開制程改善會議、確認生產制令單號雍波OK2跟蹤前置線材加工、發料、DIP交期排程進度雍波余意OK3確認組裝生產日期、生產狀況及注意事項雍波OK4上線時測試工時、檢查修改後與之前制程差異以及各類異常狀況發生機率雍波歐陽偉OK11七、各類測試記錄表項次表單名稱附件1改善前<<工站分析表>>第一方案改善後<<工站分析表>>第二方案改善後<<工站分析表>>第三方案改善後<<工站分析表>>12八、效果確認方案一實施狀況效果確認1.在DIP段：1）線材剝線端線皮容易脫落，脫落率高達5

5、%。2）裝箱工位由於線材比較凌亂，同時要防止剝線端線皮不脫落，從而增加此工位的作業難度。2.在組裝段：1）線材在膠框內通過層層施壓出現變形，拿出來後要先將線材拉直。2）由於線材只裁線未捻線，在點焊之前用手將線材剝線端用旋扭的方式將線皮拉掉，工作半小時後點焊工位作業員手指發紅，同時出現疼痛。3）在運輸、搬運、拿取過程中，線材剝線端線皮脫落率高達15%，線皮脫落後線芯出現凌散、變形等，點焊後就會有毛刺容易造成短路。1.產能提升15%。2.增加作業員的疲勞度和損傷人體。3.無需因手工加錫不勻造成錫絲浪費。4.無法保證品質。13方案二實施狀況效果確認1.在DIP段：裝箱工

6、位由於線材比較凌亂，同時要防止剝線端線芯不散亂，從而增加此工位的作業難度。2.在組裝段：1）線材在膠框內通過層層施壓出現變形，拿出來後要先將線材拉直。2）在包裝、運輸、搬運、拿取過程中，線材剝線端線皮脫落率高達20%，線皮脫落後線芯出現凌散、變形等，點焊後就會有毛刺容易造成短路，即不能保證品質又不能提高效率。1.產能提升15%。2.增加作業員的疲勞度。3.需因手工加錫不勻造成錫絲浪費。4.無法保證品質。14方案三實施狀況效果確認1.在DIP段：裝箱工位由於線材垂直插入，當擺放多層時，會增加作業難度。2.在組裝段：1）線材線芯不會分散，點焊效果極佳。1.產能提升15

7、%。2.需因手工鍍錫會出現鍍錫不均。報告完畢，謝謝！！！