除胶渣化铜电镀制程简介.ppt

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1、電路板製程簡介主講人：伊希特化公司李維清Steve除膠渣製程化學銅製程電鍍銅製程1內容傳統PCB流程介紹除膠渣製程介紹化學銅製程介紹電鍍銅製程介紹2PCB(PrintedCircuitBoard)印刷電路板（PCB；PrintedCircuitBoard）是作為電子零組不可或缺的主要載體，至今尚無替代品可將其取而代之！PCB可分為：單面板、雙面板、多層板。傳統多層板全製程流程如下：基板裁切→內層影像轉移→光學檢測→黑氧化→壓合→鑽孔→除膠渣→化學銅→一次鍍銅→外層影像轉移→二次鍍銅→防焊綠漆→文字印刷→表面處理→成型→電測→外觀

2、檢查→包裝→出貨。3PCBBasicMaterialCopperGlassFiberEpoxyResinPrepregCopper4除膠渣製程介紹一、目的二、流程三、操作方式四、品質狀況5處理多層板因鑽孔後所殘留下來的膠渣，尤其是附著在內層銅壁上的膠渣更須去除乾淨，以避免導通不良發生。增加孔壁表面粗糙度，以利化學銅附著。一、目的6膨鬆槽水洗x2氧化槽回收槽高液位水洗x2中和槽水洗x2二、流程7三、操作方式化學反應三大要素：濃度、溫度、時間膨鬆槽：膨鬆劑SolventII膨鬆劑HoleCleanerA/膨鬆劑HoleCleanerC氧

3、化槽：除膠渣101劑、除膠渣102劑中和槽：中和劑NEU.、硫酸H2SO48除膠渣後切片觀察孔壁表面情況(SEM)鍍銅後切片觀察內層銅是否與孔銅相連四、品質狀況9除膠渣前、後，孔壁情況SEM比較：除膠渣前除膠渣後10除膠渣正常除膠渣不良11T廠Tg150E廠Tg150I廠Tg15012E廠Tg170N廠Tg17013化學銅製程介紹一、目的二、流程三、操作方式四、品質狀況14主要是將孔壁上非金屬部份區域(樹脂、玻纖)利用化學反應，使其沉積上一層薄銅層，並使得上、下銅層與內層銅間得以導通，以利後續電鍍製程之進行。一、目的15熱水洗水洗x

4、2水洗x2預浸槽活化槽速化槽化銅槽酸浸槽微蝕槽二、流程清潔整孔槽水洗x2水洗x2水洗x2水洗x216三、操作方式化學反應三大要素：濃度、溫度、時間清潔整孔槽：清潔整孔劑ML-371酸浸槽：硫酸H2SO4微蝕槽：A.硫代硫酸鈉SPS、硫酸H2SO4B.硫酸H2SO4、雙氧水H2O2、安定劑QH-46S預浸槽：預浸劑PD-54、鹽酸HCL活化槽：催化劑C-473、預浸劑PD-54、鹽酸HCL速化槽：速化劑Acc-56化銅槽：化學銅77A劑、化學銅77B劑、化學銅77M劑(配槽)17化銅後背光級數為8級以上(10級制)電鍍後品質正常(無孔

5、破)四、品質狀況1810級制背光檢測方法1234567891019電鍍後，上、下銅層導通，品質正常20電鍍銅製程介紹一、目的二、流程三、操作方式四、品質狀況21主要為利用直流電流，在溶液中將帶正電的金屬離子，送到位於陰極的導體表面。在此製程即是將銅離子還原成銅金屬，使板面及孔內得到我們所需要的鍍層厚度。PCB電鍍銅製程，可分為一次鍍銅、二次鍍銅與蓋孔法電鍍。一、目的22二、流程一次鍍銅銅前酸槽鍍銅槽水洗x2消掛槽水洗x2二次鍍銅清潔槽微蝕槽水洗x2銅前酸槽鍍銅槽水洗x2錫前酸槽水洗x2消掛槽水洗x2鍍錫槽23Item槽液中各成分作用

6、機制CuSO4．5H2O硫酸銅1.提供反應所必須之金屬離子,即供給槽液銅離子的主源.2.配槽時要用化學級之含水硫酸銅結晶溶解使用,平常作業中則由陽極磷銅塊解離補充之,為一鹽橋並增加槽液的極限電流密度,配液後要做活性炭處理及假鍍(dummy).H2SO4硫酸1.增加溶液的導電性及陽極的溶解,鍍液在不鍍時要關掉吹氣(air),以防銅量上升酸量下降及光澤劑之過度消耗.2.對可溶性陽極來說，可腐蝕陽極。HCl氯離子1.在陰極與Carrier協同作用，抑制銅的沉積速率。2.對可溶性陽極來說，可腐蝕陽極，防止陽極鈍化。3.可以減緩陽極銅的析出率

7、(均勻溶解),並擔任電子傳遞之角色,氯離子正常時陽極墨呈黑色,過量時變成灰白色.PC-626CCarrier抑制劑、載運劑1.與氯離子協同作用，與銅離子形成錯合物，增加銅離子在陰極表面還原之過電壓，抑制銅的沉積速率。2.通常為聚醚類的長鏈聚合物，因其易與銅離子形成錯合物，受到電場之影響，載運著銅離子一同遷移至陰極表面；所以易於吸附在板面上高電位區形成電阻層，使板面之均勻性提高。PC-626BBrightener光澤劑、細晶劑1.可作為銅離子沉積在陰極表面之晶種，降低銅離子還原時的活化能，進而增加銅沉積速率。2.光澤劑的加入利於新晶核

8、的形成，所以使銅沉積時之晶粒較細緻，除了可產生光澤之鍍層外，亦可增進其物性。三、操作方式24電鍍銅後品質正常(無孔破)電鍍銅均擲力(ThrowingPower)電鍍銅均勻性(Uniformity)電鍍銅信賴性(Reliability)