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1、電鍍制程簡介CEC電鍍:黨雲大綱電鍍目的及要求電鍍名詞解釋電鍍基本理論電鍍常見鍍層電鍍常見電鍍方式電鍍常見制程控制參數電鍍常見治具電鍍配套設施電鍍制程電鍍目的及要求防止腐蝕(防銹)裝飾(美觀)提高表面硬度和耐磨性能提高導電性能提高導磁性能修復尺寸提高光的反射性能付與焊錫性防止局部滲碳;滲氮提高潤滑性延長耐候性與耐熱性電鍍目的及要求連接器(CONNECTOR)鍍層特色(1)低電阻阻抗(2)耐磨耗(3)焊接能力(4)耐環境性電鍍鍍層要求(1)密著性(Adhesion)的確保(2)具備色澤緻密(Cohesion),
2、連續性且美觀(3)均一電著性(ThrowingPower)且被覆力優良(4)無殘留應力(Stress)且機械強度高(5)化學性安定且耐藥品性高電鍍名詞解釋電鍍---利用電解作用將溶液中金屬離子還原密著於帶負電的基體上的過程電化學過程---是一種氧化還原過程.(A)陰極:為被鍍之基體金屬,發現溶液中金屬離子獲得電子而還原成金屬.(還原反應)(B)陽極:在電解液中,金屬以離子狀態進入溶液,所遺留的電子經由金屬導體傳向陰極.(氧化反應)電沉積過程---是利用電極通過電流,使金屬附著於物體表面上,其目的是在改變物體表
3、面之特色或尺寸電鍍名詞解釋電鍍層厚度單位(u”)---u”為英制單位,即微英吋(microinch)1條=393.7u”(1英吋=2.54厘米)電鍍走速---電鍍過程中端子&shell生產速度，常用單位為英尺/分鐘(Ft/min)，目前電鍍走速在1~70Ft/min之間.電流密度(ASD)---單位面積內的電流大小，ASD即為安培/平方分米電鍍基本原理電子直流電陽極陰極電解液(整流器)H2O2電流OHHCuSO4電鍍基本原理錫鉛子槽陽極袋陽極線藥水陰極電鍍常見鍍層鎳鍍層(NickelPlating)鈀鎳合金鍍
4、層(Pd/Ni)金鍍層(Gold)金鈷合金鍍層Au/?錫鉛合金鍍層(Tin/Lead)PureTinneedEnglishforeveryplating電鍍常見鍍層鎳是銀白色呈光亮而富延展性且極少針孔(PinHole)及有微量的整平性,硬度高(約為550VPN),擠壓應力正常為0至140kg/cm²,塑性好,在大氣中具有高的穩定性(在空氣中易鈍化而不被腐蝕).一般會用作貴金屬電鍍中的打底鍍層,以改善其耐磨性SomeReasonsforUsingaNickelUnderplatea.DiffusionBarri
5、er(阻礙擴散層)可抑制銅從底層擴散到表面,抑制中間層擴散b.LevelingLayer(平滑化層)使底材產生較平滑的表面,可得到孔隙度較低的金屬c.PoreCorrosionInhibitor(孔腐蝕抑制層)在鍍金層下的鎳層會形成鈍態氧化物(在潮濕空氣下),以避免受酸污染(S02或HCl)d.TarnishCreepageInhibitorforGold(金光澤抑制劑)非銅金屬會抑制銅光澤層擴散至金層.e.Load-BearingUnderlayerforContactingSurfaces鍍鎳層的加入可減
6、少表面的磨耗.電鍍常見鍍層鈀鎳合金為白色光澤鍍層,硬度約566HV,100gf(557-585),內層應力152N/mm²at14um,層狀結構(在放大10-40倍時不會有肉眼可看見之裂痕)較具延展性;有較低的孔隙度,另外有比硬金較好的磨耗阻抗.因鈀鎳合金為鹼性液,須要以氨水調節PH值影響環境,目前已開發有酸性液,可解決環境污染問題.SomeReasonsforUsingNickelUnderplateforPalladium-NickelElectroplatea.DiffusionBarrier(阻礙擴散
7、層)可抑制銅從底層擴散到鈀鎳層b.LevelingLayer(平滑化層)可產生較平滑的鍍層,使鈀鎳層有較低的孔隙度(Porosity)c.PoreCorrosionInhibitor(孔腐蝕抑制層)在鈀鎳層下的鎳層在潮濕空氣中會形成鈍態氧化物,能保護不受酸性污染物(S02或HCl)的影響d.Load-BearingUnderlayerforContactingSurfaces硬的鎳底層可作為鈀鎳耐磨的基石,降低接觸的磨耗e.為了增加鈀鎳層潤滑性.,因此一般在鈀鎳鍍層上加入一層goldflash,.電鍍常見鍍層
8、金是一種美麗桃紅色及燦爛光澤的金屬,本身不易與它種物質發生反應,也不易在表面形成氧化物或污染的膜層,電流很容易穿越過去,因此當連接器需要處理低層次(low–level)的信號電壓和電流,使其具有高可靠度的信賴性時必須選用鍍金.純金本身密度19.3,硬度為60-90HV,純度為99.99%電鍍常見鍍層金鈷是一種美麗金黃色及燦爛光澤的金屬,本身不易與它種物質發生反應,也不易在表面形成氧化物或污染的膜層,
