贴片偏移专案改善报告(品质特性的选择).ppt

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1、小组成员：专案主题:贴片偏移专案改善报告报告摘要随着SMT所用到的元器件正朝着微小化发展，PCB板上的元件密度也日趋加大，客户也对我们贴片的精密性提出了更高的要求,尤其是贴片的精度要求越来越高.此次实验分为四个阶段:专案初期阶段;专案期中阶段;专案末期阶段;实验心得体会.其目的是把SMT贴片的偏移不良率降低，在不添加新设备的前提下,通过L18（21×37）田口方法做18次实验，改善小PITCHCONNECTOR元件出现贴片偏移，并利用田口软件寻求最佳制程条件，不良率由原来的4%左右,降低到1.37%。目录一、专案期初内容…………………………………1-7

2、1.1专案改善背景…………………………………11.2制程现状………………………………………11.3目标设定……………………………………....21.4小组架构………………………………………41.5改善计划表……………………………………61.6产品特性分析…………………………………7二、专案期中内容………………………………….9-282.1流程分析……………………………………92.2因子筛选及水准选定………………………10-122.3直交表配置，实验，数据搜集……………132.4田口软件分析………………………………14-202.5工程推定最佳………………

3、………………212.6一半一半准则分析最适合…………………22-262.7最佳组合制程条件………………………...262.8验证试验…………………………………..27-28三、专案期末阶段…………………………………..293.1专案控制阶段介绍…………………………29四、试验心得体会…………………………………..30（一）专案期初内容1.1专案改善背景：目前SMT所用到的元器件正朝着微小化发展，PCB板上的元件密度也日趋加大，客户也对我们贴片的精密性提出了更高的要求。目前我公司在组装微小元件和小PITCH元件时常会出现贴片偏移。1.2制程现状：目前量

4、产部分小PITCHConnector的精度要求很高，必须在前段贴片站就控制，否则后段的不良得不到根本性的改善。1.3目标设定：在不购买新型贴片机的情况下，利用田口方法安排试验，寻找最佳作业条件，改善贴片不良，提升ProcessQuality。本次实验目标：将贴片偏移不良降为1.5%以下。不良图片:原有偏移不良在4%左右。1.4贴片偏移最佳实验专案小组架构组织成员执掌及任务分工专案职称部门姓名任务组长SMT设备负责整个过程的统筹和总结辅导员SMT实验辅导工程SMT工程师阶段实验数据分析改善对策提出专案顾问甲上公司田口方法辅导专案协助生产部现况分析数据收集

5、品质签定品保品质判定1.5贴片偏移最佳实验改善计划表NO.日期06/6/1506/6/1606/6/2006/6/2806/7/1006/8/1506/8/2006/8/2506/8/31项目名称1主题选定——2现状分析——3要因分析——4目标设定——5因子选定______6D.O.E第一实验阶段______7D.O.E第二实验阶段______8实验总结______9报告整理______10专案发表______备注:计划完成………实际完成______1.6产品特性分析品质特性理想机能标准元件焊脚与PAD不可偏移50%或者以上视为不良元件焊脚与PAD完全

6、吻合元件焊脚与PAD不可偏移出50%此次实验品质特性是贴片偏移不良率，故选用静态望小特性1.6-1抽样方法:正常生产按照每6小时抽样1000PCS1.6-2量测方法:用10倍显微镜检查（二）专案期中内容2.1流程分析制具安装锡膏印刷贴片回流焊终检中检基板烘烤2.2因子设定及水准设定2.2-1贴片偏移鱼骨图分析人机人员操作熟练度设备精密度吸嘴型号进料器位置进料器不良PCB/FPC定位不准贴片偏移PCB/FPCMARK点不准贴片坐标贴片零件位置零件识别方式贴片角度元件精度不够物料方法2.2-2要因分析及水准设定：经过脑力激荡，确定影响贴片偏移的控制因子如下

7、表所示：因子符号因子名称Level1Level2Level3A进料器位置自动手动B人员熟练度普通熟练精通C基板定位准确度三PIN四PIN五PIND贴片坐标元件PAD偏左元件PAD中心元件PAD偏右E贴片零件位置左中右F贴片角度1800360G吸嘴型号71#72#73#H零件识别方式SopconnectorCon-nesw备注:红色字体为原始设计值2.2-3制程中的固定条件制具安装人员、印刷人员、中检人员、检查人员固定。温度要求为22℃±3℃，湿度要求60%±15%机器名称型号印刷机DER-3040贴片机YAMAHA100X2.3直交表配置，实验，数据搜

8、集根据所选出八个可控因素，利用田口方法中的L18（21×37）直交表进行配置直交表，如下表2.