焊接外观检查.ppt

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1、装配焊接外观故障总结锡渣锡渣：焊接过程中注意尽量防止PCB板表面附着多余的焊锡球锡渣，有些锡渣可能会导致细小管脚短路。锡渣：焊接过程中尽量防止清理PCB板表面附着多余的焊锡球锡渣，有些锡渣会可能导致细小管脚短路。锡渣短路：零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，也包括残余锡渣使脚与脚短路,可能会导致一系列功能故障。短路偏位偏位:偏位超过焊盘宽度1/3不能接受偏位露铜/少锡少锡:加锡太薄、太少,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用.导致焊接不良引起的虚焊。应确保裸露引脚的80%已经被焊接所包含。多

2、锡多锡；焊点太高，呈球状，零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形,,这种焊点不能确定零件及铜片是否上锡良好.润湿角超过90度不良焊接点润湿角小于90度合格焊接点毛刺毛刺：焊点不应有毛刺或焊点过高，可能会引起装配的不良或一些功能故障。如I520机型焊点过高会造成LCD水波纹，V600焊点过高会顶住FPC顾客长时间使用后导致白屏。目前装配焊接情况的改善：1铬铁温度校准的及时性有很大改善2焊接过程中焊接偏位情况有很大的改善3PCB板上残留锡渣的情况有很大改善建议持续改善：1对于新员工或焊接操作技能较差的员工建议车间

3、指定专人进行指导或跟踪，便于员工焊接技能的提升。2焊点的外观也会影响到焊接质量，建议员工焊接后能自检，以保证焊接质量。3焊接毛刺目前还比较常见，建议能持续改进点焊质量评定焊接点光亮饱满无毛刺焊接点之间无短路确保裸露引脚的80%已经被焊接所包含引脚前端不能超出焊盘没有焊锡粘在其他元件上面引起短路正负极焊接正确拉焊质量评定焊接点光亮饱满无毛刺元件定位正确焊接点之间无短路确保FPC金手指与主板焊盘之间形成焊锡桥没有焊锡粘在其他元件上面引起短路确保FPC金手指与主板焊盘之间形成焊锡桥