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1、PCBA半成品握持方法---------------------------------------------1-3SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向)-------1-4SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向)-------1-5SMT零件組裝工藝標準--圓筒形（Cylinder）零件之對準度-------------1-6SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度------------1-7SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度--
2、----------1-8SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度------------1-9SMT零件組裝工藝標準--J型腳零件對準度----------------------------1-10SMT焊點性工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量----------------1-11SMT焊點性工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量----------------1-12SMT焊點性工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量----------------1-13SMT焊點性工藝標準-
3、-鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最大量----------------1-14SMT焊點性工藝標準--J型接腳零件之焊點最小量----------------------1-15SMT焊點性工藝標準--J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點------------1-16SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點)---1-17SMT焊點性工藝標準--晶片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點)---1-18SMT焊錫性工藝標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)----------------------1-19DIP零件組裝工藝
4、標準--臥式零件組裝之方向與極性-------------------1-20DIP零件組裝工藝標準--立式零件組裝之方向與極性-------------------1-21DIP零件組裝工藝標準--零件腳長度標準-----------------------------1-22DIP零件組裝工藝標準--臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1)--------1-23DIP零件組裝工藝標準--臥式電子零組件(Wire)浮件與傾斜(2)---------1-24DIP零件組裝工藝標準--立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)浮件-----------1
5、-25目錄DIP零件組裝工藝標準--立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)傾斜----------1-26DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)浮件----1-27DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)傾斜----1-28DIP零件組裝工藝標準--機構零件(JumperPins,BoxHeader)浮件------1-29DIP零件組裝工藝標準--機構零件(JumperPins,BoxHeader)傾斜------1-30DIP零件組裝工藝標準--機構零件(C
6、PUSocket)浮件與傾斜------------1-31DIP零件組裝工藝標準－機構零件(USB,D-SUB,PS/2,K/BJack)浮件與傾斜-1-32DIP零件組裝工藝標準--機構零件(PowerConnector)浮件與傾斜-------1-33DIP零件組裝工藝標準--機構零件(JumperPins,BoxHeader)組裝外觀(1)-1-34DIP零件組裝工藝標準--機構零件(JumperPins,BoxHeader)組裝外觀(2)-1-35DIP零件組裝工藝標準--機構零件(BIOS&Socket)組裝外觀(3）------1-36DIP零
7、件組裝工藝標準--組裝零件腳折腳、未入孔(1)----------------1-37DIP零件組裝工藝標準--零件腳折腳、未入孔、未出孔(2)------------1-38DIP零件組裝工藝標準--板彎、板翹、板扭(平面度)-----------------1-39DIP零件組裝工藝標準--零件腳與線路間距--------------------------1-40DIP零件組裝工藝標準--零件破損(1)------------------------------1-41DIP零件組裝工藝標準--零件破損(2)----------------------
8、--------1-42DIP零件組裝工藝標準--零
