SMT鱼骨图.doc

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1、SMT不良現象偏移要因分析圖水平過高速度過快過早印刷未適時供給設備故障過久吸嘴型號選用不當座標不準變形廠家不同流變性過大破損元件不良拆卸後未校正校正不良溫度過低環境溫度過高異物侵入未定期保養IR与P/P連接不良IR与P/P速度差異大疲勞訓練不足人為疏失P/P後無人Check視力不足長時間作業錫膏不良電極端氧化規格不一氧化PCB"make"不良噴錫不良方法機板在X，YTABLE上未夾緊程式不好錫膏過少印刷偏移印刷不良PCB置放過久PIN位置擺放不當厚度編帶元件包裝變更PAD氧化機板材料機器裝貼臟破損吸嘴真空破壞吹氣

2、不夠有障礙物燈泡老化燈光CAMER未校正撞板設備真空不足人員不足首件檢查人員手放零件零件偏移使用時間太長導體間距離太近短路拉錫錫多零件未貼到位IR溫度設定不當錫膏硬化質量不好檢修技術不夠純熟修補不當人人為手放造成濕度大料防焊綠漆印刷不良PCB板設計不良錫膏濃度太稀零件腳變形手放零件不到位法坍塌IR流速設定不當機錫膏印刷環境溫度高短路SMT不良現象短路要因分析圖SMT不良現象缺件要因分析圖NOZZLE脏人員疏忽印刷不良缺件著裝機NOZZLE型號不對吸料不良吸料不良NOZZLE賭塞料槍變形軌道變形爐溫不穩定迴焊爐頂P

3、IN擺放不當鋼板孔塞鋼板与PCB板不匹配印刷機錫量少設備頂PIN擺放不當輸送帶速度過快手放零件時將零件擦掉方法NOZZE下降距離不當座標缺失座標定位不準程式編輯手碰PCB板將錫膏擦掉人員疏忽方法不熟生手零件被擦掉精神不振未置放手放零件PCB板的設計不當PCB板上有異物PCB板氧化PCB板變形材料人員吸嘴型號選用不當工法不良Mountinggap設置不當裝著零件速度太快快Nozzle真空不良印刷時PAD上無錫或少錫設備因素環境因素頂Pin孔未清理干淨材料不良零件座標不良裝貼偏移軌邊不順暢軌邊不良PCB推杆碰到零件過

4、濾棉贓污真空電磁閥不良真空管破損Nozzle贓污頂Pin高度不良著裝頂Pin不良頂Pin擺放不均衡未預告停電人為疏忽漏貼人為碰掉零件印刷錫膏被擦傷HMT漏件PCB板彎PCB不良預檢碰掉零件PAD上有異物電極損傷零件不良電極氧化上料人員缺件SMT缺件不良特性要因分析圖SMT不良現象損件要因分析圖Feeder不良支撐PIN太高元件重貼迴焊爐損件拿PCBA時沒有輕拿輕放放箱時沒有加气墊泡元件掉落在地疊板撞板置件機支撐PIN位置不當吸嘴破損置件太深各區溫度設定不當爐溫太高治具設計不當頂針太高頂針位置不當頂針頭被卡死不能伸

5、縮頂針不良治具下壓過深焊接頭脫落斷裂上車、卸車時用力過猛畸形缺角表面皺皮引腳斷缺划傷材料耐溫不夠運送推車過猛上料材料設備運送人為SMT不良現象空焊要因分析圖助焊劑過早揮發預熱升溫斜率偏大美亞爐熔錫不良預熱升溫斜率偏大錫膏助焊劑過早揮發台技爐熔錫不良爐溫勻熱不佳PCB表面溫度不夠車速較快蝕刻網孔開孔方式不佳網孔与PCBPAD不匹配網孔偏小IC網孔開孔方式不佳R.C.L開孔方式不當清潔不及時網孔塞孔程式座標不準零件移位Nozzle髒污印刷速度過快Snapoff設定不當刮刀下壓距離過大印刷膜偏薄印刷脫膜不良脫膜時間短擦

6、拭次數少印刷偏移頂pin擺放不佳刮刀變形Make點照相不良鋼板与PCB板不匹配脫膜距離太短印刷不良使用太久鋼板偏薄迴焊爐熔錫不良鋼板不良著裝不良設備頂Pin擺放不良脫膜時間太短刮刀下壓距離過大攪拌時間不當廠牌使用不當回溫時間不夠暴露空氣時間太久自動擦拭次數少網孔偏小刮刀變形Snapoff設置不當程式座標不準零件位移機器清潔鋼板不徹底預熱升溫率大印刷不良電極融合錫差品質惡化材料不良工法不良人為因素設備因素Mark點照相不良車速較快PCB表面溫度不均脫膜距離太短手動清潔鋼板不徹底空焊灰塵過大有異物附著於PAD上濕度過

7、低，空氣乾燥助焊劑揮發快，印刷迴焊不良溫度過高助焊劑揮發快引起印刷、迴焊不良錫膏使用不良顆粒太大錫膏不良脫膜性差錫膏粘度大印刷拉錫過期電極氧化電極端不吃錫零件不良PCB不良IC網孔距離不均視力偏差手工擺件不準，錫膏弄糊錫膏弄糊訓練不足著裝不良Nozzle真空不潔網孔偏小網孔与PAD不匹配鋼板印刷不良蝕刻網孔開孔方法不佳網孔塞孔鋼板偏薄使用太久爐溫勻熱不佳錫膏助焊劑過早揮發迴焊爐熔錫不良印刷脫膜不良印刷偏移印刷膜偏薄鋼板与PCB不匹配V-cut太深環境因素零件腳翹電極端尺寸不良PAD有異物PAD噴錫不良PCB變形，

8、翹板一次過爐溫度過高SMT不良現象空焊要因分析圖使用時間過久短路迴溫時間不夠環境人機法料分離過快錫膏印刷拉錫短路IC腳變形攪拌時間不足錫膏使用不當溫度不均IR溫、速度不穩定升溫斜率過大錫膏不良質量不好過期防焊綠漆印刷不良PCB板不良變形PAD不合標準溫度設定不當太厚裝貼偏移坍塌錫多未按計劃保養保養不足長時間作業裝貼精度機器精度不高印刷精度視力不足人為手放造成元件不良水平過