LG六西格玛黑带项目实例.ppt

《LG六西格玛黑带项目实例.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、BlackBeltProject堵孔发生减少BB担当：***活动期间：02年1月至02年6月部门名称:Project题目:BB名字:***工号:目标Belt:BlackBelt1.顾客SIXSIGMAPROJECT登录书2.Project定义(现象,目的,范围)现象:MASK堵孔不良率高造成不必要的再作业（堵孔修理），修理后的TUBE品质不稳定，顾客线容易再现不良。目的：通过PROJECT活动，减少MASK堵孔从而取消不必要的检查和再作业工序，降低制造成本，满足顾客。范围:异物关联工程：MASK、SCREEN、TUBE。3.结果值(Y)的定义及测定方法(OD:具体的,数据化,目标水准表现

2、)是?综检MASK堵孔发生率Y等于综检MASK堵孔发生数与综检作业数的比值，综检MASK堵孔不良率目标水准：0.8%。4.Defect的定义及规格是(OperationalDefinition)综检MASK堵孔属于以下情形的即为DEFECT：4-1．不导体堵孔：所有不导体堵孔品均为不良品。4-2．导体堵孔：A区异物SIZE大于30%DOT或B区异物SIZE大于100%DOT为均为不良品。5.预想的原因变数（X)는部品金属毛刺数,MASK焊接异物数，荧光粉、石墨、AL等涂敷物脱落，洗净、除尘效率，电子枪玻璃破裂及TAPE焊接异物数，环境CLEAN度。6.关联的Project는7.Proje

3、ct完了时预想的附带效果是？有形效果：节约RMB：3，246，200元。无形效果：AGING工程修理率降低，LEAKGE、SE不良减少，顾客返品率下降，顾客对SSDI产品的满意度提高。DMAIC指导MBB:***事务局:***会计部署：***Champion：***Resource(资源)Objectives(目标）PROJECT队员:王德荣林自力丘展华等PROJECT范围:#2ĽCDT(DF+NOR.)DMAICCommandfromthegeneralmanager:2002年是**工厂向异物战斗的一年，要建立起完善的异物管理系统，彻底减少管内异物,根本改善异物性品质，确

4、保世界模范工厂的地位并赢得顾客的信任，从而在激烈竞争的市场中立于不败之地。UrgentRequirementfrommajorcustomers：【1】TSED等外部顾客VOC：MASK堵孔等异物性不良达500严重影响生产性和产品品质。【2】综检、ITC、3检等内部顾客complainaboutMASK堵孔发生率太高，SAL率难以完成目标。以上顾客对此提出强烈改善要求。Project选择综检、ITC无MASK堵孔。批量性、事故性不良（AL脱落、荧光粉脱落）没有。堵孔修理后不可再现或引起其它关联性不良（SE、LEAKAGE）MASK堵孔不良下线率为“0”。.不能有AL膜、荧光粉、内涂石墨等

5、管内涂敷物大面积脱落。导体堵孔：A区异物SIZE低于30%孔径，B区异物低于100%不导体堵孔没有。DMAIC五大外部顾客TSEDJinYangEMC外部顾客CTQ内部顾客CTQ内部顾客1.综合检查2.ITC工程中国区域顾客分布图ACERG/WALL顾客需求DMAIC综检MASK堵孔不良定义为Y.Y的测量量方法：Y=（综检堵孔不良数/综检作业数）*100%注：数据取自综检每日报表。Y=Y1+Y2+Y3+Y4+Y5+Y6+Y7+Y8Y1:金属异物堵孔Y3:焊接异物堵孔Y5:AL膜堵孔Y7:荧光粉堵孔Y2:黑化皮膜堵孔Y4:燃烧类异物堵孔Y6:GLASS碎片堵孔Y8:电子枪异物堵孔注：Yi测

6、量工具：90倍microscope和综检特性检查台。A区超过30%为不良品B区超过100%为不良品导体堵孔所有的修不掉的不导体堵孔均作不良处理。不导体堵孔Y&不良定义DMAICMASK堵孔发生率现况（2001.12-2002.02）2001年12-2002年02月间MASK堵孔平均发生率为1.57%，修理后品质信赖性差。工程处于一种极不稳定的状态,经常出现品质事故,造成批量不良，散布也很大。顾客堵孔及相关的异物性不良仍然未有根本改善，顾客对我们品质仍经常抱怨。Instableprocess问题水准AVERAGE:1.57%DMAIC1.MASK堵孔解体分析结果表明：金属异物、锈、焊接异物

7、、荧光粉、石墨是最主要的因素。2.上述各因素中金属毛刺是造成堵孔的最主要因素，应强化金属部件入库品质和脱脂管理。问题水准GOALLINEMASK堵孔发生率0.8%[2002年6月]ENTILEMENTMASK堵孔发生率0.5%[2002年12月]MASK堵孔发生率1.57%[01年12月-02年02月平均]BASELINEDMAIC2001.12-2002.02MASK堵孔发生现况目标设定DMAICProcess:2#line&3#