镀铬常见故障分析和纠正4页

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1、镀铬常见故障分析和纠正1．铬层发花或发雾 　造成铬层发花或发雾的原因很多，其中大多是底镀层或其他外部原因引起的。如镀镍液中糖精太多；镍层抛光时的线速度；抛光过的零件镀铬前表面有油或有抛光膏；镀镍出槽时形成双性电极；镀铬时挂具弹得不紧；铜锡合金底层中锡含量太高；镀铬时的温度太高；镀铬电源波形有问题或镀铬液中氯离子过多等。   　分析故障时，可以取一批在其他镀铬液中套铬没有出现发花或发雾的零件浸入有故障的镀铬液中试镀，假使本单位没有其他镀铬液，可以将刚镀好的光亮镀镍(未经抛光)的零件，放在新配制的5％(重量)硫酸

2、中浸2min，进行充分的活化后直接套铬。假如这样套铬所得的铬层良好，不出现发花或发雾现象，那么故障起源于镀铬以前，与镀铬液及镀铬电源无关。如果起源于镀铬以前，就要根据各单位的具体情况采取不同的措施。如采用光亮镀镍直接套铬时，应检查镀镍液中糖精是否太多；镀好光亮镍出槽时是否有双性电极现象，亮镍出槽到镀铬相隔的时间是否过长和镀铬前的硫酸活化液浓度是否太稀或过高。镀镍液中糖精太多造成铬层发花的现象，一般在零件的尖端和边缘较明显。这时可用电解的方法纠正n双性电极引起的铬层发花，有规则地出现在零件的一个侧面(即靠近镀镍

3、出槽时另一阴极的侧面)。这时要在镀镍出槽时关掉电源或把电流调至最小时取出零件，或者同时取出阴极上所有的零件进行检查和纠正。零件镀好亮镍出槽到镀铬的时间相隔在2min之内，一般可以不必进行硫酸活化而直接套铬，若时间间隔在2min以上，那么最好用3％～5％的硫酸活化后套铬。如果对活化液的浓度有怀疑时，可以按分析进行调整或更换新液。   　假如是零件镀暗镍或半亮镍抛光后套铬，特别要注意抛光轮的大小和零件抛光后的除油和活化。由于镍层容易钝化所以抛光时抛光轮太大、转速太快或操作者抛光时把零件压在抛光轮上的力量较大，都将

4、使镍层在抛光时温度升高而钝化。在钝化的镍层上套铬，会出现发花的现象。这种现象夏天更容易出现。      　抛光后的零件，必须经过除油和活化。假如零件表面的油或抛光膏未彻底除去，则零件所镀的铬层是雾状的。如果活化液浓度太稀，镍层不能充分活化，从而导致类似在钝化的镍层上套铬一样，出现发花现象；如果活化液的浓度太高，对镍层就没有活化的能力，且使其氧化，所以浓度过高的硫酸活化液也会使套铬发花。假如活化液的浓度太高，可按分析进行调整。   　若是零件镀铜锡合金抛光后套铬，除了应检查抛光后的除油和活化外，还应检查铜锡合金

5、镀层中锡含量是否过高。因为锡含量高于15％．则用一般的方法套铬会产生发花现象。检查和纠正的方法是将抛光除油后的铜锡合金镀件，放在5％HF溶液中浸0.5min～lmin进行活化后套铬，或者在镀铬前，把铜锡合金镀件放在氰化物镀铜液中闪镀10s左右的氰化铜后进行套铬。   　假如故障起源于镀铬过程中，则先检查镀液温度、工夹具是否弹紧以及电镀电源的波形。镀铬的电流波形，一般以采用纯直流、三相全波或六相双反星形的电源为好。如果三相全波整流器坏了一相，就会使镀铬出现发花现象。    　倘若经过检查，上述几方面都没有问题，

6、那么可能是镀铬液中氯离子过多，可进行电解除氯处理。2.镀铬深镀能力差，零件的深凹处镀不上铬层   　造成这类故障的原因也很多，如毛坯的粗糙度较高或底镀层比较粗糙；光亮镀镍的温度太高或pH值太高，镀镍液中有保险粉之类的含硫物质；镍层在空气中放置时间过长；镀铬的阳极导电不良或挂具接触不好；镀铬液中铬酸含量太低或硫酸含量太高；三价铬过多或异金属杂质过多和镀铬液中有硝酸根存在等。假如故障起源于镀铬以前，则应仔细检查毛坯的粗糙度和底镀层是否粗糙。如果镀镍以前用焦磷酸盐镀铜或氰化镀铜打底的零件，往往由于底镀层比较粗糙，一

7、方面由于氢在粗糙表面上的过电位较小，容易析氢而排斥铬的沉积，另一方面粗糙表面的比表面积较大，导致镀铬时低电流密度处的电流密度太小而不能沉积铬。这可以通过降低毛坯的粗糙度以及跳越掉焦磷酸盐镀铜或氰化镀铜后进行试验，查出故障的起源后进行纠正。   　倘若故障起源于镀铬过程中，应先检查挂具的接触和阳极的表面状况，若阳极表面为黄色，那就是阳极上已形成了导电不良的铬酸铅，这时应取出阳极，用钢丝刷刷去黄色的铬酸铅后，在通电的情况下重新挂人镀槽，防止再生成铬酸铅。如果阳极表面为褐色，则阳极导电良好。若阳极导电都很好，那就按

8、分析或角形阴极试验，来调整Cr03与H2s04的比值。如果调整比值后故障仍然存在，则可能是NO；或三价铬及异金属杂质过多的影响。由于NO；的影响，不但深镀能力差，铬层还会失去光泽，呈现灰白色．或暗灰色的外观，而三价铬及异金属杂质过多一般不影响铬层的外观，所以从现象上也能区别。另外还可以用大阳极面积和小阴极面积电解一段时间后观察现象。通过试验和观察，查出故障原因后进行纠正。3．铬层的光亮度差，容易出现