电脑硬件基础及一般故障处理(故障版).ppt

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1、王泽民常见计算机硬件故障处理一、故障检测方法电脑故障的几种检测方法1、观察法2、最小系统法3、替换法4、比较法5、插拔法6、清洁法7、程序测试法1、原理分析法这种方法是从理论上进行分析,按照电脑的基本原理,根据机器安排的时序关系,从逻辑上分析各部件应有的特征,进而找出故障原因。简单的讲就是在一定的时刻,某个部件或者说一个点应该满足一定的特征,有一个正确的外在表现,如果不满足,那么就说明这个部件可能有故障,然后再进一步分析该部件,最终找到故障原因。2、诊断程序测试法排除电脑故障的基本方法简称“诊断法”,一般采用一些专门检查机器故障

2、的程序作为工具,进行电脑故障的检测,因为程序的作用是检测电脑故障,所以,诊断程序必须符合一定的要求:1)能够严格地对电脑的各个部件进行检查,能考虑到各种情况的变化,并且能给出详细的诊断报告。在检查过程中,不仅能检查电脑各硬件的运行状况,也可以使用户对整个系统的可靠性、系统工作能力、部件之间的相互干扰有一定的了解。2)发现故障时,能够尽量缩小和定位范围,这样便于用户找到故障原因,从而进行排除。诊断测试法可分为:简易程序测试法、检查诊断测试法和高级诊断法。1)简易程序诊断法:针对具体故障,通过编制简单而有效的检查程序辅助测试和检测电

3、脑故障的方法。一般使用这种方法时,用户要具有一定的故障现象分析能力。2)检查诊断测试法:采用系统提供的专用检查诊断程序业辅助查找故障,一般由系统提供的检查诊断程序具有多个测试功能模块,可以对处理器、存储器、显示器、硬盘以及其他硬件设备进行检测,通过详细的检查报告或者错误提示信息,使用户准确掌握电脑故障的原因和发生位置,从而进行排除。3)高级诊断法:利用厂家提供的诊断程序诊断,这类程序针对某个具体部件进行检测,提供了详细的菜单和多种检测方式,可以更为详细地对系统的各部分进行检测,通过问题反馈流程编码让用户迅速地找到故障原因。 诊断

4、程序测试法把理论和实践相结合,依靠已有的诊断工具,极大地方便了用户对故障的检查。3、直接观察法说简单点,就是通过看、摸、听、嗅等方式检查电脑比较典型和明显的故障。比如,观察电脑是否有烟雾,插头插座是否松动,元器件的管脚是否断裂,硬件是否有机械操作,接触是否良好,有没有虚焊、断线;摸电脑的元件是否发热;听电脑是否有异常的声音;嗅电脑是否发出异味等。4、交换法就是把相同的插件或者元器件互相交换位置来检查故障方法,这也是比较简单的一种检测方法。这种方法一般应用于一些比较容易拔、插的部件,例如,声卡不发声,可以通过换一块声卡来判断是否是

5、主板的扩展槽被损坏;内存自检不通过,可以通过调换内存插槽或者换上别的内存的方法,来判断故障的原因和损坏的部位;光驱、软驱不能读盘,可以通过换数据线或换另一张盘来判断是什么问题等。这种方法适用于有相同型号的插件或者主机的情况。5、比较法这种方法比较常用,就是同时运行一台故障电脑和一台正常电脑,根据两台电脑在启动或者执行同样操作时出现的不同表现,初步判断出故障的产生部位,继而运用其他的方法进行排除。6、静态特征测量和动态分析法1)静态特征测量法是把电脑暂停在某一待定的状态上,根据逻辑原理,用电表测量参考点的电平,分析判断故障原因的一

6、种方法。元器件的故障大部分能用“测量法”来检查,但有时也可能找不到故障原因。因为有的组合条件是一个脉冲或脉冲序列,无法用“测量法”来检查。很多故障在静态的时候不表现,因此必须使用下面介绍的动态分析法,来找出那些只有在连续工作情况下才出现的故障。2)动态分析法就是设置某些条件或者编制一些程序,在电脑运行的状态下,用仪器观察有关组件的波型或记录脉冲个数,与正常情况比较,以找出故障的原因。 上述两种方法主要针对电脑元器件故障的检测,要比普通的故障要难,所以用户要根据自己 对电脑的熟悉情况选用。7、拔插法这是通过将插件或者芯片“拔出”或

7、者“插入”来寻找故障原因的方法。此方法简单而且有效,适合进行一般硬件检测时运用。比如,电脑在出现“死机”或者某个部件失效等很难确定原因的故障时,从理论上分析很难,但是采用拔插法,可能迅速地找到故障的原因。拔插法的介绍:拔出插件,每拔一块,测试一次电脑状态。当拔下一块插件后电脑恢复正常,那么证明故障出现在刚才拔下的插件上,否则就继续依次拔下插件,直到查找到故障的原因。另外,有些芯片、插件和扩展槽之间可能接触不良,使用拔插法可以解决因为接触不良而使电脑不能正常运行的故障。拔插法不仅适用于电脑故障的排除,不可用于大规模集成电路芯片的检

8、修。8、升降温法有些时候,电脑在工作时间较长或者环境温度变化时会出现一些故障,但是关机检查时却很正常,这时候就须要用到升降温方法。“升温法”就是人为地将环境温度升高,加速高温参数较差的元器件找出故障的原因。“降温法”就是对可疑部件逐一蘸酒精降温。如果部件被降温后

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