第4章 存储设备.ppt

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1、第4章存储设备4.1内存储器4.2实训案例1：内存参数测试4.3计算机的仓库——硬盘4.4实训案例2：主流硬盘编号参数识别4.5软驱和光驱4.1内存储器4.1.1内存概述4.1.2内存的主要技术指标4.1.3主流内存类型4.1.4内存的选购4.1.1内存概述1.只读存储器ROM也被称为非易失性存储器（NonvolatileMemory）。ROM一般应用于PC系统的程序码、主机板上的BIOS等。2.随机存储器根据制造原理的不同，RAM又分为静态随机存储器（StaticRAM）和动态随机存储器（DynamicRAM）。静态RAM曾经是一种主要的内

2、存，其特点是只要写电路不工作，且电路有电，数据就保持不变，不需要电流刷新。动态RAM就是目前我们通常所说的内存。4.1.2内存的主要技术指标1.内存的容量内存容量是指该内存条的存储容量，是内存条的关键性参数。2.内存的主频它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz（兆赫）为单位来计量的。3.内存工作电压内存正常工作所需要的电压值4.内存纠错和ECC校验内存错误根据其原因还可分为硬错误和软错误。5.CL设置CAS等待时间（CASLatency，CL）又称为CAS的延迟时间，意思是CAS信号需要经过多少个时钟周期之后才能读/写数据。

3、6.内存的封装技术颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。1）DIP封装技术2）TSOP封装技术3）BGA封装技术4）CSP封装技术4.1.3主流内存类型1.DDRSDRAMDDRSDRAM（DoubleDataRateSDRAM，双倍速率同步动态随机存储器）是一种双数据率SDRAM，常简称为DDR内存。DDR内存采用的是支持2.5V电压的SSTL2标准2.DDR2SDRAMDDR2SDRAM内存是在DDR（即DDRSDRAM）内存的基础上发展起来的内存标准主要进行

4、了以下几点改进：（1）改进针脚设计。（2）更低的工作电压。（3）更小的封装。（4）更低的延迟时间。（5）采用了4bitPrefetch架构。4.1.3主流内存类型3.DDR3SDRAMDDR3SDRAM是针对Intel新型芯片的一代内存技术，采用8bit预取设计，其内核的频率只有接口频率的1/8，核心工作频率只有100MHz。DDR3SDRAM与DDR2SDRAM相比，具有以下特性：（1）功耗和发热量较小（2）工作频率更高（3）降低显卡整体成本（4）通用性好目前，DDR3显存广泛应用于新推出的高端显卡。DDRSDRAM内存DDR2SDRAM内

5、存DDR内存和DDR2SDRAM内存比较DDR3SDRAM内存4.1.4内存的选购选购内存时，可以主要从以下几个方面或步骤来确定要选购的内存产品。1.内存的容量2.内存的类型3.内存的主频4.选购技巧首先要看做工，做工精细与否可以由目视判断。购买时还要特别小心一些假冒伪劣产品另一种情况是“Remark”4.2实训案例1：内存参数测试4.2.1实训目的本实训详细介绍通过专业的硬件测试多面手HWiNFO32测试软件参数。4.2.2实训内容与步骤1.测试准备工作运行HWiNFO32测试程序2.开始测试进入程序主界面，可以检测并显示机器配置的简要信息

6、，分为硬件、操作系统、系统工具三大类测试结果比较测试结果4.2.3总结分析通过上面介绍的测试软件，不仅可以测试内存的详细参数信息，也可以测试其他设备的详细参数信息，以及CPU、内存等的整体性能。4.3计算机的仓库——硬盘计算机的外存储器又称为辅助存储器，简称为辅存。硬盘存储器是计算机系统中最常见的外部存储器4.3.1硬盘概述4.3.2硬盘主要技术指标4.3.3硬盘选购4.3.4硬盘的日常维护4.3.1硬盘概述1.硬盘的组成结构目前，最常见的是应用于台式机的3.5英寸硬盘和应用于笔记本的2.5英寸硬盘。它们的结构基本相同，从外面看，主要由接口、

7、控制电路板、固定盖板等组成。内部主要由浮动磁头组件、磁头驱动机构、盘片和主轴组件等组成。2.硬盘的逻辑结构硬盘分区后，盘片将会被划分为面、磁道和扇区。磁盘面与柱面示意图硬盘磁道和扇区示意图3.硬盘数据保护技术1）S.M.A.R.T2）DFT3）SPS和DPS4）ShockBlock和MaxSafe技术5）Seashield和DST技术6）DataLifeguard技术4.3.2硬盘主要技术指标1.单碟容量和容量单碟容量（storageperdisk）是硬盘相当重要的参数之一，一定程度上决定着硬盘的档次高低。2.转速转速（RotationalS

8、peed）是硬盘内电机主轴的旋转速度，也就是硬盘盘片在一分钟内所能完成的最大转数。3.平均寻道时间指硬盘在接收到系统指令后，磁头从开始移动至数据所在的磁道所花费时间