第3章 存储设备ppt课件.ppt

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1、第2章存储设备计算机组装与维修实用教程目录内存1硬盘2移动存储设备3光盘驱动器4实训指导5习题6内存ROM(只读存储器)内存RAM(随机存取存储器)PROM（可编程只读存储器）EPROM可擦可编程只读存储器）EEPROM（电可擦可编程只读存储器）FlashMemory（快擦型存储器）DRAM（动态随机存取存储器）SRAM（静态随机存取存储器）内存的类型内存内存的封装电子封装(electronicpackaging)指使用特殊的材料和工艺将集成电路包裹起来，以保护脆弱的元器件不受周围环境（包括物理、化学）的影响，同时起到功率分配、信号分配、加强散热等作用。内存的封装方式主要有

2、SOJ、TSOP、BGA、BLP、CSP和WLCSP等。SOJ封装TSOP封装BGA封装内存内存的封装BLP封装CSP封装WLCSP封装引脚基板内存芯片内存内存的分类常见的内存类型有SDRAM、DDR、DDR2和DDR3等几种。不同类型的内存在传输率、工作频率、工作方式、工作电压等方面各有差异。30针和72针SIMM内存EDORAM内存内存内存的分类SDRAM内存RDRAM内存内存内存的分类DDR内存DDR2内存内存内存的分类DDR3内存DDR3（DoubleDataRate3）是DDR2标准的改进版。DDR3在DDR2基础上采用的新型设计，减小了能耗和发热量，可实现更高的

3、工作频率（800M以上），在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，是目前最高效的内存。内存DDR3与DDR2比较DDR3采取8bit预取设计，而DDR2为4bit预取，这样DDR3RAM内核的频率只有接口频率的1/8，如DDR3-800的核心工作频率只有100MHz。DDR3采用点对点的拓朴架构，大大减轻地址/命令与控制总线的负载。DDR3采用100nm以下的生产工艺，将工作电压从1.8V降至1.5V，增加了异步重置（Reset）与ZQ校准等DDR2所没有的新功能。内存其他分类计算机内存根据使用环境又可分为台式机内存、笔记本内存和服务器内存等。服务器内存大多都带有Buffer（

4、缓存器）、Register（寄存器）、ECC（错误检查和纠正）、ChipKill、热插拔技术等，具有极高的稳定性和纠错性能。笔记本内存服务器内存内存虚拟内存虚拟内存是硬盘的一部分空间，并不属于物理内存的范畴。计算机在执行多个或占用较大内存的程序时，Windows、Linux、DOS等使用虚拟内存技术的操作系统，会自动调用一部分硬盘空间来充当内存，并选择最近没有用过的，低优先级的内存部分写到交换文件上，以缓解内存的紧张，提高计算机处理数据的速度。操作系统和应用程序把虚拟内存当作物理内存来使用，正确地设置虚拟内存可以提高计算机的运行效率。Windows操作系统中的虚拟内存文件以

5、隐藏属性保存在系统分区根目录下，Windows9x的虚拟内存文件为Win386.swp，Windows2000/XP/2003的分页文件为pagefile.sys。内存内存的性能参数容量内存容量以KB、MB、GB、TB作为单位，其关系为1MB＝1024KB，1GB=1024MB，1TB=1024GB。存取时间(TAC)TAC（存取时间）指RAM完成一次数据存取所用的平均时间，等于地址设置时间加延迟时间，以ns为单位。存取周期（TMC）存取周期（TMC）指存储器两次独立的读出/写入操作之间所需的最短时间，单位为纳秒（ns）。这个时间越短，内存的速度也就越快。内存内存的性能参数

6、延迟时间（CAS或CL）CAS是CPU每次向内存读取数据之前“缓冲期“的时间长度，缩短CAS的周期有助于加快内存在同一频率下的工作速度。错误检查和纠正（ECC）ECC会在一组数据传输时加入校验位，以备CPU检验数据是否发生了错误，并且可以纠正部分错误。SPD存放内存模组的配置信息。内存内存的选购内存品牌金士顿Kingston、现代HY、胜创Kingmax、海盗旗、宇瞻Apacer、金邦Geil、三星、威刚、勤茂（TwinMOS）、利屏等。内存容量内存容量的大小直接影响到计算机的性能，越多越好。内存类型DDR2是主流，DDR3是趋势。要注意选择与主板配置的内存。内存芯片正规原

7、厂的品牌颗粒都有良好的品质和性能保证，其颗粒上激光刻蚀的型号清晰可见，是选购时的首选。主要的内存IC芯片的厂商主要有：Hynix（海力士）、Samsung（三星）、Qimonda（奇梦达）、Micron（镁光）、尔必达、力晶、茂德、南亚等。内存内存的选购设计及生产工艺PCB板优质内存采用六层PCB板，有的产品甚至使用了8层PCB电路板。。设计PCB线路应该使用蛇行布线。在内存芯片和内存引脚之间，应加装贴片电容和电阻。生产工艺PCB板板面光洁、色泽均匀，电路板走线清晰，元件焊接整齐、焊点均匀有光泽，边缘整齐且没有毛边