pcb设计总结.doc

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1、.PCB设计总结一、概述PCB是一个连接电子元器件的载体。PCB设计是一个把原理设计上的电气连接变成实实在在的，可用的线路连接。简单的PCB设计就是将器件的管脚按照一定的需要连通，但对于高速，高密度的PCB设计，涉及到很多的方面，包括结构方面，信号完整性，EMC，EMI，电源设计，加工工艺方面等等。二、布局1材料PCB材料很多，我们目前使用的基本都是FR4的，TG参数（高耐热性）是一个很重要的指标，一般结构工程师会在他们提供的cutout里面给出TG参数的要求。2合理的层数安排一块板PCB层数多少合适，要基于生产成本和信号质量需求两方面考虑。对于速度低，

2、密度小的板块，可以考虑层数少些，对于高速，高密度板，要尽可能多的安排完整的电地层，以保证较好的信号质量。3电源层和地层3.1、电源层和地层的作用和区别电源层和地层都可以作为参考平面，在一定程度上来说他们是一样的。但是，相对来说，电源平面的特性阻抗较高，与参考平面存在较大的电位势差。而地平面作为地基准，地平面的屏蔽作用要远远好于电源屏幕，对于重要信号，最好选择地平面作为参考屏幕。3.2、电源层，信号层，地层位置A、第二层为地层，用于屏蔽器件（如果有更重要的信号需要地，可以进行调整）B、所有信号层都有参考平面。C、最好不要相邻信号层，有的话，要安排信号走向为

3、垂直方向。D、关键信号参考平面为完整的地平面不跨分割区。..3.3、几种常用的板子的叠层方案四层版方案电源层数地层数信号层数12341112SGPS2112GSSP3112SPGS我们一般选用方案1，方案3也可以选择，前提条件是一些重要信号线必须在第四层。方案1示意图：在该方案中表层具有较好的信号质量，对器件也有较好的屏蔽，使电源层和地层距离适当拉近，可以降低电源地的分布阻抗，保证电源地的去耦效果。其它一些方案参考paulwang发的一份emc规范。..XIO_16的分层结构，本板具有很多对ESSI差分对和4对2.5G差分对，本板需要3种主电源，3.3V

4、和1.0V电源是交错在一起的，无法进行分割，考虑到1.2V电源电流比较大，同时为了信号质量比较好，本板采用了3个完整的电源平面。连接插座和5336的差分对需要两个布线层完成，信号质量最好的是midlayer1，其次是midlayer4，我们将ESSI线放到了这两层。Line侧的2.5G线放在了midlayer1层，这样过孔的支线比较短。和接插件相连的2.5G线，由于层数的限制，放到了midlayer2层，与相邻层没有叠层的区域内。相对来说，这对线的质量要稍微差一点，但是两个参考平面都是完整的，所以质量应该也是有保证的。1网表的调入正确无误的网表调入，是一

5、个好的PCB设计的开始。要做到正确的网表调入，要做到以下几点：1)保证只有一个PCB库，这样可以保证调用的库是准确的。2)第一次调入网表会耗费很多时间，因为系统有一个比较pcb网表和原理图网表的过程，所以第一次调入的时候，即使有问题，也执行调入操作，这样可以节约一些时间。3)以后再调入更新的网表，一定要确定updatefootprint和deletecomponentsnotin两个选项，保证调入的数据和网表一致，有错误的时候修改原理图，直到没有错误为止。2规则设置将不同的网络分配到不同的netclass，根据需要设置线宽，线间距等等各项规则。..1布局

6、合理的布局可以让PCB板具有良好的稳定性，同时可以让layout更加容易完成。如何进行布局，也是要基于多方面考虑到，主要包括信号走向，热分析要求，电气要求等等。6.1、模块化布局6.1.1、按照功能模块划分一块电路板的组成，会有很多种不同的功能模块，比如线路接口模块，驱动模块，CPU模块等等,一般一个模块都会有它自己的一些相关电路，将这些相关电路的器件放在一起，可以让布线更短，更容易，减少各个模块的相互干扰。6.1.2、按照工作频率划分按照不同高低的频率进行划分，减少不同频率的干扰。（在高速，高密度的pcb设计中，这点比较难以实现）6.1.3、按照信号分

7、类按照信号分可以分为模拟信号和数字信号。模拟信号比较容易受到数字信号的干扰，应该将模拟信号和数字信号放在不同的区域，电源和地平面应该将数字电源地和模拟电源地分离，在一点用粗线相连。6.1.4、综合布局主要按照一个信号的流向，模块的分布，结构要求，热分析要求布局，兼顾美观性。6.2、特殊器件布局6.2.1、电源部分布局开关电源是EMI产生的一个重要源头，单板供电线路越长，产生的干扰越严重，所以电源部分应当布在电源进来的地方，并且与板上的逻辑电源地进行区域隔离。6.2.2、时钟部分时钟是板上最大的干扰源，时钟的放置应该远离输入输出模块（包括输入输出线），远离

8、前面板，尽量靠近它驱动的负载。6.2.3、电感线圈电感线圈是最容易受EMI干扰的