DES技术手册.doc

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1、FUKUIPRECISION.COMPONENT(SHENZHEN)CO.LTD.DES工站技術手冊版別:A版撰寫日期:4/2’02撰寫人:陳江忠審核﹕*****本文件之著作權及營業秘密內容屬於富葵公司,非經公司准許不得翻印*****11FUKUIPRECISION.COMPONENT(SHENZHEN)CO.LTD.目錄1﹑FPC制造流程簡介------------------------------31.1FPC基本概念------------------------------31.2FPC制造流程--

2、----------------------------32﹑D.E.S工站簡介------------------------------32.1概述----------------------------------32.2D.E.S流程簡介-----------------------------32.2.1單面板流程-----------------------------42.2.2雙面板流程-----------------------------42.3D.E.S操作條件設定----------

3、-----------------43﹑D.E.S原理---------------------------------53.1顯影原理--------------------------------53.2蝕刻原理--------------------------------63.3剝膜原理--------------------------------74﹑D.E.S設備介紹-------------------------------74.1顯影系統--------------------------

4、------74.1.1單面板自動放料机--------------------------74.1.2顯影机--------------------------------74.2蝕刻系統--------------------------------84.3剝膜机---------------------------------85﹑D.E.S異常分析及改善對策--------------------------86﹑其它-----------------------------------116.1安全

5、問題-------------------------------11*****本文件之著作權及營業秘密內容屬於富葵公司,非經公司准許不得翻印*****11FUKUIPRECISION.COMPONENT(SHENZHEN)CO.LTD.1﹒FPC制造流程簡介1.1FPC基本概念FPC（FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT）﹕以俱撓性之基材製成之印刷電路板。具有體積小﹑重量輕﹑可做3D立體組裝及動態撓曲等優點。1.2FPC制造流程一般流程如下﹕鑽孔NCDrilling黑孔BlackHole鍍銅CuPl

6、ating壓膜D/FLamination曝光Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.自動光學檢測AOICVL假貼合CVLPre-TackCVL壓合CVLLamination沖孔HolePunching錫鉛電鍍/噴錫Sn/PbPlatingorHAL印刷Printing沖型Blanking電測E-test雙面板DoubleSided單面板SingleSided注﹕圖中紅圈標示處為D.E.S在整個產品流程中的位置2、D.E.S工站簡介2.1概述DES即顯影(DEVELOP)/蝕刻(ETCHING)/剝膜(ST

7、RIPPING)﹒DES工站是干膜工站的下一個工站﹐壓膜/曝光後之基材﹐經顯影將須保留之線路位置乾膜留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻﹐蝕刻后形成線路﹐再經剝膜將乾膜剝除﹒DES的效果直接決定產品的最終品質﹐是SPC線路形成的重要工段﹒2.2D.E.S流程簡介無論單面板還是雙面板在量產製前都需進行初件确認作業﹐*****本文件之著作權及營業秘密內容屬於富葵公司,非經公司准許不得翻印*****11FUKUIPRECISION.COMPONENT(SHENZHEN)CO.LTD.只有初件經品保人員确認通過后才可以量產﹒

8、基本流程如下﹕下料顯影水洗蝕刻水洗剝膜收料烘干水洗化學洗水洗其中,顯影水洗三次﹔蝕刻水洗兩次﹔剝膜水洗共四次,化學洗一次.2.2.1單面板流程單面板一般取兩PNL做初件﹐經友大顯影機顯影﹐經顯影﹑蝕刻﹑剝膜后由品保人員作初件檢查﹐檢查合格后即可量產﹒2.2.2雙面板流程雙面板經宇資顯影機顯影﹐品保人員顯影檢合格后﹐每套底片取兩PNL直接從友大蝕刻机入口處開始蝕刻剝膜操作﹐品保人員初件檢查通過后即可量