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1、TheLeaderofPbFreeSolderingTechnologySolderCream保管及取给方法ECOJOINCO.,LTD.SolderCream保管时候的管理事项█管理目的:SolderCream是SolderPowder和Flux混合物,在高温下会很快产生内部化学反应,一定要在规定的时间内在维持(1~10°c)的冷藏温度才能稳定的使用.█保管时候的注意事项1.保管在1°c~10°c左右.2.保管在0°c以下的话锡膏里的Flux会产生变化所以不能保管在0°c以下.3.保管的时候锡膏瓶不能直接接触冰箱内部墙壁.SolderCream使用时候的管理事项█管理目的:
2、SolderCream是跟着周围温度环境变化的产品,冷藏保管后投入使用时要准确的常温放置，合适的条件下搅拌后投入到印刷工程，这样才能安全的使用。█使用时注意事项1.SolderCream使用前从冷藏柜里拿出后常温下放置2~3小时，维持室内温度即可.(冷藏柜里拿出后马上开封的话因周围的温度差异会发生凝结现象,这样会发生锡球及dewetting,也会减少产品的寿命.)2.常温放置后正常条件下实施搅拌后投入印刷工程.(搅拌条件:1000rpm搅拌机基准,搅拌时间60sec)3.无法使用搅拌机的情况下要用SolderSpatula充分的搅拌后投入到印刷工程.4.印刷工程时印刷机内部温
3、度维持在20~25℃是最合适的条件.SolderCream使用后管理事项█管理目的:锡膏物性随使用周围温度变化而,特别是随使用时间与使用环境而变化大,因原则上是禁再使用.且关于使用后再保管使用的锡膏爱科卓英不保证品质.但使用者需再使用时请参照以下注意事项.█使用时注意事项1.开封后投入到印刷工程的锡膏需废弃个别保管.2.使用时间超过4小时以上锡膏废弃为佳,需再使用保管时使用时间4小时以下锡膏另行保管.3.保管时用搅拌刀小心倒于锡膏瓶上约80%后,给予整个瓶细微的冲击时内部缓冲,密封内盖与外盖再另行保管4.冷藏保管尽量限为2-3日以下,长期保管不是为提倡做法.5.使用前常温放置
4、后检测黏度,当黏度变化符合与锡膏基准时再使用.6.使用时建议优先调整适用于无细间距(0.4mmpitch)Ass’y.7.使用后废弃锡膏可由爱科桌英回收.附1.开封后温度差异发生的不良实列█SolderCream使用时,密封盖是SolderCream全面的达到室温状态下才能开封.比室温低的状态下开封会导致SolderCream表面发生凝结，发生的水分会破坏SolderCream的特性.ex)SolderBall,Slump发生,De-Wettingetc.1℃下保管后23℃的常温下开封后产生的露水正常使用中De-Wetting发生█常温回温(约2小时)的锡膏用刮刀(Solde
5、rSpatula)充分搅拌，或者是使用专用搅拌机搅拌30~60秒之后投入到印刷工程使用附2.搅拌时间的变化和温度变化搅拌时间(Sec)温度(℃)022.32023.13024.25025.66026.47027.78029.1온도(℃)시간(sec)※교반시간및온도는상온방치시간및작업장온도에그리고교반기의RPM에따라차이가발생될수있다.现场温度24.1℃SolderCream初期温度(冷藏温度)5.4℃2小时放置后温度22.3℃搅拌条件1000rpm基准15202530温度(℃)黏度(PaS)100200400500300实验材料PbFreeSolderCream实验设备M
6、alcom社粘度计实验条件温度25℃方式SpiralType区分温度(℃)15202530黏度(PaS)289238205175█作业时温度维持25°c~28°c是最佳的.因为锡膏的制作过程中黏度管理是在25°c下进行的,黏度特性是很容易在温度变化中变化.■因温度变化的锡膏特性附3.印刷工程时温度测定时间测定位置ALineBLineCLineDLine11:00Printer内部26.0℃29.6℃27.9℃26.9℃Solder26.2℃31.2℃30℃27.7℃12:00Printer内部27.2℃30.9℃29.5℃28.3℃Solder28℃32℃30.6℃29℃14
7、:00Printer内部28.4℃31.4℃29.4℃28.4℃Solder30.1℃33.6℃31.3℃30.2℃15:00Printer内部27.5℃29.9℃29.3℃28.1℃Solder29.1℃32.4℃30.5℃28.9℃16:00Printer内部27.1℃28.8℃27.5℃27.7℃Solder27.7℃30.7℃30.1℃28.6℃印刷状态良好印刷状态低下■SMTLine的实测Data附件4.印刷工程时因温度变化的印刷状态ECOJOINCO.,LTD.TheLeaderofPbFr
