smtaiolbwave solder制程控制

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1、SPEC.No.MSP-C016-004管理系统子程序PAGE16OF16MANAGEMENTSYSTEMSUB-PROCEDURE(SUBMSP)REVISIONA1SUBJECTSMT/AI/OLB/WAVESOLDER制程控制ISSUEDATE2004-1-2TO:　PREPAREDBYCHECKEDBYCHECKEDBYAPPROVEDBY谢胜/2003-12-29陈争利/2004-1-2文云东/2004-1-2陈湘山/2004-1-2Apr.3,02-A0SPEC.No.MSP-C016-004管理系统子程序PAGE16OF16MANAGEME

2、NTSYSTEMSUB-PROCEDURE(SUBMSP)REVISIONA1SUBJECTSMT/AI/OLB/WAVESOLDER制程控制ISSUEDATE2004-1-2　PREPAREDBYCHECKEDBYCHECKEDBYAPPROVEDBY谢胜/2003-12-29陈争利/2004-1-2文云东/2004-1-2陈湘山/2004-1-2Apr.3,02-A0SPEC.No.MSP-C016-004管理系统子程序PAGE16OF16MANAGEMENTSYSTEMSUB-PROCEDURE(SUBMSP)REVISIONA1SUBJECTSM

3、T/AI/OLB/WAVESOLDER制程控制ISSUEDATE2004-1-2目录1目的2适用范围.3SMT制程3.1生产流程.3.2生产过程控制.3.3锡膏(红胶)印刷3.4点红胶3.5元件贴片3.6入炉前作业及检查3.7过回流炉3.8分板3.9出炉后检查4AI制程控制4.1生产管理4.2生产过程控制4.3外观检查4.4立式元件插件4.5IPQC抽查4.6IPQC检查结果处理4.7转机4.8表格保存5波峰焊接制程5.1生产流程5.2生产过程控制5.3执锡5.4ICT6OLB制程6.1管理内容6.2外观检查作业指导.6.3LEAD剥离强度测试作业指导6

4、.4记录表格的处理6.5压头管理7物料管理7.1收料7.2发料　PREPAREDBYCHECKEDBYCHECKEDBYAPPROVEDBY谢胜/2003-12-29陈争利/2004-1-2文云东/2004-1-2陈湘山/2004-1-2Apr.3,02-A0SPEC.No.MSP-C016-004管理系统子程序PAGE16OF16MANAGEMENTSYSTEMSUB-PROCEDURE(SUBMSP)REVISIONA1SUBJECTSMT/AI/OLB/WAVESOLDER制程控制ISSUEDATE2004-1-27.1退补料8不良品修理8.1烙铁

5、管理8.1修理流程8.3修理9机器保养10记录REVISION/AMENDMENTHISTORYDATEREVPAGEDESCRIPTION2003/1/22A0ALL初版2003/12/18A1ALL第10点记录，《车间烙铁温度记录表》;修订3.3锡膏解冻时间　PREPAREDBYCHECKEDBYCHECKEDBYAPPROVEDBY谢胜/2003-12-29陈争利/2004-1-2文云东/2004-1-2陈湘山/2004-1-2Apr.3,02-A0SPEC.No.MSP-C016-004管理系统子程序PAGE16OF16MANAGEMENTSYS

6、TEMSUB-PROCEDURE(SUBMSP)REVISIONA1SUBJECTSMT/AI/OLB/WAVESOLDER制程控制ISSUEDATE2004-1-2Apr.3,02-A0SPEC.No.MSP-C016-004管理系统子程序PAGE16OF16MANAGEMENTSYSTEMSUB-PROCEDURE(SUBMSP)REVISIONA1SUBJECTSMT/AI/OLB/WAVESOLDER制程控制ISSUEDATE2004-1-21目的设立SMT、AI、OLB、WAVESOLDER制程之管理.2适用范围.本制程仅适合于世成SMT、AI

7、、OLB、WAVESOLDER制程之管理.3SMT制程3.1生产流程.NGR修理OK送板锡膏(红胶)印刷点红胶元件贴片炉前检查过回流炉分板外观检查3.2生产过程控制.3.2.1送板3.2.1.1把PCB装到丝印刷机上PCB应直接放到印刷机上或先固定在托板上再装到机上.各ModelPCB流动方向应与作业指示一致。3.2.2把PCB装到LOADER上3.2.2.1调节PCB框架宽度，将PCB装到PCB框架中。3.2.2.2调整好机器设定，将PCB框架放入轨道中，开机送板。3.2.2.3PCB流向须与作业指示一致。3.2.3PCB防静电周转架管理3.2.3.1

8、不用之PCB防静电周转架须放在指定区域。Apr.3,02-A0SPEC.No.M