CBTS_I2硬件架构.ppt

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1、CBB_H21_C3CBTSI2硬件架构中兴通讯学院CDMA-BSS团队学习目标学习完此课程，您将会：掌握CBTSI2各子系统原理和特点掌握CBTSI2各子系统的功能掌握CBTSI2各子系统的硬件结构课程内容CBTSI2简介CBTSI2外观CBTSI2结构CBTSI2特点CBTSI2结构BDS子系统RFS子系统PWS子系统CBTSI2接口BTS在CDMA系统中的位置CBTSI2简介CBTSI2外观CBTSI2简介CBTSI2物理架构基带数字子系统BasebandDigitalSubsystem(BDS)射频子系统。RadioFrequencySubsystem(RFS)电源系统（可选）。Pow

2、erSubsystem(PWS).BDSRFSCBTSI2简介CBTSI2逻辑结构CBTSI2简介CBTSI2特点CBTSI2尺寸外观尺寸:H×W×D=850mm×600mm×600mmCBTSI2工作电压DC-48V电压工作范围:-40V--57VAC110V电压工作范围:85V-135VAC220V电压工作范围:150V-300VCBTSI2工作环境工作温度：-5℃～+45℃；推荐温度：+15℃～+35℃工作湿度：15%～93%RH；推荐湿度：40%～60%RHCBTSI2容量单机柜最大可支持12个载扇；CBTSI2简介课程内容CBTSI2简介CBTSI2外观CBTSI2结构CBTSI2特

3、点CBTSI2结构BDS子系统RFS子系统PWS子系统CBTSI2接口基带数字子系统BDS是BTS中最能体现CDMA特征的部分，包含了CDMA许多关键技术：如扩频解扩、分集技术、RAKE接收、软切换和功率控制。BDS是BTS的控制中心、通信平台，实现Abis口通信以及CDMA基带信号的调制解调。包括的单板为：DSM,SNM,CCM,CHM,RIM,SAM,GCM，BIMBDSBDS结构BDS子系统BDS工作原理BDS子系统通信控制模块（CCM)CommunicationControlModule(CCM)CCM主要提供两大功能：构建BTS通信平台和集中BTS所有控制。CCM是整个BTS的信令处

4、理、资源管理以及操作维护的核心.负责BTS内数据、信令的路由，也是信令传送证实的集中点.BTS内各单板之间与BTS与BSC单板之间的信令传送都由CCM转发。CCM有2种型号：CCM_6、CCM_0CCM_6：支持12载扇DO业务以及24载扇的1X业务CCM_0：扩展机柜配置时主机柜配置CCM_0，扩展机柜内配置CCM_6BDS子系统数据服务模块DSMDataServiceModule（DSM）DSM实现Abis接口的中继功能、Abis接口数据传递和信令处理功能。DSM单板根据需要对外可提供4条、8条、12条、16条E1/T1DSM可灵活配置用来与上游BSC连接以及与下游BTS连接E1/T1。D

5、SMA、DSMB支持E1/T1接口DSMC支持以太网接口BDS子系统SDH接口模块SNMSDHNetworkModule(SNM)SNM单板主要完成将Abis口的低速链路承载在STM-1上，从而实现Abis数据远距离传输的功能。SNM单板对外提供一对光纤接口，该光纤接口可以用于与BSC接口或与其他BTS连接。通过HW接口和DSM进行通讯，实现数据的传递。BDS子系统信道处理板CHMChannelProcessingModule(CHM)CHM主要完成基带的前向调制与反向解调，实现CDMA的多项关键技术，如分集技术、RAKE接收、更软切换和功率控制等。目前BDS子系统中的CHM包括：CHM0、C

6、HM1、CHM2、CHM3CHM0、CHM3单板支持cdma2000-1X的业务CHM1单板支持cdma2000-1XEV-DORelease0业务CHM2单板支持cdma20001XEV-DORelease0&REVA业务。BDS子系统信道处理板CHM0&CHM3CHM0&CHM3支持CDMA2000-1X业务CHM0核心处理芯片是CSM5000，单块芯片可提供前向64个CE，反向32个CE；通过扩展子卡可提供前向512个CE，反向256个CE（8块芯片）CHM3核心处理芯片是CSM6700，单块芯片可提供前向285个CE，反向256个CE，通过扩展子卡可提供前向570个CE，反向512个C

7、E（2块芯片）BDS子系统CHM1(CHM5500)CHM1提供cdma20001XEV-DORelease0业务。前向数据业务速率最大支持2.4576Mbps。反向数据业务速率最大支持153.6Kbps。核心处理芯片为CSM5500，一块芯片可以支持24个反向CE。一块CHM1最多支持4块CSM5500芯片用于反向调制，所以最多可支持96个反向CEBDS子系统CHM2(CHM6800)CHM2支