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1、多層板壓合技術介紹前言:對於多層板PCB廠而言,壓合是最重要的一道工程,但生產中亦有許多問題值得研究、探討,例如:白邊白角、織紋顯露、氣泡、分層、銅箔皺褶、板翹、厚度分佈不均、墊傷、尺寸變化……等等。壓合異常一般均對係對基材、基板的特性不熟悉及不當管理所造成。A.基材一般物性介紹—NP-140B(forref)—基材二個主要功能:1.粘合內層板與銅箔(forBonding)2.PCB厚度要求(結構設計)—品質管制:1.R.C%管制2.流變特性(RHEOLOGY)a.樹脂流量(scaleFlow)b.樹脂流量粘度SPECRC%+
2、/-3RF%+/-5GT%+/-25”V.C%VISCOSITYTHICKNESSAFTERPRESS76287628HR211615062112108110643505048606268202825253535451301301301301301301300.75REF.7.1mil+/-0.88.0mil+/-0.84.1mil+/-0.85.7mil+/-0.83.0mil+/-0.62.5mil+/-0.61.8mil+/-0.6—基材物性檢驗方法(1)依MIL的規定a.ResincontentR.C%=×100%b.
3、ResinFlowR.F%=×100%壓合條件:壓力15.5kg/cm^2溫度170°C壓合時間10min試片制作:MILspec—各布種均以size:10cm×10cm4pc壓合IECspec:size10cm×10cm,sample重20gc.GelTime將0.2g樹脂粉末倒在170°C之熱板上,以細竹籤動至樹脂硬化之時間.d.Volatilecontent (揮發份)測量基材在163°C烘箱中15min之重量損失.樹脂重樹脂重+玻織布壓合流出之樹脂重量原樹脂重+玻織布重—基材的貯存與運送1.貯存條件在溫度70°F、相對
4、濕度50%以下,基材可保存3個月.2.包裝最好保持原包裝方式存放,若因考量空間需將外箱拆除建義仍需保持基材外覆保護膠膜完整,以避免水氣攻擊及碰傷.3.裁切下料建義基材自冷藏室移出后,最好放置一日使其溫度平衡,可避免溫度過大使水氣凝結在基材表面,造成物性劣化,易產生爆板分層現象.4.除濕箱的使用考量許多PCB廠商會將基材放入除除箱中將基材表面水份除去,但實際上要濕度控制在20%HR以下有其困難,故實用性值得考量.5.如何處理未用完基材一般在Lay-up之后均會有少部份基材未用完,建義用PE袋包好以膠帶密封防止水氯入,使基材物性劣
5、化.*基材吸濕會造成基材FLOW變大,流膠中含有大量白霧狀氯泡.最好以標籤記下再貯存日期、批號、數量、規格等資料貼在未用完之基材上,盡量在2周內投用完畢.B.壓力機(包含熱壓及冷壓機)—熱盤的平行度及平坦度‧定期作壓力分段校正.方法1.鉛片2.感壓紙—絕緣管理‧熱盤之絕緣板,建義以一年為週期作更換.—承載盤管理‧平坦度‧清潔度—緩衝材使用1.牛皮紙張數及使用次數之管制2.緩衝墊(Polyamide-PolyamideRubber)使用次數之管制.◆壓合機之種類1.HYDRAULICWITHVACUUMCHAMBER.2.CED
6、ALPRESS.3.AUTO-CLAVEVACUUMCHAMBER.TYPE1.TYPE2.TYPE3.MAJORITYNEWDEVLOPELESS(3M/CINTAIWAN)OPERATIONEASYNOTEASYNOTEASYHEATINGMETHODELECTEICALOILSTEAMHOTWATERDIRECTELECTRICNITROGENPRESSUREKG/CM^2251215TIME(min)120～13040～50150THEKEYELEMENTSFORLAMINATIONC.PRESSCONDITIONA.
7、RAWMATERIALTEMPERATUREPRDPREGPREDDUREVACUUMDEGREECOPPERGOODLAMINATIONCARRIERHOTPRESSCUSHIONCOLDPRESSD.ACCESSORYMATERIAB.MACHINEC.PRESSCONDITION(OPTIMSEPRESSPARAMTER)(a)壓合溫度曲線(1)升溫速率:1.5～2.0℃/MIN—實際基材升溫曲線70～140℃之間(2)硬化溫度:180or185℃×1hrDifunction(160℃、30’)—實際基材料溫Multif
8、unction(170℃、30’)(3)冷卻程序約3℃/MIN(b)壓合壓力曲線(1)KISSPRESSURE(BEGINNING):5KG/C×～20MIN內層約55℃～60℃—以基材料溫外層約80℃～90℃(2)第二段壓力:20～25KG/CM^2(280psi～360p
