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1、香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司电子行业基本结构1香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司无线通信方案模拟无线通信数字无线通信GSMCDMA900M1800M1900MCDMA2000WCDMATD-SCDMA无线通信方案举例：2香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司PCB分类：1、按功能分：－子板－母板－背板2、按用途分：－汽车板－通讯板－电脑板－其他3、按工艺技术分：－单面板－通孔板－多次层压盲埋孔板－HDI板3香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司芯片生产过程硅晶体晶圆晶体管封装IC芯片封装工艺金线Bonding倒芯片安装（晶片封装

2、、晶圆封装）二维芯片级封装三维芯片级封装香港美维集团美维国际贸易（上海）有限公司元器件双列直插式封装元器件、双列扁平封装元器件四边扁平封装元器件BGA球栅阵列封装器件Eg.双列直插器件四边扁平封装器件BGA球栅阵列封装器件香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司基板设计EDA软件eg.Candence、Mantor、Pads、Protel等。一般EDA软件包括四部分：原理图设计工具、仿真分析器、PCB图设计工具、信号完整性分析器原理图设计1、首先根据最终需实现的功能进行电路系统设计，同时将进行初步的元器件选型；2、进行原理图设计的准备工作，元器件选型及相应的建

3、库工作。元器件库包括元器件的各项电气逻辑特性及封装信息。原理图设计完成后，可进行模拟仿真，确认系统原理达到设计目的；原理图设计完成后将输出元器件列表及网络连接关系表。香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司结构设计结构设计确定产品的外形、整体布局、各种机械安装固定方式等。PCB图设计1、导入元器件列表及网络连接关系表；2、进行元器件的布局，进行布局时应考虑各种元器件的特性及布线空间问题；3、布线；4、完成后进行信号完整性分析，初步确认整个电路工作正常。香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司PCB设计中需注意的问题延迟、损耗、干扰、反射1、延迟：由于信号在

4、线路中传输需要一定时间，所以会导致反应延迟。特别在高频信号线及时钟线中需特别注意，一般通常采取最短距离连线及等长线方法解决。香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司2、损耗信号在线路中传输有三种能量损耗：介质损耗：由于绝缘材料吸收电能及线路形成的电容吸收电能而导致信号传输能量损耗。电磁泄露损耗：由于信号电流产生的电磁波向空气中发射导致传输能量损耗。导体损耗：由于电流在导体中发热导致传输能量损耗。传输能量的损耗如导致工作电压低于最低要求电压的话，电路将无法正常工作，目前漏电损耗可采用低阶电常数及低损耗因数的材料解决，电磁泄露可通过增加屏蔽解决，热损耗则需控制线路电

5、阻。香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司3、串扰与反射串扰：由于传输电流产生的电磁波会对临近的线路中的传输信号产生影响而导致信号波形失真。反射：脉冲信号在线路中传输时会产生反射，输出阻抗与输入阻抗相差越小反射越少，因此在一些脉冲信号线中经常要求控制信号线的阻抗。这里所指的阻抗是线路的容抗与感抗的综合作用，并不是指电阻。一般阻抗线分为：带状线、微带线、嵌入式微带线、双带状线。香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司贯通孔印制电路板ThroughHolePCB顺序层压盲埋孔板SequentialLaminatedPCB(Blind&Buried)积层微孔盲埋

6、孔板Build-upMicroviahole(Blind&Buried)11香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司通孔板多次层压盲孔板HDI激光孔板香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司一、材料美维常用材料为玻璃布基环氧树脂（FR-4）、环氧树脂（CEM3）铜箔：单独的铜箔一般用做外层线路的制作，外层铜箔一般采用0.5OZ。内层线路一般使用内层芯板制作，铜厚一般为1OZ，如制作精密信号层时可采用0.5OZ，2OZ铜厚一般用于直流高电压电源层。半固化片：玻璃树脂处于半固化状态，用做铜层之间的黏结与电绝缘层。芯板：两边附有铜箔的完全固化状态的玻璃树脂。（芯

7、板标称厚度不包括两面铜箔厚度）香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司二、层排列结构介质厚度+铜厚=理论厚度（压板厚度）压板厚度+0.1mm=完成板厚，公差为完成板厚的10%；常用铜厚：HOZ、1OZ、2OZ（1OZ=35um）；常用半固化片压后参考厚度：1080：2.7mil2116：4.3mil7628：6.8mil其他一些半固化片压后参考厚度：3313：4mil1500：6mil香港美维科技集团美维国际贸易（上海）有限公司G=GroundlayerP=PowerlayerS=Signallayer建立层排列结构的注意事项：层结构最好为中