手机生产制作流程管理（SMD）.ppt

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1、SMD流程鋼板製作FLASH燒錄—Online或OfflineSolederPrintSop,QFP,ChipmountIRReflowAOIInspectionVisualInspection.X-rayPQCAssembly鋼板製作所需文件—1.『solderpaste.zip』---PCB製造商製作的連版尺寸圖2.『pastemask.zip』---連版gerberfile3.『assembly.zip』---零件位置圖.4.『CADFILE.xls』---零件座標圖.5.『注意事項』本次開鋼板所需注意的地方SMD所需文件GerberFile—做程式用CadF

2、ile—做程式用PCB及底片—做程式用零件位置圖(含極性)PCBASample(非必須)生产前的预处理元件提取/元件安装PCB板的检查另外还有元件确认、PCB图确认、MARK图确认……FLASH燒錄FlashDownload1.PC(notebook)*12.Flashwriter*13.Chipdriver*14.Socket:贴片式元件的安装1、给PCB贴上双面胶(調試)2、贴片机进行贴片3、产线工人、IPA（产线巡视员）和R&D进行确认。锡膏、钢网锡膏是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件

3、就能够被轻易地附着在上面。钢网：为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置一一对应的钢网。锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上。刮锡膏Solderprint放入钢板清理钢板把PCB放到刮锡机的进料基板上进行定位上锡膏通过涂料臂在钢板上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上贴片(Sop,QFP,Chipmount)大部分贴片式元件被整齐地缠绕在原料盘上，并通过进料槽送入贴片机。每次贴片前，贴片机采用激光对PCB的位置进行校准。贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸

4、嘴移动到待安装的原料进料口，电子元件会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上面。原料盘回流焊(IRReflow)过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。回流焊的内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流速加热结构能在发热管处产生高速热气流，并在PCB处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由半液态变为固态时的最佳环境。温度元件的安装检验与维修检查

5、有无连焊、漏焊检查有无缺少元件用黑笔在标定记号，并贴上标签。PCBA装箱对出现焊接问题的PCBA进行维修組裝流程點膠SerialnumberPCBAASS’Y分板DownloadPCBATestPre-UICITWirelesstestWriteIMEMSurface&FunctionTestFQAPackingDownloadscannerpowercablebarcodeprinterSerialNumber燒碼Item：1、对手机的FLASH的型号，MMI的版本号进行核对。2、校准手机内部电压，用于手机的电池电量检测。3、检查手机开机是否正常。4、如测试通过，

6、对手机进行序列号烧录，并序列号标签，贴在手机和产线流程单上。PCBATestPCB檢測（PT）實際測試項目：依據Testplan為標準。Operateprocess：1.執行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上,插上電纜綫。2.按下”START“鍵3.待出現綠色畫面，表程式執行結束，取下PCBA；若出現紅色畫面表不良testitemtestitem：1.RFadjustment-AFCcalibration-AGCcalibration2.Systemtest-Txperformance-Rxlevel/quality-TxaveragecurrentTX&R

7、XMeasurementsPre-UITestPCBAASSYPCB装配（1、2……）Buzzer、Speaker焊接LCM组装SPONGE组装贴各种双面胶面板、机盖等的组装CIT項目IMEITESTCHECKSUMTESTLEDTESTVIBRATORTESTLCDTESTMELODY-->95db，5cmMIC-EARTESTSWVERSIONDROPTESTGSMCALIBSTAT--ADC，AFC，GSMRXLEV.,GSMRXQUAL,GSMTXPWRGSMCALIBSTAT--ADC，AFC，DCSRXLEV.,DCSRXQUAL,DCSTXPWRC