减成法制作双面COF印制电路板工艺研究.pdf

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1、印制电路信息2011No.5挠性印制板短评与介绍ShortComment&IntroductionFPCB减成法制作双面COF印制电路板工艺研究王艳艳何为周国云陈苑明（电子科技大学应用化学系，四川成都610054）何波莫芸绮周华（珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心，广东深圳519060）摘要双面COF基板可以极大地缩小基板面积，满足产品的轻、薄、短小的要求，因此对于双面COF基板的需求也会逐渐增长。减成法工艺是生产FPC产品的主要工艺，技术与设备都非常成熟。本文对减成法工艺制作双面COF印制板进行

2、了初步研究，讨论了微孔清洗方法的选择，比较了化学镀铜与黑孔化工艺的优劣，对应用液态感光抗蚀剂时的参数如曝光能量、显影速度、蚀刻速度及蚀刻压力等进行了优化，得到最佳工艺流程及工艺参数。关键词双面COF印制板；黑孔化工艺；液态感光抗蚀剂；优化试验中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2011）5-0017-04Double-sidedCOPsubtractiveprocessstudyWANGYan-yanHEWeiZHOUGuo-yunCHENYuan-mingHEBoMOY

3、un-qiZHOUHuaAbstractDouble-sidedCOFcanreducesubstrates'sizes,andmeettherequirementthatproductsshouldbelighter,thinnerandsmaller.Sodouble-sidedCOFwillbecomemoreandmorepopular.SubtractiveprocessisthemainprocessofmanufacturingFPC.Itstechnologiesandequipme

4、ntareverymature.Thispaperpreliminarystudieshowtomanufacturedouble-sidedCOFusingsubtractiveprocess,anddiscusseswhichcleaningprocessesarechosen.Italsocompareselectrolesscopperplatingwithblackholeprocess.Atlastthispaperoptimizesparametersofexposureenergy,

5、developspeed,etchingspeedandetchingpressurewhenusingliquidphotoresist,gettingthebestprocessesparameters.KeywordsDouble-sidedCOFFPC;processofblackhole;liquidphotoresist;optimizedtests[1]随着液晶电视和便携式移动设备等数字产品不芯片朝下安装，线距微细化，可增加可靠性。断向着“轻薄短小”化发展，必须实现高密度封装，最初的C

6、OF基板线宽/线距只达到了50μm/50μm（裸芯片直接搭载在挠性印制电路板上）COF封装的程度，随着高密度FPC线路的微细化，单面COF基作为液晶显示模块的IC封装形式得到了更为广泛的板的线宽/线距已经可以做到15μm/15μm。COF底材应用，并逐步代替TCP（TapeCarrierPackage，带载技术日益发展，适合于COF基板的无粘结层铜箔更加封装结合）。COF封装的连接方式集成度高，外围组便于布线微细化，促使双面COF基板的产生。现在双件可以与IC一起安装在FPC上；结构简单，尺寸缩小面

7、COF基板的贯通孔孔径可以小于50μm，线宽/线距化，较轻较薄，可挠曲性好，抗剥离强度更好；可以可以达到20μm/20μm，可更好地满足高密度化和微-17-短评与介绍挠性印制板ShortComment&IntroductionFPCB印制电路信息2011No.5细间距连接的要求。日本CasioMicronics公司已经开本文正是以这种传统减成法工艺设备为基础，发出了直径20μm微细贯通孔的双面COF基板，这种选择合适的工艺流程，优化生产参数，为双面COF基基板面积大大缩小。板的试产奠定基础。减成法双

8、面COF基板的工艺流程为：选择材料→激光钻孔→孔金属化→精细线路的1双面COF基板工艺流程制作→后序工艺流程。用于下一代超高密度电路板的工艺可以分成三2实验过程种：加成法工艺、半加成法工艺和减成法工艺。全加成法工艺与减成法工艺完全不同，至今2.1实验材料与设备没有标准的结构及生产流程。有些工艺流程要同时制作出绝缘层和导电层。全加成法工艺[2]是在一层用到的材料有：12μm/12.5μm/12μm电解PI无薄基材上通过溅射或电镀涂覆一层种子层作为电镀胶双面覆铜箔板、液态