最新双面印制电路板的制作.ppt

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1、双面印制电路板的制作实验指导：王守绪、张敏实验地点：微固楼457印制电路原理和工艺__________________________________________________一.实验目的1.了解多面板的应用基本常识。2.掌握多面板的制作工序。3.理解各工序的基本原理。4.了解多面板与单面板工艺上的差异。__________________________________________________二.实验内容1.利用CR-5000软件设计印制电路板并获得相应的制作文件；2.利用RF-4基板制作一件双面印制电路板____________________________________

2、______________三.实验原理双层印制电路板（printedcircuitboard即PCB）是指在PCB基板两面都具有导电图形（线路），两面导电图形通过通孔导通的印制电路板。制造方法也有若干种，基本上分为两大类：减成法和加成法。本实验主要应用传统的减成法制作双面印制电路板。__________________________________________________1.工艺流程（1）基本过程照相底片制作开料钻孔孔金属化贴膜图形转移电镀蚀刻形成阻焊层印制字符产品检测成品__________________________________________________（2）双面

3、板工艺过程图示开料钻孔孔金属化（电镀）图形转移及刻蚀线路印制阻焊层印制字符（正面）印制字符（反面）产品检测等__________________________________________________2.基本工艺介绍（1）底版制作所需的电路(光路）银盐感光材料原版或母版（负像）副版（正像）子版（生产）放大缩微成像显影复制复制__________________________________________________图像反转冲洗工艺工艺流程图（1）第一次显影液应具备下列特点：在显影液中的对苯二酚含量较高；为尽量减少灰雾，防灰雾剂含量也较高；显影液中还有一定量的硫氰化钠或硫氰化钾。

4、（2）漂白液一般为强氧化剂水溶液。（3）除斑液为亚硫酸氢钠溶液或10%的亚硫酸钠溶液。__________________________________________________实验注意点第一次显影后，应进行第一次充分水洗，彻底除去乳剂中残留的显影以免它与下一工序的漂白液作用，生成黄色污染物使图像质量变坏。水洗时间为5～6分钟。第二次水洗是将残留在乳剂中的漂白液全部洗除。待全部显影的黑色银影漂白、洗净后就可在白炽灯下操作。第二次曝光是将乳剂中所余的卤化银全部感光。这一步应使感光材料的各个部位均匀曝光。曝光时间应长一些，达到充分，以防不足引起图像明暗密度的失真。经过第二次曝光显影后的感光

5、材料已不存在未曝光的残余卤化银。为了安全起见，仍需定影，除去实际上仍存在的微量卤化银。__________________________________________________（2）钻孔本实验采用的数控机械钻孔。数控钻孔是在电脑的控制下利用不同直径的钻头按相应的工艺参数（钻数、进刀速率、退刀速率）在印制电路板上得到所需的导通孔。通过CircuitCAM软件将数据转换成EasyQuickDM40刻板机能加工的数据。数据通过DKJMaster软件将数据传至刻板机，并对其进行数据控制。刻板机通过数控可以实现钻孔、铣外形、刻板等功能。在切削过程中，钻床装夹作用钻刀旋转力r，使钻刀与覆铜板材料

6、之间产生相对旋转运动，钻刀主副切刃在材料上形成切削速度。同时，钻床装夹部分作用钻刀向下的进给力F，使得钻刀横刃不断地向下切削覆铜板材料。由于钻刀在材料表面产生高速的r主旋转运动，进给运动F又使切削面不断投入切削，所以钻刀就可以不断地或连续地切除切屑，直到通孔完成，如图1所示。__________________________________________________（3）孔金属化孔金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一，它关系到多层印制电路板内在的质量的好坏。主要的工作是孔内的钻污去除（孔清洗）、化学镀（或黑孔技术）在孔壁上沉积上一层导电金属铜、电镀加厚铜层等工序。孔金属化

7、不好就会造成孔内无铜或者只有很薄的铜，一经测试就造成开路。__________________________________________________电镀及孔金属化系统1.除油槽2.除油后水洗槽3.微蚀槽4.微蚀后水洗槽5.黑孔槽6.干燥槽7.镀铜槽8.OSP槽9.除油槽温控器10.除油槽定时器11.除油槽蜂鸣器12.微蚀槽定时器13.微蚀槽蜂鸣器14.黑孔槽定时器15.黑孔槽蜂鸣器16.