LCD驱动芯片CoF封装技术的现状及发展.pdf

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1、第15卷，第6期电子与封装总第146期VO1．15．NO．6ELECTRONICS&PACKAGING2015年6月⑧⑧⑧⑩⑧⑧⑧⑧LCD驱动芯片CoF封装技术的现状及发展木胡张琪，王健，郭函，陈瑜，崔成强，王锋伟，蔡坚(1．清华大学微电子学研究所，北京100084；2．安捷利电子科技(苏州)有限公司，江苏苏州215129)摘要：挠性封装基板具有可弯折、重量轻、厚度薄等特点。基于挠性基板的coF互连技术逐渐成为薄膜晶体管液晶显示屏(TFT．LCD)驱动芯片的主流封装技术。针对液晶显示系统中驱动芯片CoF4~装技术的4种主要互连技术——

2、ACA连接技术、NCA连接技术、焊料连接技术和金一金热压技术的原理、特点、研究现状和发展前景进行了总结，提出了未来CoF互连技术可能出现的新工艺和发展方向。关键词：CoF封装；各向异性导电胶；非导电胶；金一金热压；驱动芯片中图分类号：TN305．94文献标识码：A文章编号：1681—1070(2015)06—0001-08ResearchStatusandPerspectiveofCoFPackageTechnologyforLCDDriveICHUZhangqi，WANGJian2，GUOHan，CHENYu，CUIChengqia

3、ng，WANGFengwei，CAIJian(1．InstituteofMicroelectronics，TsinghuaUniversity，BeUing100084，China；2．AKMElectronicsTechnology(Suzhou)CompanyLSuzhou215129，China)Abstract：Theflexiblepackagingsubstrateischaracterizedbyitsflexibility，ughtwightandthinthickness．TheCoFinterconnectiont

4、echnologybasedonFPChasbecomethemainstreamtechnologyforLCDDriveIC．Inthepaper,theprincipium，characteristic，researchstatusandperspectiveoffourmaininterconnectionmethodsincludingACA，NCA，solderinterconnectionandAu—AuTermocompressionarereviewed．Apossiblenewinterconnectionmeth

5、odandtheperspectiveofCoFpackagingarealsopresented．Keywords：CoFpackage；ACA；NCA；Au-Autermocompression；driveIC独立的像素点，由此，液晶面板才能快速且精确地1引言呈现清晰的画面。随着TFT-LCD的广泛应用，驱动芯片的封装尤其是驱动芯片与液晶面板的互连技术薄膜晶体管液晶显示屏(TFT-LCD，ThinFilm也得以不断发展。Transistor—LiquidCrystalDisplay)技术的成熟推动目前，液晶显示系统驱动芯片与液晶面

6、板的互了以平板电脑、智能手机等为代表的电子设备的高连主要采用覆晶薄膜(CoF，chip—on-flex)封装技速发展。在这些显示系统中，面板外部的半导体模术。液晶显示驱动芯片是CoF封装技术的主要应用对块(即驱动芯片)是液晶面板模组必不可少的一部象，占整个CoF市场销售额的85％以上[1]。显示驱动分。驱动芯片通过传送电子信号来控制面板上每个芯片的CoF技术是指将驱动液晶单元的裸芯片直接收稿日期：2015—5一l0·基金项目：国家科技重大专项(2014ZX02503)