芯片封装技术的发展趋势

《芯片封装技术的发展趋势》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、微电子概论芯片封装技术的发展趋势摘要：随着表面安装技术的迅速发展，新的封装技术不断出现，微电子封装技术成了现代封装的热门话题。BGA、FlipChip、csp、MCM作为当今大规模集成电路的封装形式，引起了电子组装界的关注，而且逐渐在不同领域得到应用。BGA、FlipChip、csp、MCM的出现，适应了表面安装技术的需要，解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题，预计随着进一步的发展，BGA、FlipChip、csp、MCM技术将成为“最终的封装技术”。本文就BGA、FlipChip、CSP和MCM的

2、结构、类型、应用及发展等诸多方面进行了阐述。关键词：表面安装技术；面积阵列封装；球栅阵列；倒装片ThedevelopmenttrendsofICPackageAbstract：Withtherapiddevelopmentofsurfacemounttechnology,newpackagingtechnologiesarisecontinuallyandMicroelectronicspackagingtechnologybecomestheissueofcontemporarypackage.BGA、FlipCh

3、ip、CSP、MCM、COBarethemainpackageasapackageformoflargescaleintegratedcircuit,theygaintheattentionofelectronicassemblyindustry,andhavebeenusedinsomeapplications.WithBGA、FlipChip、CSP、MCM、COBcomingforward,theyaccommodatetothedemandofsurfacemounttechnologyandresolvet

4、heapplicationswithhighdensity,highperformance,multiplefunctionandhighI/Ocountitisbelievedthatwiththefurtherprogress，BGAandFlipChipshouldbetheultimatepackagingtechnology.inthisarticle，manythingsofBGAandFlipChip,suchasstructure，type，application，developmentetcared

5、escribed.Keywords：SMT；Areaarraypackage；BGA；Flip；Chip9微电子概论引言随着微电子机械系统(MEMS)器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的

6、性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。9微电子概论1.BGABGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于目前没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不

7、太严格，理论上讲，在焊接回流过程中，即使焊球相对于焊盘的偏移量达50%之多，也会由于焊料的表面张力作用而使器件位置得以自动校正，这种情况经实验证明是相当明显的。其次，BGA不再存在类似QFP之类器件的引脚变形问题，而且BGA还具有相对QFP等器件较良好的共面性，其引出端间距与QFP相比要大得多，可以明显减少因焊膏印刷缺陷导致焊点“桥接”的问题；另外，BGA还有良好的电性能和热特性，以及较高的互联密度。BGA的主要缺点在于焊点的检测和返修都比较困难，对焊点的可靠性要求比较严格，使得BGA器件在很多领域的应用中受到限制。

8、BGA的兴起和发展尽管解决了QFP面临的困难，但它仍然不能满足电子产品向更加小型、更多功能、更高可靠性对电路组件的要求，也不能满足硅集成技术发展对进一步提高封装效率和进一步接近芯片本征传输速率的要求，所以更新的封装CSP(ChipSizePackage)又出现了，它的英文含义是封装尺寸与裸芯片相同或封装尺寸比裸芯片稍大.日本电子工业协会对CSP