硬件详细设计模板.pdf

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1、活动编号（ID）：EE-60项目阶□概念阶段■开发阶段□发布阶段段□计划阶段□验证阶段□生命周期阶段产品名称产品型号/版本总页数××××××××共××页硬件详细设计模板（仅供内部使用）文件编号：KDC-版本号：V0.1实施日期：yyyy-mm-dd保密等级：□秘密□机密□绝密编制：审核：会签：批准：修订记录日期版本号描述作者yyyy-mm-0.1初稿完成范建根ddyyyy-mm-1.0批准发布×××ddyyyy-mm-1.1修改××××××ddyyyy-mm-1.2修改××××××dd……………..……yyyy-mm-2.0修改×

2、×××××dd文件的版本号由“V×.×”组成，其中：a）小数点前面的×为主版本号，取值范围为“0～9”。文件进行重大修订时主版本号递增1；b）小数点后面的×为次版本号，取值为“0～9，a～z”。文件每修改一次时次版本号递增1；主版本号发生改变时，次版本号重新置0；c）未批准发布的文件版本号为V0.×版，批准发布时为V1.0版。当主版本号发生改变时，前面只有次版本号不同的修订记录可以删除。目录1概述1.1背景1.2单板功能描述1.3单板运行环境说明1.4重要性能指标1.5单板功耗1.6必要的预备知识(可选)1.7关键器件2单板各单元

3、详细说明2.1单板功能单元划分2.2单元详细描述2.2.1单元12.2.2单元22.3单元间配合描述2.3.1总线设计2.3.2时钟分配2.3.3复位逻辑2.3.4各单元间的时序关系2.3.5单板整体可测试性设计3硬件单板主要接口定义、与相关板的关系3.1板际接口3.2系统接口3.3软件接口3.4大规模逻辑接口3.5调测接口3.6用户接口4单板可靠性综合设计说明4.1单板可靠性指标4.2单板故障管理设计4.2.1主要故障模式和改进措施4.2.2故障定位率计算4.2.3冗余单元倒换成功率计算4.2.4冗余单板倒换流程4.2.5单板复

4、位、断电重启流程4.3器件应用可靠性设计说明4.3.1单板器件可靠应用分析结论4.3.2器件工程需求符合度分析4.3.3单板硬件返修率预计及改进对策4.3.4上、下电过程分析4.3.5器件可靠应用薄弱点分析4.3.6替代容差分析4.3.7器件离散性、最坏情况容限分析5单板可维护性设计说明6单板信号完整性设计说明6.1关键器件及相关信息6.2信号串扰、毛刺、过冲的限制范围和保障措施6.3其他重要信号及相关处理方案6.4物理实现关键技术分析7EMC、ESD、防护及安规设计说明7.1单板电源、地的分配图7.2关键器件和关键信号的EMC设

5、计7.3安规、环境适应性和防护设计8单板工艺设计说明8.1PCB工艺方案8.2元器件工艺要求8.3预计的加工路线8.4单板装配8.5新工艺需求8.6配线9单板热设计说明10单板电源设计说明10.1单板供电原理框图10.2单板电源各功能模块详细设计11单板结构设计说明11.1拉手条或机箱结构11.2指示灯、面板开关11.3紧固件11.4特殊器件结构配套设计12其他13附件13.1安规器件清单13.2FMEA分析结果14参考资料清单关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。摘要：概要说明本文档主要描述的内容缩略语清单：对本文所用缩略

6、语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。.如下表：缩略语原文中文含义DTIDigtalTruckInterface数字中继接口板VLANVirtualLocalArea虚拟局域网NetworkFEFastEthernet快速以太网IPInternetProtocol互联网协议DSLDigitalServiceLine数字用户线MTBFMeanTimeBetween平均故障间隔时间FailureEMCElectronicMagnetic电磁兼容性CompatibleSDHSynchronousDigital同步数字系列H

7、ierarchy1概述本标题下的正文内容，正文内容可以包括表格和插图；1.1背景a)该文档对应的单板硬件正式名称和版本号；b)简要说明单板在系统中的位置、作用、采用的标准。1.2单板功能描述在本节中简述单板功能，内容参照单板硬件概要设计方案中的相关章节1.3单板运行环境说明需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。参照单板硬件概要设计方案中的相关章节。1.4重要性能指标列出单板的主要性能指标，例如处理器性能，缓存容量，端口通信速率等等这些指标；说明指标分配的计算过程和设计思路等。应该说明这些指标的参考标准，比如时钟方面

8、、EMC方面等，参照单板硬件概要设计方案中的相关章节。表1性能指标描述表性能指标名称性能指标要求说明1.5单板功耗可以在原理图基本完成后，再根据器件参数、数量来计算单板的功耗。如果计算的功耗大于系统分配给本板的电源功率，则需要与系统工程师协调商议解