单板硬件详细设计报告模板

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1、****产品详细设计报告拟制版本日期目录1概述61.1背景61.2产品功能描述61.3产品运行环境说明61.4重要性能指标61.5产品功耗61.6必要的预备知识(可选)62产品各单元详细说明62.1产品功能单元划分和功能描述62.2单元详细描述72.2.1单元172.2.2单元272.2.3单元N……….82.3产品各单元间配合描述82.3.1总线设计82.3.2时钟设计82.3.3产品上电、休眠、复位设计82.3.4各单元间的时序关系92.3.5产品整体可测试性设计92.3.6软件加载方式说明93产品电源设计说明93.1产品供电原理框图93.2产品电源各功能模块详细设计94产品

2、接口说明104.1产品单元内部接口104.2对外接口说明104.3软件接口104.4调测接口115产品可靠性、可维护性设计说明115.1产品可靠性设计115.1.1关键器件及相关信息115.1.2关键器件可靠性设计说明115.1.3关键信号时序要求125.1.4信号串扰、毛刺、过冲及保障措施：125.1.5其他重要信号及相关处理方案125.1.6机械应力125.1.7可加工性125.1.8电应力125.1.9环境应力125.1.10温度应力135.2产品可维护性设计说明136EMC、ESD、防护及安规设计说明136.1产品电源、地的分配图136.2关键器件和关键信号的EMC设计1

3、36.3防护设计137产品工艺、热设计、结构设计说明137.1PCB工艺设计147.2产品结构设计147.3产品热设计147.4特殊器件结构配套设计148其他14表目录表1性能指标描述表6表2关键器件及相关信息10表3关键信号时序要求10表4器件可靠性应用隐患分析表13表5产品器件热设计分析表13图目录图1XXX7图2XXX7图3总线分配示意图8图4时钟分配示意图8图5复位逻辑示意图9图6XX时序关系图9图7XX接口时序图9图8产品供电架构框图12图9产品电源、地分配图14定稿后，请注意刷新目录。产品硬件详细设计报告关键词：<能够体现文档描述内容主要方面的词汇>1概述1.1背景1

4、）简要说明产品开发的意义和背景。2）该文档对应的产品正式名称和版本号；1.2产品功能描述在本节中简述产品功能，内容参照产品总体方案中的相关章节1.3产品运行环境说明在本节中简述产品运行环境，内容参照产品总体方案中的相关章节1.4重要性能指标在本节中简述产品性能指标，内容参照产品总体方案中的相关章节表1性能指标描述表性能指标名称性能指标要求说明1.5产品功耗可以在原理图基本完成后，再根据器件参数、数量来计算产品的功耗。1.6必要的预备知识(可选)为可选项，仅用于介绍较生僻的特殊技术，为初接触者提供参考。2产品各单元详细说明本章主要参考方案设计中的单元概述，并详细描述各电路单元。2.

5、1产品功能单元划分和功能描述<从系统的角度阐述产品的逻辑实现，提供产品的逻辑框图，划分功能单元，对其中的各单元的功能进行简要说明，在这里先划分单元，阐述单元之间的关系，再按单元分章节，在单元章节中分别描述各单元的功能、接口、数据结构和可编程器件。需要说明硬件与软件的配合分工关系，如何处理业务功能；可以摘要性地引用或简述产品总体方案中的内容。1.1单元详细描述电路单元如果是公司规范且有详细文档，可以直接引用（说明单元电路的参考资料名称），并说明调整细节（与参考电路不同的部分）。1.1.1单元11.单元1功能描述详细描述本单元的功能，给出本单元的功能框图。(图号已在单元样式中，内容描

6、述写：如图1所示，……）图1XXX2.单元1与其他单元的接口详细说明本单元对其他单元接口每个/组信号的详细定义，如设计到时序设计，请包括时序说明。3.单元1的实现方式详细说明本单元的实现方法，包括使用的芯片、主要电路分析和解释。对于CPU单元，需要说明存储器的地址分配。对于有性能指标要求的，应说明性能指标实现方法和依据，包括仿真，试验板的测试数据等。需要说明硬件与软件的配合分工关系，如何处理任务功能；1.1.2单元21.单元2功能描述详细描述本单元的功能，给出本单元的功能框图。(图号已在单元样式中，内容描述写：如图1所示，……）图2XXX2.单元2与其他单元的接口详细说明本单元对

7、其他单元接口每个/组信号的详细定义，包括时序说明。3.单元2的实现方式详细说明本单元的实现方法，包括使用的芯片、主要电路分析和解释。对于CPU单元，需要说明存储器的地址分配。对于有性能指标要求的，应说明性能指标实现方法和依据，包括仿真，试验板的测试数据等。需要说明硬件与软件的配合分工关系，如何处理任务功能；1.1.1单元N……….1.2产品各单元间配合描述含CPU电路板的产品，需描述总线设计,时钟，产品复位设计等系统性说明1.2.1总线设计详细说明采用什么总线，什么工作方式，下挂