LED制程检验指导书

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1、LED制程检验指导书（SIP）LED制程检验指导书（SIP）制程检验指导书品名/品名/规格产品料号生效日期抽样方式序号检验工序检验项目5050三芯（暧白、正白系列）5050三芯（暖白、正白系列）三芯5050三芯（通用）5050三芯（通用）三芯2010-7-8文件编号文件编号文件?次版本编号版本编号QQH-0021/41.0MIN:依M1L-STD-105E正常?次，一般二?抽?.AQL:CR:0MAJ:0.65MIN:1.0MIL-STD-105E正常?次，一般二?抽?.AQL:CR:MAJ:0检验品质要求良品/记录表单良品/不良品图片说明工具1.生产部/外协加工厂根

2、据《生产通知单》、《外协牛产通知单》之规格要求以及相应的《BOM表》、《图纸》、SOP作业指导书》等资料进行备料，物料员负责对物料的品名、规格、数量、标识等进行核对，确认无误后方可投入使用。2.检验重点：物料核对时必须依据《BOM荊、《生产通M、《外协生产通知单》单进行核对。1备料物料核对目视无2首件制作首件检验1.生产部/外协加工厂依据《工艺流程图》、《SOP作业指导书》以及《工程图纸》等文件进行准鋼谱？2.首件制作时机:如订单切换、物料批号切换、停机或修机4小时以上或换机生产等均要进行首件确认.3•每批首件制作需要制作一整板。/首检验验报告无3SMT丝卬位工序外观

3、1.丝印工序作业员首先检验确认锡膏解冻时间是否达到要求，实际标准吋间为4・8小吋方可使用.（检验重点：如锡膏解冻吋间达不到要求，则会产生水分锡珠，容易造成假焊、虚焊异常现彖，且锡膏解冻时间需要有实际记录表单，以便追逆）2.检验FPC板表是是否有赃物、丝印模糊或是无丝印、划伤、变型等不良瑕疵。3.检验重点：（检验所刷整板FCP板上的锡的是否有连锡、少锡、拉尖、刷锡不均匀、漏印、偏移等异常现象）4.检验FCB板边有分开的，且有无用高温胶带从FCB后面贴好,重点检验FPC板有无贴歪及贴斜异常。5.检验FCB板正面是否用高温胶带从PCB后正面平整贴在治具上，（主要作用是固定F

4、PC板）6.先印刷一整板进行首件检验确认.7.此工序操作具体依据《SOP作业指导书》执行生产。目视《自主检验报告》卬刷工序标准品4SMT贴片工序外观1.贴片上线前，先检查物料是否齐全，物料是否正确。2.检验所贴好的原件是否有贴错位置，漏贴元件，贴片偏移，贴片原件反向等不良。3.炉前目检贴片OK第一块板要由IPQC进行首件确认（确认元件的方向，物料是否正确）方可过炉。4.先贴一整板进行首件检验确认.5.此工序操作具体依据《SOP作业指导书》执行生产。目视《自主检验报告》无5炉前目检工序外观1.对己贴片好的PCB进行检查/自检，检验有无漏贴元件，贴片偏移，贴片反向，贴错位

5、置，贴片立碑等不良缺陷.（重点检验项目）2、对不良点用银子进行修正，轻拿轻放，不要擦到FPC板或是碰到其它电子原件。3.炉前目检应从炉中出来一块板，必须进行测试（检验重点，不能出现PCB板推挤现象）3.不良缺陷判定依据《SOP作业指导书》要求判定4.此工序操作具体依据《SOP作业指导书》执行生产。目视《自主检验报告》原件不良示图制作：制作：审核：审核:制程检验指导书（SIP）制程检验指导书（SIP）品名/品名/规格产品料号生效H期抽样方式序号5050三芯（暧白、正白系列）5050三芯（暧白、正白系列）三芯5050三芯（通用）5050三芯（通用）三芯文件编号文件编号文件

6、?次QQH-0022/41.0版本编号2010-7-8版本编号MIL-STD-105E正常?次，一般二?抽?.AQL:CR:MAJ:MIN:依MIL-STD-105E正常?次，一般二?抽?.AQL:CR:0MAJ:0.65MIN:1.0检验丄序检验项目品质要求检验I-具记录表单图片说明6炉后目检工序外观1.检验已过完炉的半成品灯条进行全面检查，检验是否有错料、反向、反件、漏印锡、漏贴元件、偏移、立碑、擦板、重叠、锡不饱满、假焊、短路连锡等严重缺陷・2.屯阻原件偏移标准：（1）偏移（A）三元件宽（W）或焊盘宽（P）的50%方可接受。（2）偏移〉元件宽或焊盘宽的50%不可

7、接受。（3）偏移超出焊盘的不可接受。3.LED灯偏移不能超过焊盘的四分之一，如LED灯超出焊盘的四分之一不接受。如左图二：4.原件偏移、少锡、多锡等，具体依据《SOP作业指导书》进行判定。5.此工序操作具体依据《SOP作业指导书》执行生产目视自主检验报告电阻原件0K示图电阻原件0K示图OKLED灯斜示图LED灯斜示图7炉后电测工序性能测试1.炉后半成品，将直流电源电压调至7V-8V后，然后目视LED是发光是否一致，然后在检验整板半成品上有无死灯或是空焊、假焊异常现象。2.此工序检验重点：LED灯不能出现明显的色差，亮度不一致，死灯（另不允许出现单芯亮