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1、P.C.B.制程讲义PCB、英文名：PrintedCircurtBoard中文名：印刷电路板PCB作为电子器材的最基本零件之一,不仅起到电子零件的相互连接、电气信号传送,还作为一个支撑、骨架作用.其设计、洗板的好坏,不仅影响到电子器材的美观、整洁度,还将影响到电气的性能和参数,严重的还将造成故障.因此,公司不定期会安排相关人员到P.C.B厂学习.10/15~10/19公司按例安排人员到深圳川亿学习,本人有幸参加这一学习活动.以下就以本人的理解,按照川亿的生产作业流程,以4层板为例,对P.C.B整个生产作业,作逐一解释说明.(其余层数P.C.B制作流程均一致)项目工程站作
2、业说明备注接单工程确认制造生产内层制作业务接单↓工程确认↓制造生产开料↓烘烤↓除氧化↓涂布↓烘干↓曝光↓显影△接收客户之SampleorP.O需求、Gerberfile以及相关规格要求数据△1.确认Gerberfile是否符合洗板、制程要求2.WORKINGSIZE制作3.棕片、网版、测试资料(ICT)、治具制作.4.样板制作.△覆铜板原料规格有三种:36*48、40*48、42*48inch.须裁成与WORKINGSIZE一样之规格.△防变形.△须经过磨刷、酸、水洗、烘干工艺△将感光油墨均匀涂在已去除氧化层之覆铜板上.△将呈稠状之油墨烤干(否则下制程无法进行).△将涂
3、有感光油墨之覆铜板放在棕片下,用紫外光进行照射(此时使用之棕片为负片).△用1%碳酸钠,2.5kg/cm2压力冲洗掉未曝光之油墨,将线路显露出来,此时线路呈油墨的紫色,其余为原铜色.小BUG工程将会修正第一制程:内层制作曝光时间视紫外光管强度及油墨而定,且在无尘室进行.(接上页)↓蚀刻↓去墨△将显影后所暴露出来之不需要部份腐蚀掉.△将所有油墨用5%氢氧化钠洗掉,显露原铜.内层制作完毕,进入压合制程压合制程棕化裁铜箔裁P.P↓←[迭合↓压合↓折板↓钻靶↓成型↓烘烤△用酸碱水洗,使其表面生成一种粗糙的棕色氧化膜.△裁外层所需铜箔.△裁内、外层绝缘之玻纤、环氧树脂合成物(半固
4、化物)即P.P.△将P.P、铜箔、内层、P.C.B迭合在一起,并置于钢板上(镜面)△将迭合好的板子放入高温高压机内使其完全粘合,条件:1700C~1900C、10~30kg压力(由小到大)、76cmHg真空.时间为100分钟.OK后还须再冷压40分钟使其降温,防止变形及可进入下一制程.△考虑到效率,一般采用多联板一起压合,此时则须折板.△根据工程提供之棕片,所冲洗出来之MARK,进行计算机自动定位钻孔,供后续制程作定位用.△裁成合适之WORKINGSIZE,并用刨板机将毛边清除,使其板边光滑.一为防变形,二为进一步固化P.P.条件:105℃、180分钟.无尘室重点管控压
5、合制程OK，进入钻孔制程。钻孔制程定位↓钻孔↓检验△依照工程提供之钻孔数据定位,确保钻孔精度.△钻孔机床依照工程撰写之钻孔数据进行全计算机控制,自动钻孔.△核对孔数、孔径以及外观类似SMT打件作业时的定位重点检测孔数P.T.H制程前处理↓除胶渣↓活化↓速化↓沉铜(化铜)△含磨刷、清洗、烘干.△使用膨松剂使胶渣松软,并用水将松软化的胶渣清洗掉,以利后续沉铜时内层与外层的连接.△使用化学反应原理,使整块板子沉积一层锡钯胶体,作为沉铜时的催化剂.△将锡钯胶体中的锡剥离,只剩下钯胶体.钯胶△氢氧化钠+甲醛+铜离子单质铜按此化学反应在孔内壁生成薄薄的一层铜.P.T.H意为镀通孔由
6、P.T.H进入一铜制程一铜制程酸洗↓镀铜↓磨刷△为防止铜层的氧化引起“抗电镀”现象,同时粗化表面,增强电镀时附着力.△按电镀原理,使整块板子镀上一层铜,加厚了导通孔铜的厚度.增强了机械强度‧△去除电镀时生成的表面颗粒进入外线制程外线制程前处理↓压干膜↓曝光↓显影△干膜为感光材料和内层制作时的感光油墨一样,在此使用干膜是为了提高精度,提高质量.△把板子放置在棕片间,用80~100mj/cm2紫外光进行曝光.(此时的棕片为正片)△用1%碳酸钠将要保留之铜箔冲洗出来.须静置30分钟静置15分钟进入二铜制程二铜前处理↓镀铜↓镀锡△包括酸洗(PC~455+3~5%1+2SO4)、
7、水洗、微蚀(利于电镀)、水洗、进一步酸洗去除钠盐.△用电镀方式加厚线路铜(0.6mil)△用电镀方式在线路铜层上镀上一层厚02.mil之锡层,以保护蚀刻时酸对线路的咬蚀.制程(接上页)↓去膜↓蚀刻↓剥锡↓清洗△用氢氧化钠将干膜洗去.△将不需要部分腐蚀掉(NH4CL).△去除锡保护层(添加蚀铜抑制剂).△洗去酸性化学剂.此时已可看到P.C.B的模样防焊制程前处理↓印刷S/M↓烘干↓对位、曝光↓显影↓后烤△增强油墨附着力.△印感光油墨.△烘干后方能进入下一制程.70~70℃/30~35分钟.△使不吃锡部份曝光.(使用正片).△将吃锡部分的原铜
