硬脆材料内圆切片机设计

《硬脆材料内圆切片机设计》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、xx大学毕业设计说明书题目：硬脆材料内圆切片机的设计学院：专业：机械设计制造及其自动化学号：姓名：指导教师：完成日期：2012.05.25毕业论文（设计）任务书论文（设计）题目：硬脆材料内圆切片机的设计学号：2008963144姓名：杨得藩专业：机械设计制造及其自动化指导教师：周后明系主任：周友行一、主要内容及基本要求在工程实际与科学研究中，常常需要对陶瓷、半导体、硬质合金等硬脆材料以及各种难加工金属材料进行精密超精密加工，而对各种脆硬材料、难加工材料进行切割是实现精密超精密加工的一个重要环节。本设计为硬脆材料内圆切片机的设计，其主要技术指标与要求如下：1、最大

2、加工尺寸：Ø60*80mm；2、切割速度：5~30mm/min；3、切割片厚：≥0.30mm;4、横向/纵向行程：110/100mm;5、主轴转速：4000r/min设计要求：1、完成硬脆材料内圆切片机的设计与选型论证2、硬脆材料内圆切片机的结构设计，绘制部件装配图与主要零件图，图纸总量折合成A0，不少于2张3、撰写设计说明书，关键零件应进行强度与刚度计算，说明书字数不少于1~5万4、完成资料查阅与3000字的文献翻译二、重点研究的问题硬脆材料内圆切片机的结构设计及相关强度校核。三、进度安排序号各阶段完成的内容完成时间1查阅资料、调研第1，2周2制订设计方案第3

3、，4周3分析与计算第5，6周4绘部件装配图第7，8、9周5绘零件图第10，11周6撰写设计说明书第12，13周7准备答辩材料第14周8毕业答辩第15周四、应收集的资料及主要参考文献1、机械设计手册2、机械传动设计手册3、梁仁与.QP610内圆切片机系统设计与实现[D].西安：西安理广大学，20074、康善存.硬脆材料的精密切割及发展趋势[J].机械制造，1997，7：4~65、王仲康.IC业材料切割设备发展现状[J].电子工业专用设备，2003，32（1）21~23，(11):6、田惠兰，刘文平.QP-501型石墨内圆切片机[J].电子工业专用设备，1994，2

4、3（3）：23～25.7、网络相关资信湘潭大学毕业论文（设计）评阅表学号2008963144姓名杨得藩专业机械设计制造及其自动化毕业论文（设计）题目：内圆切片机的设计评价项目评价内容选题1.是否符合培养目标，体现学科、专业特点与教学计划的基本要求，达到综合训练的目的；2.难度、份量是否适当；3.是否与生产、科研、社会等实际相结合。能力1.是否有查阅文献、综合归纳资料的能力；2.是否有综合运用知识的能力；3.是否具备研究方案的设计能力、研究方法与手段的运用能力；4.是否具备一定的外文与计算机应用能力；5.工科是否有经济分析能力。论文（设计）质量1.立论是否正确，论

5、述是否充分，结构是否严谨合理；实验是否正确，设计、计算、分析处理是否科学；技术用语是否准确，符号是否统一，图表图纸是否完备、整洁、正确，引文是否规范；2.文字是否通顺，有无观点提炼，综合概括能力如何；3.有无理论价值或实际应用价值，有无创新之处。综合评价综合评价：作者的毕业设计为万能材料实验机的设计，论文选题符合培养目标要求，能体现学科专业特点，达到了综合训练的目的。该生具有较强的文献查阅、资料综合归纳整理的能力，能在设计工作中较熟练运用所学知识，毕业设计技术方案可行，工作量适当，设计思路较清晰，论文质量较好，同意参加答辩评阅人：2012年5月30日湘潭大学毕业

6、论文（设计）鉴定意见学号：2008963144姓名：杨得藩专业：机械设计制造及其自动化毕业论文（设计说明书）31页图表4张论文（设计）题目：标题应简短、明确、有概括性（大致反映文章的内容、专业的特点与学科的范畴）。字数适当，一般不超过20个字。内容提要：扼要叙述本论文（设计）的主要内容、特点，重点介绍成果与结论性意见。要求：文字精练、准确、陈述客观，字数400字左右。指导教师评语张杰同学在毕业设计过程中，态度认真，查阅了大量的相关中英文资料，并对设计任务作了认真的理解与分析，通过多种设计方案的比较，从中提出了一个可行的设计方案。在毕业设计期间，对万能材料实验机的

7、的机械部分进行了结构设计及相关的设计计算。通过毕业设计张杰同学对机械设计的相关技巧、以及机械设制造相关领域的基础知识的掌握有了较大的进步，初步掌握了相关制图软件在机械设计中的应用。论文立论正确，论述清楚，图纸基本符合设计要求，论文达到毕业设计要求，同意参加答辩，推荐毕业设计成绩为“中”。指导教师：2012年5月30日答辩简要情况及评语能够较好的回答老师提出的问题。根据答辩情况，答辩小组同意其成绩评定为。答辩小组组长：2012年5月30日答辩委员会意见经答辩委员会讨论，同意该毕业论文（设计）成绩评定为答辩委员会主任：2012年5月30日目录目录I第1章前言11.1

8、内圆切片机的发展与现状1