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时间:2019-09-19
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1、....可靠度測試規範ReliabilityTestSpecification編號No.WI7308修訂日期AmendmentDate版本VersionV.01頁次Page1發行日期ReleaseDate90.11.12可靠度測試項目目錄NOEvaluationTestItems評價項目1TemperatureDistribution 溫度分布2ComponentTemperatureRise 元件溫度上昇3PartsDerating 元件餘裕度4ThermalRunaway 熱暴走5HighTemperatureS
2、hortCircuit 高溫短路6LifeofElectrolyticCapacitor 電解電容算出壽命7NoiseImmunity 雜訊免疫能力8ElectroStaticDischarge 靜電氣9LightningSurge 雷擊10InputON/OFFAtHighTemperature 高溫輸入ON/OFF11LowTemperatureOperation 低溫動作確認12DynamicSourceEffect 動態輸入變動13FanAbnormalOp
3、erationFANFAN異常動作14Vibration振動15Shock衝擊16AbnormalRipple異常漣波確認17HighTemperatureTest高溫測試18LowTemperatureTest低溫測試19Temperature/humidityTest溫溼度循環測試20StrifeTest壓力測試21PLDTest輸入瞬斷測試常溫、常濕:定義濕溫度5℃~35℃,相對溼度 45﹪~85﹪RH学习资料....可靠度測試規範ReliabilityTestSpecification編號No.WI7308修訂日期AmendmentDate版本VersionV.01頁次Page2發行
4、日期ReleaseDate90.11.12INPUTSOURCE待測物負載短路用治具溫度記錄器1.Temperaturedistribution溫度分布:1.1目的:確保待測物之可靠度;確認各元件均在溫度規格範圍內使用及有無元件異常溫度上升。1.2適用:所有機種適用。1.3測試條件:a.輸入電壓:規格範圍之最小、最大值。(AC115V/230V→AC90V/265V)b.負載:100%(最小0%、最大,100%)。c.輸出電壓:額定。d.周圍溫度:常溫。e.接線圖:1.4測試方法:a.輸入電壓加入後,穩定狀況下,測元件表面及銲接點之溫度分佈。b.參考「溫度Derating率」。c.量測之溫度
5、與溫度Derating率比較,確認有無異常發熱元件,參考「溫度Derating率」。学习资料....可靠度測試規範ReliabilityTestSpecification編號No.WI7308修訂日期AmendmentDate版本VersionV.01頁次Page3發行日期ReleaseDate90.11.121.5溫度Derating率NO元件名稱溫度判定標準備註1電阻電阻最高耐溫之80﹪2電容電容最高耐溫減5℃3半導體1.SchottyDiode取Tj之90﹪2.其它半導體(電晶體MOSFET取Tj之80﹪)熱暴走高溫短路測試Ta:55℃ Load:100﹪Ta:65℃Load:70﹪I
6、nput:85V/265V時(Tj*80﹪)+5℃為判定基礎4基板1.FR-4:115℃2.CEM-3:110℃3.CEM-1:100℃4.XPC-FR:100℃5.判定:PCB最大耐溫減10℃與基板板厚無關5變壓器(含電感)絕緣區分:A種 E種 B種標準溫度: 105℃120℃130℃熱偶式 :90℃105℃110℃Abnormal:150℃165℃175℃学习资料....可靠度測試規範ReliabilityTestSpecification編號No.WI7308修訂日期AmendmentDate版本VersionV.01頁次Page4發行日期ReleaseDate90.11.12学习资
7、料....INPUTSOURCE待測物溫度記錄器負載2Componenttemperaturerise元件溫度上升:2.1目的:確保待測物之可靠度,確認各元件均在溫度規格內使用。2.2適用:所有機種適用。2.3測試條件:a.輸入電壓:規格範圍之最小、額定、最大。b.負載:規格範圍之最大。c.輸出電壓:額定。d.周圍溫度:常溫。e.接線圖:2.4測試方法:a.依測試條件設定,當溫度達到熱平衡後,以熱電偶測定元件
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