SMT_DFM(可制造性设计)检查表

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1、XXXXXXXXXXXXXX文件编号：LCT-PC-All-QDSMTDFM（SMT可制造性设计-产品研发阶段）版本：A一、产品基本信息□研发阶段□中试阶段□量产阶段产品名称项目名称PCBP/N产品点数钢网编号PCB工艺面特征单面□双面□阴阳板□厚度4或5MilPCB连板数量4或5PCB厚度0.2~3.0mm二、SMT技术资料序号项目有无未提供项目说明问题描述1产品版本履历表□□□如ProductMatrix、列表等。2拼板图□□□尺寸、拼板间距、贴片基准点数据等。3零件贴片Layout图□□□极性器件标识、镜像处理等。4BOM□□□料号、规格、用量、位号、工艺面、代用料等。5G

2、erberfile□□□焊盘层、丝印层等。6CADfile□□□P/N、X、Y、T、Location；工藝面。7A、B材料规格书□□□尺寸、规格、Profile要求。8湿敏材料清单□□□P/N、等级。9样板Sample□□□中试。10PCB光板□□□中试。11炉温测试板□□□量产。三、PCB制造工艺要求序号项目YesNo无此项项目说明问题描述（一）PCB设计1、PCB之尺寸A、长×宽：110×87~457×356mm；B、厚度：0.2~3.0mm。□□□1、PCB长度、宽度尺寸：FUJIXPF-L贴装机要求。批准：XX审核：XXXX制作：CCCCPage5/42005-12-05

3、XXXXXXXXXXXXXX（一）PCB设计2、PCB之Fiducial和BadMarkA、Fid为直径为1mm金属圆；B、BadMark为2～2.5mm金属圆；C、金属圆3mm范围内没有任何文字、焊盘干扰。D、工艺边框上Fid（基准点）距离板边和定位孔要大于5mm。□□□1、通用要求。3、PCB之工艺边：定位孔A、定位孔直径(∮＝3～4mm)；B、定位孔距离板角坐标：X=5mm，Y=5mm。C、PCB4边均需要工艺边框，其中2个长边宽度应大于8mm以上，短边应大于3mm以上。D、PCB板顶角成圆弧形。□□□1、PCB之工艺边定位孔：4、PCB小板：夹具孔周边1mm内不允许有元器

4、件，以免与夹具干涉。□□□1、PCB小板夹具孔：5、PCB焊盘、通孔设计A、同一元件Pad形状、面积要相同；与材料管脚规格匹配。B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；若无法达到8Mil，则不能小于6Mil（且须在Gerber文件中指出其位置）。C、PCB上通孔（viahole）需要密封。D、Pad上via尽可能小，且必须全部密封。E、零件间距不会造成放置时互相干涉。F、BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通孔（viahole）尽可能引至边缘或焊盘外。1、间隙太小，仅0.1mm。2、间隙要大于8Mil（0.2mm）。□□□1、BGA焊盘面积不相同。2、焊盘上通孔移至边缘或焊盘外。批准：XX

5、审核：XXXX制作：CCCCPage5/42005-12-05XXXXXXXXXXXXXX6、Layout图符号设计A、符号：要统一、标准化。B、极性符号：如1）集成器件BGA、IC：如●或△2）二极管：＋3）其它：方向标识与器件封装一致。C、极性符号必须放置在元件丝框内。□□□6、PCB工艺边邮票孔设计A、邮票孔位置与器件无干涉。B、邮票孔位置要对称，保证支撑强度。C、在半岛形拐角处需增加邮票孔支撑。□□□7、其它要求A、BGA、CSP、ODD、异形等元件需有丝印边框，便于判定元件贴装精度、极性。B、PCB为多连板，每一小板做编号：如1、2、3、4等，便于生产追溯。C、PCB尽

6、可能设计为阴阳工艺面板，便于外协厂SMT产能提高。□□□（二）PCB制作与验收PCB版本正确（相对Gerber文件）。□□□PCB外观一致性好，无毛刺、四周光滑。PCB阻焊层、绿漆均匀，无脱落或剥离现象。□□□PCB工艺边固定孔无堵塞、偏差现象。□□□PCB没有沾锡或污染现象。□□□BGA、IC等器件极性、丝印标识与器件封装一致、不错位，丝印字迹清晰。□□□PCB焊盘镀层无污染、氧化、划伤现象。□□□PCB平整度合格。（参照IPC标准）PCB两个工艺面上Mark点坐标相同。□□□四、SMT制程控制要求4.1.锡膏管控1、锡膏选择。2、运输、存放。3、生产使用管制。4.2.钢板及刮

7、刀、治具管控序号检查项目YesNo无此项问题描述1钢版版本正确。□□□2钢板无损伤。□□□批准：XX审核：XXXX制作：CCCCPage5/42005-12-05XXXXXXXXXXXXXX3刮刀刀片良好，无变形。□□□4需要印刷治具或顶针。□□□5是否使用载具过回焊炉：如0.2mm柔性板。□□□4.3.元件选择序号检查项目YesNo无此项问题描述1特殊元件需采用特殊吸嘴□□□2Tray盘与材料匹配□□□3管装料需做Tray盘或手贴□□□4其它：点胶等4.4.材料Profile参