锡银铜合金特性

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1、SAC305电子产品相关知识 2006-11-2709:34:28 阅读117 评论0  字号：大中小 订阅合金SAC305SnCu0.7SAC0307SnPb37成分Sn96.5%;Ag3.0%;Cu0.5%Sn99.3%;Cu0.7%Sn99.0%;Ag0.3%;Cu0.7%Sn63%;Pb37%材料性能 熔点/Tm（℃）217227217-225183力学特性UTS强度/σ（MPa）45224031-46延伸率/δ（%）22.2520.82235-176屈服强度/σ0.2(MPa) 35163027.2电学特性电阻率/ρ（Ωmm2/m）0.120.129　0.133电导率/σ（106S/

2、m）8.337.77　7.52导电性σ/σCu(IACS%)13.9413　12.58密度/ρ（g/cm3）7.377.37.318.4表面张力(mN/m,air)　　　420热膨胀系数10-5/°C1.91　　2.54焊料性能剪切强度/τ（MPa）43　　28.4焊点表观亮度与SnCu0.7相似较光亮比SnCu0.7稍差光亮铺展面积/S（mm2/0.2mg） 65.5962.3863.97　润湿性 实际润湿力/F(mN) 5.91　　　3s润湿力/F(mN)6.28　　　周期末尾润湿力/F(mN)6.38　　　最大润湿力/F(mN)6.44　　　实际润湿力/理论润湿力(%)73.14　　　周

3、期末尾润湿力/最大润湿力(%)98.45　　　疲劳性能从-40°C到+150°C经过735次温度循环变化后金属间的焊层明显断裂　　　成本 　　　　注：SAC0307的性能一般介于SAC305和SnCu0.7之间。SAC0307合金与SAC305以及SnCu0.7合金的优缺点对比 合金 焊接熔化特性 焊点光亮度 焊点润湿性 成本（目前金属价） 综合评价 　SAC0307 熔点：217~225，采用改良的SAC305曲线完全可以实现良好的焊接，焊点性能优越，抗机械疲劳能力强。焊点亮度稍差。因其凝固区间宽，几乎整个焊点范围内同时出现凝固偏析的现象，表面微观观察显粗糙，呈现类似消光的现象。但焊点组织性

4、能好。如适当提高焊接后的冷却速度可以改善焊点亮度。焊点润湿性好，完全可以达到SAC305合金的效果。86成本适中，但在无铅体系中较低。采用该合金进行回流焊可采用SAC305的曲线，适当延长2S的焊接时间（因凝固区间的存在）可以达到良好的焊接效果。焊点效果稍差，但绝不影响焊接性能。　　　推荐使用 　SAC305 熔点：217，SAC系列合金中温度最低，容易实现焊接，但并非真正的共晶合金，焊点容易产生凝固偏析，出现“引剿”。焊点亮度好。焊点润湿好。170成本高，资源储量不足以支持其继续发展。焊点的组织性能得到怀疑，有待进一步证实。　　　不推荐。 　SnCu0.7 熔点：227，为共晶合金，熔点高导

5、致相应的焊接温度提高，需要设备、工艺等做相应的调整。焊点亮度好。在添加微量的稀土元素后，合金的组织性能与焊点亮度均可达到SAC305合金的状态。焊点润湿稍差。75成本低，焊点亮，组织性能好（添加元素改善了普通合金的性能）。焊接温度高，如果工艺、设备及配套材料能满足其焊接要求，建议采用。　　　选择使用 　SnPb37 熔点：183，共晶合金焊料，性能好。但不环保。焊点亮度好。焊点润湿好。54---------------　SAC305无铅锡膏   2010-12-1019:32:02  SAC305无铅锡膏一.  适用合金   适用合金: Sn96.5Ag3.0Cu0.5二.  产品特点1. 宽

6、松的回流工艺窗口2. 低气泡与空洞率3. 透明的残留物4. 极佳的润湿与吃锡能力5. 可保持长时间的粘着力6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命 三.合金特性  合金成份Sn96.5/Ag3.0/Cu0.585℃热导率 W/(m·K)64合金熔点 （ ℃ ）217-220铺展面积(通用焊剂)（Cu；mm2/0.2mg ）65.59合金密度（ g/cm37.370.2%屈服强度（ MPa ）加工态35铸态----合金电阻率（μΩ·cm）12抗拉强度（MPa ）加工态45铸态----锡粉型状球形延伸率（ %）加工态22.25铸态----锡粉粒径 (um) Type4Type3宏观剪切强度（MPa）4

7、320-3825-45执膨胀系数（10-6/K）19.1 四. 助焊膏特性参数项目标准要求实                   际结果助焊剂等级ROL1(J-STD-004)ROL1合格卤素含量 （Wt%）L1：0-0.5; M1：0.5-2.0H1：2.0 以上；(IPC-TM-6502.3.35)0.105 合格(L1)表面绝缘阻抗（SIR）加潮热前1×1012ΩIPC-TM-6502.6.