键合工艺参数培训

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1、键合人员工艺参数培训　　　　　　　　　　　　　　　　　　　――基础篇（软件版本9-28-2-32b）一、键合过程控制参数1.1、1stBond和2ndbond参数1.2、Loop参数1.3、Ball参数1.4、Bits参数二、走带控制参数2.1、W/H参数2.2、ELEV参数南通富士通微电子股份有限公司组装二部设备技术课2007、9修订41/41图一南通富士通微电子股份有限公司组装二部设备技术课2007、9修订41/41一、键合过程参数1.1.1FirstBondParametersParameterDefault/AllowableRangeFunctionT

2、ip1Default=5milsMin=0milMax=25mils劈刀从高速运行到芯片表面一段高度后会由高速变为低速，TIP就是这个高度。TIPOFFSET/TIPHEIGHTCV1Default=0.5mils/msMin=0.2mils/msMax=3.0mils/ms-在TIP范围内的速度。-南通富士通微电子股份有限公司组装二部设备技术课2007、9修订41/41ParameterDefault/AllowableRangeFunctionUSGMode1Default=C.CurrentMin=C.PowerMax=C.Voltage-超声模式-C.P

3、:调整功率constantpower　改变超声-C.C:调整功率constantcurrent改变超声（最佳）-C.V:调整功率constantvoltage改变超声-USGPower1Default=400mWMin=0mWMax=4000mWUSGVolts1Default=3500mVMin=0mVMax=16000mVUSGCurrent1Default=80mAMin=0mAMax=250mA通过调整电流值改变超声大小，建议使用。南通富士通微电子股份有限公司组装二部设备技术课2007、9修订41/41ParameterDefault/Allowable

4、RangeFunctionUSGBondTime1Default=7msMin=0msMax=3980ms1ST压焊时间Force1Default=35gramsMin=0gramsMax=350grams1ST的压力南通富士通微电子股份有限公司组装二部设备技术课2007、9修订41/41ParameterDefault/AllowableRangeFunctionUSGPre-Delay1Default=0msMin=0msMax=10ms压力开始到超声开始的延时时间，主要针对压得不十分理想的。LiftUSGRatioDefault=0%Min=0%Max=1

5、00%劈刀离开金球时的超声，这是一个比例值，有助于金球焊接的稳定和牢固。本功能主要对finepitch类20％-40％南通富士通微电子股份有限公司组装二部设备技术课2007、9修订41/41ParameterDefault/AllowableRangeFunctionUSGPre-BleedRatioDefault=0%Min=0%Max=100%超声波前置输出比例，此超声在TIP高度范围内起作用EqualizationFactorDefault=100%Min=0%Max=200%USGProfile1Default=RampMin=RampMax=Burst

6、超声输出模式共有三种1、梯形波形Rampup/down2、方波Square3、凸形Burst南通富士通微电子股份有限公司组装二部设备技术课2007、9修订41/41ParameterDefault/AllowableRangeFunctionRampUpTime1Default=10%Min=0%Max=75%RampDownTime1Default=0%Min=0%Max=25%南通富士通微电子股份有限公司组装二部设备技术课2007、9修订41/41BurstTime1Default=1.5msMin=1.5msMax=3.0msBurstLevel1Defa

7、ult=125%Min=100%Max=200%CONTACTDETECTMODE设定劈刀检测接触表面的方式VMode是以Z轴的下降速度来检测的PMode是以Z轴下降的位置来检测的南通富士通微电子股份有限公司组装二部设备技术课2007、9修订41/41ParameterDefault/AllowableRangeFunctionContactThreshold1Default=70%Min=10%Max=90%接触灵敏度，就是焊头下降过程中检测到芯片和框架的灵敏度,其实是一个比例值。例如：但ＣＶ＝１.0mils/s时，70％就是表示伺服系统知道已经接触到被压焊表

8、面时的速度为0.3mil