华为PCB布线规范(2)

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1、设计过程  A.创建网络表             1.网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。             2.创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。             3.确定器件的封装(PCBFOOTPRINT).4.创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框,创建PCB设计文件;注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则:A.单板左边和下边的延长线交汇点。B.单板左下角的第一个焊盘。板框四周倒

2、圆角,倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。B.布局1.根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。4.布局操作的基本原则A.遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应

3、当优先布局.B.布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分.D.相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;F.器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil。G.如有特殊布局要求,应双方沟通后确定。5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝

4、一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。6.发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。7.元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。8.需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直,阻排及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行;PIN间距

5、小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。10.BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。11.IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。12.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的

6、驱动端,距离一般不超过500mil。匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。14.布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线。C.设置布线约束条件1.报告设计参数布局基本确定后,应用PCB设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数。信号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度信号层数板层数1.0以上220.6-1.0240.4-0.6460.3-0.4680.2-0.3812<0.210>14注:

7、PIN密度的定义为:板面积(平方英寸)/(板上管脚总数/14)布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求,信号的工作速度,制造成本和交货期等因素。1.布线层设置在高速数字电路设计中,电源与地层应尽量靠在一起,中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层,优选地平面为走线隔离层。为了减少层间信号的电磁干扰,相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。可以根据需要设计1--2个阻抗控制层,如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制

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