华为PCB布局布线总结.doc

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1、PCB审查：整体布局审查：1）模拟电路和数字电路占据不同区域；2）在数模混合的单板上，AD芯片的摆放应先满足模拟部分的需求；3）接口器件靠近HEAD放置；4）时钟远离I/O电路；5）器件放置的方向便于散热，高热器件均匀分布；6）关键高速信号走线最短；7）结构上要满足器件限高、禁布区等约束条件；8）去偶电容的位置应该尽量靠近芯片的电源管脚；9）终端匹配器件应尽量靠近终端器件；10）电源滤波电路靠近该电源的集成芯片处；电源布局：1）模拟电路和数字电路电源分开；2）HEAD头上的电源插针数应该满足最大电流要求；3）不同类型数字电路电源分开；4）

2、不同类型的电源引脚布线区域分开；5）把电路板分成不同的直流电压区域；6）电压调整器远离易受干扰的模拟信号和时钟信号等；7）防雷地和工作地分开，防雷器件地应接PGND，在隔离变压器内边的防护器件不应再接PGND，否则通过PGND将雷击信号反串电路，使隔离变压器失效；8）钽电容抗浪涌能力弱，放在铝电解电容后面；9）重量大的器件放在单板的几何中心；10）高温、发热量大的器件远离热敏感器件；11）晶体晶振、高速芯片、开关电源距离拉手条、连接器1000mil以上；12）表贴器件距离大于20mil，波峰焊器件距离大于40mil，元器件外侧距离板边20

3、0mil以上；13）开关电源回流路径最短；14）相邻层走线尽量垂直；布线审查：1）不同类型的信号线分开；2）DDR信号要每组等长且布在同一平面，DQS信号实际是时钟信号，走线尽量避免串扰，每一组内的数据线和DQS控制过孔数量尽量相等，注意VTT电源平面噪声；3）模拟信号与数字信号分开；4）高频与低频信号分开；5）折线处用弧线，过孔尽量少，少于3个；6）线宽要满足通流能力，通常1mm宽通流1A，地线、电容地线要短而且尽量粗；7）差分线等长；8）高速信号、差分信号满足3W规则；9）相邻层高速信号要垂直走线；10）走线到单板铜皮边缘距离大于20

4、mil；