Pads_layout中的一些操作问题

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1、Padslayout中的一些操作问题2010年01月09日星期六11:551.Pad和Via有什么区别？PAD是焊盘，VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的，可以焊锡在上面，而过孔则没有。通孔焊盘和VIA都必须设置25layer，且DrillSize(钻孔大小)与其他层一致，但Diameter(焊盘大小)要比其他层大20mil(0.5mm)以上。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，高密度数字电路的D最小可到(d+1.0)mm，其中d为钻孔直径。1-1.请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候

2、信号线自动用小孔，电源线用大孔？先在PADSTACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到DesingRuels中先定义DefaultRoutingRules使用小的VIA，再到NetRuels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，将VIAMode设成Automatic，它就会按规则来了。【不同网络设置线宽】在PowerPCB中是否有对不同网络分别进行线宽的设置吗？可以的！designrules->default-》Clearance-》TraceWidth设置缺省值。designrules->Class(或

3、Net)中选中网络-》Clearance-》TraceWidth生成新的条件规则则实线不同网络不同走线宽度OK！1-2.测点优先级：Ⅰ.表贴焊盘(Testpad)  Ⅱ.零件脚(Componentlead)  Ⅲ.贯穿孔(Viahole)1.如何添加和自定义过孔或盲孔？Setup--->Design--->Rules--->Default--->Routing中Vias的Availabe和Selected匀为空白，请问怎样设置过孔？那你就新建一个VIA类型SETUP->PADSTACKS->在PADSTACKTYPE中选VIA->ADDVIA……然后

4、Setup--->Design--->Rules--->Default--->Routing中，把新建的VIA添加到SELECTVIA!1-3.怎么加测试点?【SCH上手动增加测试点】原理图中就增加测试点符号，并PCB库中做好对应测试点的封装(表贴封装、via封装)，然后在layout中导入网表即可----------------------------------【PCB上直接手动加测试点】1)连线时，点鼠标右键在endviamode中选择endtestpoint2)选中一个网络的某段走线，右键-Addtestpoint(只能加Via测试点)或Ad

5、dVia，选中Via或Pad修改属性为TestPoint3)将焊盘(表贴封装、via封装)做成一个部件，在ECO模式下用添加Component的方式增加进来，并修改属性为测试点--------------------------------【自动增加针床测试用的测试点】在PADSLayout中有专门加入测试点的方法。具体是：PADSLayout--tools--DFTAudit中可以选择添加测试点的类型，在添加过程中会生成报告。这里还要说明的是，在PADS中目前自动添加只能添加过孔类型的测试点，原因是为了做针床测试。2-0.在铺铜时画铺铜区时，如要在

6、TOP和BOTTOM均要铺GND的铜，是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的PourManager中的Floodall即可。2-1.如何控制所铺铜皮为网格或实心？1.Opttions->Grids->Hatchgrid中可以设置Copper值，2.选中铜皮，右键->Properties,在DraftingProperties中有Width设置值。软件以十字交叉网格来生成铜皮，网格线宽为Width，网格间距为Hatchgrid。当Width

7、>Grid值时，铜皮为实心；当WidthProperties,在DraftingProperties中有Width设置值;在Options设置页面中，如果选中Default，则采用Opttions->Grids->Hatchgrid设置值；若在Hatchgrid中重新填入值，则采用新值(忽略默认值)，然后Flood。2-2.如何控制灌铜区的显示模式？a（1）无模命令PO切换显示模式PourOutline<->HatchOu

8、tline或a（2）Tools-Options-Drafting-Hatch-DisplayMode中勾选上