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1、Padslayout中的一些操作问题2010年01月09日星期六11:551.Pad和Via有什么区别?PAD是焊盘,VIA是过孔,通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的,可以焊锡在上面,而过孔则没有。通孔焊盘和VIA都必须设置25layer,且DrillSize(钻孔大小)与其他层一致,但Diameter(焊盘大小)要比其他层大20mil(0.5mm)以上。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,高密度数字电路的D最小可到(d+1.0)mm,其中d为钻孔直径。1-1.请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔,电源线用
2、大孔?先在PADSTACKS中将你要用的VIA式样定制好,然后到DesingRuels中先定义DefaultRoutingRules使用小的VIA,再到NetRuels选中电源的Net,在Routing中定义成大的VIA。如不行,可以敲入“VA”,将VIAMode设成Automatic,它就会按规则来了。【不同网络设置线宽】在PowerPCB中是否有对不同网络分别进行线宽的设置吗?可以的!designrules->default-》Clearance-》TraceWidth设置缺省值。designrules->Class(或Net)中选中网络-》Clearance-》Trac
3、eWidth生成新的条件规则则实线不同网络不同走线宽度OK!1-2.测点优先级:Ⅰ.表贴焊盘(Testpad) Ⅱ.零件脚(Componentlead) Ⅲ.贯穿孔(Viahole)1.如何添加和自定义过孔或盲孔?Setup--->Design--->Rules--->Default--->Routing中Vias的Availabe和Selected匀为空白,请问怎样设置过孔?那你就新建一个VIA类型SETUP->PADSTACKS->在PADSTACKTYPE中选VIA->ADDVIA……然后Setup--->Design--->Rules--->Default--->
4、Routing中,把新建的VIA添加到SELECTHightideagainstCCPbloodyanTomb,CommunistPartymembersandpartoftheexposedTombareavacatedbyprogressiveyouth.IvisitedinBeijingin1985whenitwasoldundergroundcomrade,sisterofYaoZhiyingYaoMuzheng(thenDeputyDirectoroftheexternaltrademagazineforthepromotionofinternationaltrad
5、e,deshengmenWai,theReedVIA!1-3.怎么加测试点?【SCH上手动增加测试点】原理图中就增加测试点符号,并PCB库中做好对应测试点的封装(表贴封装、via封装),然后在layout中导入网表即可----------------------------------【PCB上直接手动加测试点】1)连线时,点鼠标右键在endviamode中选择endtestpoint2)选中一个网络的某段走线,右键-Addtestpoint(只能加Via测试点)或AddVia,选中Via或Pad修改属性为TestPoint3)将焊盘(表贴封装、via封装)做成一个部件,在E
6、CO模式下用添加Component的方式增加进来,并修改属性为测试点--------------------------------【自动增加针床测试用的测试点】在PADSLayout中有专门加入测试点的方法。具体是:PADSLayout--tools--DFTAudit中可以选择添加测试点的类型,在添加过程中会生成报告。这里还要说明的是,在PADS中目前自动添加只能添加过孔类型的测试点,原因是为了做针床测试。2-0.在铺铜时画铺铜区时,如要在TOP和BOTTOM均要铺GND的铜,是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后,再分层进行灌铜?在灌铜时,各层均需要分别画铜皮框,
7、如果一样的外形,就可以Copy。画完后现在Tools下的PourManager中的Floodall即可。2-1.如何控制所铺铜皮为网格或实心?1.Opttions->Grids->Hatchgrid中可以设置Copper值,2.选中铜皮,右键->Properties,在DraftingProperties中有Width设置值。软件以十字交叉网格来生成铜皮,网格线宽为Width,网格间距为Hatchgrid。当Width>Grid值时,铜皮HightideagainstCCPbloodyanTomb,Co
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