LED封装工艺流程图解

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1、一、LED封装简介二、LED封装材料三、LED封装工艺流程固晶焊线树脂基材目录Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.一、LED封装简介1.LED封装之目的:将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件保护芯片防御辐射,水气,氧气,以及外力破坏提高组件之可靠度改善/提升芯片性能提供芯片散热机构设计各式封装形式,提供不同之产品应用Evaluationonly.C

2、reatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.二、LED封装材料1.封装核心:基板基板的性能对于非晶粒性之失效有决定性之影响2.封装的基石:固晶3.对外的桥梁:焊线4.美丽的外衣:成型树酯Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.二、LE

3、D封装材料1.基板材料基板材料特性:导电性导热性精确度污染价格PCBVXXX中CeramicVOOO高MetalOOOO低Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.二、LED封装材料2.固晶材料固晶材料特性:导电性导热性精确度耐温性价格有机高分子银胶VXVX中无机高分子银胶VVVV高合金OOOO低固晶材料特性：取得加工成型污染价格有机高分子银胶OOOX高无机高

4、分子银胶OOOX高合金OOOO低Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.取得加工成型价格金线OW/B易高铝线OW/B易中金属片OHeater难低3.焊线材料焊线材料特性:导电性导热性抗挠性金线OVX铝线OVX金属片OOO二、LED封装材料Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfil

5、e5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.三、LED封装工艺流程Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.三、LED封装工艺流程1.固晶固晶(DieAttachmentorDieBonding)固晶之目的:利用银胶（绝缘胶）将芯片与支架（PCB）粘连在一起。银胶的作用：1、导电;2、粘接（主要用于单电极的芯片，单电极即发光

6、区表面只有一个电极）绝缘胶（白胶）作用：粘接（主要用于双电极的芯片，即芯片发光区有二个电极）固晶之制程重点:根据芯片进行顶针,吸嘴,吸力参数调整根据芯片与基座进行银胶参数调整晶粒位置,偏移角及推力制程调整晶片银胶支架/PCBEvaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.焊线(WireBonding)焊线之目的：利用金线将芯片与支架/PCB焊接在一起，形成一个导电回

7、路。焊线之制程重点:根据芯片进行焊线参数调整拉力参数调整线弧制程调整2.焊线支架/PCB金线晶片三、LED封装工艺流程Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.封胶之目的：利用胶水（环氧树脂）将已固晶、焊线OK半成品封装起来。3.封胶晶片导电支架金线胶体三、LED封装工艺流程Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.

8、NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.烘烤之目的：是让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。初烤：初烤又称为固化，3Φ、5Φ的产品初烤温度为125℃/60分钟；8Φ—10Φ的产品，初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟。长烤：离模后进行长烤(又称后固化)