载频常见故障分析

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时间:2019-11-29

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1、载频常见故障说明下文中提到的故障都是客户返修中最常见的,也是返修中最有可能发生^No-Fault-Found^况的。通过了解造成这些故障的可能原因,用户就能在故障发生时确定故障背后的真正原因。这将减少网络故障时间并提高系统可靠性。1.1“DRINotDetected和“WaitingforConnection,J这两种故障都是山于MCU/MCUF不能与载频通信。术语DRI是所有类型载频的软件总称。在“DRINotDetected”的情况下,从载频到MCU/MCUF的上行链路中断;而“WaitingforConnection”的情况则是从MCU/MCUF到载频的下行链路中

2、断。这些链路可能受多种因素影响,列举如下:•数据库错误一一MCU/MCUF试图寻找物理上不存在的载频。•载频未加电或极性颠倒。•TCU上的光纤损坏或弄脏。•CTU的背板接头或前面板有物理损坏。•系统处于过渡状态,会在儿分钟内自行恢复。1.2"Inhibited"该故障说明载频产生了一个严重告警。这通常意味着一个真正的故障,但由于缺乏必要的信息,很多这类返修被定为“NoFaultFound”。当处理一个“Inhibited”的载频时,应当记录下当前的告警。这可以由OMC操作人员或现场工程师按照下列步骤完成。1.3“CodeLoadFail"和“CEBConfigurati

3、onFail"这两种故障说明在软件下载期间载频的固件和数字硬件间发生通信错误。这可能山各种原因造成。很多情况下该故障可通过重新下载软件清除,载频也可正常工作。1.1“NoHDLCresetpending"该故障通常是由于MCU/MCUF间的通信中断造成,而载频则可能处于软件下载过程中或正常工作状态。该故障通常会在几分钟内自行清除,也可通过“INS”载频清除。1.2“CodeLoad"这不是故障,只是表明软件下载仍在进行中。一次完整的软件下载可能需要15-20分钟。重要的是尽管可能发生错误,下载过程并没有被中断。在下载过程结束前不要在该器件上进行任何操作。1.3“Inva

4、lidCalibrationData"该故障是由于baylevel校准未完成或校准数据在校准完成后未能正确保存。进行baylevel校准最可靠的方法是使用一个简单的终端程序并手工键入命令。校准软件工具常被用来最大限度地减少所需时间。最常用的校准软件工具是“Cindy”秋Back”。不幸的是这些工具可能无法正确保存校准数据,从而引起该告警。最好在校准完成后手工保存并验证数据。手工校准和验证数据的说明参见手册uInstallationandConfiguration:BSSOptimization”,68P02901W43.1.4“Highcall/set-upfailur

5、erate”这通常是山数据库中射频接口或未优化的切换参数设置引起,也是造成RMC返修中出现“NoFaultFound”的最主要原因。在这些情况下最好试用其它频率/信道一段时间并比较统计结果。完整的baylevel校准也可能会提高基站的性能。如果网络屮止在发生这类问题,就应进行一次彻底的频率检查以最大限度地减少射频干扰。1.1DR1150或“ReceiveMatrixBranch1ControlLinkFailure"该告警通常出现在HorizonMacro类型的站上,而且已经针对这类故障发布了一个ISB(详情参见ISBAlert004)。由于该故障发生在M—Cell设备

6、上的可能性非常低,木文只针对它发生在HorizonMacro设备上的情况。DR1150告警表明SURF模块已经与载频失去联络或SURF模块上有内部故障。在发生内部故障的情况下,模块会在任意一条射频路径上出现过流状态的时候产生该告警,指示一个或多个LNA的故障。该告警还可能是由于到模块或载频的连接松动,SURF模块未加电,或机柜中的SURF机框故障引起。2现场工程师处理CTU和TCU-B的步骤下面将概要地介绍判断问题的方法,包括一些必要的步骤。这些步骤是作为其他一些方法的补充,而不是取代它们。如果经过这些步骤判断,问题依然存在,那么在返修的故障报告中,记录这些测试结果,这

7、将有助于问题根本原因的分析以及设备的返修。2.1现场工程师执行的一般性检查2.1.1验证所有机柜内的设备都加上电,也要检查TCU的插头极性。2.1.2验证TCU收发线缆的正确连接,包括线缆和连接的情况,例如是否清洁和可靠。2.1.3验证TCU-B光纤的正确连接,连接是否紧密,并且没有碎屑。这可以通过以下步骤做到:拔岀光纤然后用吹气球向MCU/MCUF和TCU的光纤连接口吹风,并用软布擦拭光纤的端头,然后牢固插入。2.1.4验证数据库和实际硬件安装相一致。disp_equipXfull(在MCU的MMI提示符符下键入,这里的X是站号)2.1

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