MI制作流程及检查方法

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1、A>检查客户资料的完整性从PCE层次结构（单、双、多层）等方面进行来料检查1、线路菲林2、绿油菲林3、字符菲林4、碳线菲林5、蓝胶菲林6、机械图（单UNIT或PANEL图；有些图可能是DXF、DWG、PEN等文件）7、特别说明（一般附在机械图上）8、客户SPEC9、客来SAMPLE10、客来机件或机壳模型审核客户资料的正确性和适用性B.1用CAD/CAM检测客户菲林的正确性和适用性（如发现有问题请在复印图纸和检查报告上做上标识）1、2、检查线路的开路、短路、断路等；检查线路PAD与钻孔孔位的一致性;3、测出不同孔的焊

2、盘大小、计算A.R,是否会崩孔（外层）;4、检查线路的分布情况，是否需加DUMMYPAD平衡电流;5、对照机械图检查FIDUCIALMARK的位置和大小是否正确;6、检查线路至板边、N-PTH孔和SLOT边、V-CUT边的距离（是否会露铜）；7、检查金手指长度及间距和靠金手指一边的铜皮或线路的板边距离，磨金手指后是否产生露铜或短路现象（外、内层）；&检查喷锡金手指顶端至周围的孔边距离最小0・8mm（小于0.8mm与金手指相连的孔内将会电上金）;9、检查客户所提示的加LOGO或DATECODE的位置是否正确;10、检查

3、是否有单面焊盘的PTH孔，另外一面则需加PAD,比孔小0.05mm（碱性），双孔大0.1mm（酸性）；11、检查是否存在无焊盘的PTH孔或SLOT;12、检查是否有有焊盘的N-PTH孔或SLOT;如二次钻，单面无PAD,则另一面掏空比孔（SLOT）小；13、检查内层是否相通，导通的区域是否有隔离线间开;14、检查线宽、线隙、以及预粗后的效果；是否有短路或蚀刻不良的情况产生；15、检查内层THERMARPAD或内层线路PAD的大小，计算A.R,检查内层CLR的大小，并计算本厂能力是否能做到;16、检查内层是否有无孔的C

4、LR,—般建议取消;17、18、19、检查是否有内层非功能PAD,一般建议取消；检查内、外层线路是否有压板层次标识等；检查内层THERMARPAD上是否有隔离线通过的情况;20、检查绿油是否有多、漏开窗情况;21、检查绿油开窗位置、形状与线路对应位置的一致性;22、检查IC位绿油桥的大小;23、检查LOGO及DATECODE的位置是否会在线路上;24、绿油开窗太大会导致露铜；25、检查绿油上字符是否会一部分在金属面上，一部份在纤维面±；26、检查FIDUCIALMARK是否开窗（一般要开窗），并测量开窗大小；27、检

5、查VIA孔是否有开窗或挡点，进一步确定VIA孔的处理方法；2&测出不同孔的焊盘的开窗大小，计算A.R,本厂能力是否能29、30、31、32、33、做到；检查字符菲林各类组件标识与绿油菲林、线路菲林的一致性;检查线路、绿油、白字是否有反字；检查字符上PAD,入孔的情况（刮去或移字）；检查白字字粗和大小，丝印后是否会模糊不清；检查线路、绿油、白字是否会有加粗后或丝印后模糊不清的34、35、36、37、字符；检查客户用丝印字符方式所加LOGO是否会上PAD、入孔;确定线路、绿油、白字的某指定位置要加入某个版本号；检查碳线、

6、蓝胶开窗位置和大小与线路对应位置的一致性；检查所有菲林上编号和ORDERBOOKING的一致性；38、检查CAD/CAM内DRILLDATA孔径、孔数与客来分孔图孔分布情况和孔径、孔数量是否相符;39、检查是否有分孔图上有标识，但DRILLDATA内和机械图上40、均无坐标;对照分孔图，检查DRILLDATA是否有重迭孔、交叉孔;41、对照分孔图，检查孔的属性是PTH孔或NPTH孔;42、DRILLDATA内SLOT长、宽与机械图所标识的不一样;44、43、确定HOLECHART内的孔是否为完成孔;对照机械图，检查D

7、RILLDATA入数孔的坐标是否正确;B.2依CAD/CAM检查机械图的正确性（如发现有问题请在复印图纸和检查报告上做上标识）1、依机械图所提供的尺寸，自制OUTLINE,检查以下几方面：1・1对照、比较，检查菲林OUTLINE与机械图的符合性,对偏差的位置及尺寸作出记录；1.2检查机械图是否有一些遗漏的数据未给定;1.1.1.3检查机械图是否会多出一些无法理解的尺寸标注;4检查板边是否刮铜；5检查是否会有小于1mm的近边孔，啤板时需要加防爆孔；1.6检查是否会有板边破孔、板外孔;2、依机械图提示，检查V-CUT可能

8、产生的影响:2・1通过所提供的角度，从角度计算V-CUT深度是否正确,通过V-CUT深度和宽度计算角度是否正确；2・2通过计算出的宽度，检查V-CUT线边是否要刮铜;1.3检查V-CUT是否有遗漏尺寸标注；2.4咨询加V-CUT测试PAD防止漏V-CUT;2.5检查是否有JUMPV-CUT,本厂无此设备；3、依机械图提示，检查磨金手指可能产生的