PCB基础工艺教材

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1、PCB基础工艺教材一、PCB技术简介1、议题：■简介■历史沿革・PCB的分类■各种PCB特点介绍・PCB设计简介■PCB表面处理分类・PCB工艺流程简介2、简介：■PCB(printedcircuitboard):印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。■它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。2、历史沿革：■PCB诞生于上世纪四、五十年代，发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步，

2、印刷电路板向着高密度,细导线，更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计(CAD)和电子设计自动化(EDA).■按基材分类：刚性印制板(RigidPCB)、挠性印制板(FlexPCB)、刚挠结合印制板(Flex-RigidPCB)。■按层数分类：单面印制板、双面印制板、多层印制板。4、刚性PCB的介绍■刚性PCB通常使用纸质基材或玻璃布基材覆铜板制成，装配和使用过程不可弯曲。■刚性板的特点是可靠性高，成本较低，但应用的灵活性差。■柔性板(fpc)是使用可挠性基材制成的电路板，成品可以立体组装甚至动态应用，主要应用于数码产品中。■柔性板加

3、工工序复杂，周期较长■柔性板的优势在于应用的灵活，但是其布线密度仍然无法和刚性板相比■柔性板的主要成本取决于其材料成本。■刚挠多层印制板(flex-rigidmultilayerprintedboard)作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。■刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个(或两个以上)刚性层，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。印制板的设计决定

4、印制板的固有特性，在一定程度上也决定了印制板的制造、安装和维修的难易程度，同时也影响印制板的可靠性和成本。所以在设计时应遵循以下基本原则，综合考虑各项要素，才能取得较好的设计效果。■电气连接的准确性■电路板的可测试性■可靠性和环境适应性■工艺性(可制造性)■经济性等■建立元器件封装库■原理图输入■网表生成■PCB叠层结构设计、材料工艺选择■PCB外形设计■器件布局■布线设计■规则检查■工艺性设计■拼板设计■CAM数据输出■PCB随着客户使用要求的不同，其相应的表面处理方式也较多，一般可分为如下几种：■1、热风整平（IIAL）■2、化学線金■3、图镀謀金■4、化学

5、钦金+金手指■5、热风整平+金手指■6、OSP处理（广州快捷）■PCB随着层数及表面处理方式的不同，其相应的制作工艺流程也有所不同，本培训资料最主要介绍的是刚性PCB按层数及不同表面处理方式所相应的制作工艺流程■单面印制板：是仅在一面上有导电图形的印制板。■工艺流程：工程设计-一计划投料-一开料-一磨边―-钻基准--钻孔一外光成像一-QC检查一图形电镀一-外层蚀刻一AOI检查一丝印阻焊表面处理一外形---测试一终检---入库■双面印制板：是在两面都有导电图形的印制板。■工艺流程：工程设计一-计划投料-一开料-一磨边—冲钻基准孔--钻孔一-数控钻孔---去毛刺-一

6、沉铜-一全板镀铜一-外光成像一-QC检查一-图形电镀铜、锡（图形电镀镖金）一外层蚀（SES）—外AOI检查丝印阻焊（塞孔）阻焊成像QC检查阻焊固化一表面处理（或无）丝印字符（固化）外形一测试---终检---入库。■多层印制板：是由多于两层的导电图形与绝缘材料交替粘合在一起，且层间导电图形互连的印制板。■工艺流程：工程设计---计划投料---开料-一磨边---（钻LDI孔）-一内光成像---内层蚀刻-一AOI检查（目检）—棕化（黑化）—层压—钻孔（铳毛边）—去毛刺—沉铜—全板镀铜—外光成像—QC检查—图形电镀铜、锡（图形电镀傑金）-一外层蚀刻（SES）-一外AOI

7、检查-一丝印阻焊（塞孔）一-阻焊成像-一QC检查---阻焊固化一表面处理（或无）---丝印字符（固化）---外形---测试---终检---入库■工程设计---计划投料-一开料---磨边---（钻LDI孑⑺---内光成像---内层蚀刻---AOI检查（目检）---棕化（黑化）一-层压一-钻孔（铳毛边）---去毛刺一-沉铜---全板镀铜一-外光成像---QC检查---图形电镀铜、锡外层蚀刻（SES）—-外AOI检查丝印阻焊（塞孔）---阻焊成像一-QC检查一-阻焊固化—逑风整平丝印字符（固化）一-外形-一测试-一终检一入库■工程设计---计划投料---开料---磨边

8、---（钻LDI孔）--