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1、PCB工艺基础知识PCB物料方面:覆铜板：COPPERCLADLAMINATE,简称CCL,或板材•Tg：GlassTransitionTemperature,玻璃态转化温度，是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）Z间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指山树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135°C,中Tg要求大于150°C,高TG要求大于170°CoTg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。•CTI：ComparativeTrackingIndex,相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表血能经受住50滴电解液（0.1%
2、氯化钱水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。•CTE：Coefficientofthermalexpansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下氏度的增加虽与的原长度的比值，如Z-CTEoCTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。•TD：thermaldecompositiontemperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。•CAF：耐离了迁移性能，印制板的离了迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上和互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析岀树枝状
3、金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表而发工金属离子的迁移（CAF），从而降低了导线间的绝缘，•T28&是反映印制板慕材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在28LC条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越対焊接越有利。•DK:dielectricconstant,介质常数，常称介电常数。•DF:dissipationfactor,介质损耗因索，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。•0Z：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”（香港译为安士）是英制计量单位,作为重最单位时也称为英两；10Z意思是重最10Z的铜均匀平铺在1平方英尺
4、（FT2）的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，10Z二28.35”FT2。铜箔：COPPERFOIL•ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔，价格便宜，•RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔，•DrumSide：光面,电解铜箔的光滑面•Mattside：毛而，电解铜箔的粗糙面•铜：元素符号Cu,原子量63.5,密度&89克/立方厘米，Cu2+的电化当量1.186克/安时。半固化片：PREPREG,简称PP•环氧树脂：树脂分了中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分了化合物，是目前普遍使川的半固化片中所采丿u的树脂成分•D1CY：双孰胺，一种常见之固化剂•
5、R.C:resincontent树脂含量•R.F:resinflow树脂流动度•G.T:geltime凝胶时间•V.C:volatilecontent挥发物含量•固化：环氧树脂与固化剂在一定条件下(高温高压或光照)发生交联聚合反应，生成立体网状结构的聚合物。•粘度：粘度是指流体在流动时，相邻流体层间存在着相对运动，则该两流体层间会产生摩擦阻力；单位：帕斯卡尔•秒(pa.s)o•硕度：汕墨在预烤完成后的硕度为2B,汕墨在曝光完成后的＜1更度为2H,汕墨在后烤完成后的破度为611。铅笔碘度。•触变性(thixotropic):油衆在静置吋呈胶状，而受到触动吋粘度发生变化的一种性质，乂称摇变性、
6、抗流挂性；是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下具粘度下降，待静置后乂很快恢复其原來粘度的特性。通过搅拌，触变性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分璽要的。特别是在刮板过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。这一作用加快油墨通过网孔的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。一旦刮板停止运动,汕墨冋到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。干膜:•干膜由三部份组成及成份：O支撑膜（聚酯膜,Polyester）o光阻干膜（Photo-resistDryFilm）o覆盖膜（聚乙稀膜,Polyethylene）•主要成分©Binder粘
7、结剂（成膜树脂）、②光聚合单体Monomer③光引发剂Photo-initiator、④增塑剂Plasticiser^⑤增粘剂AdhesionPromoter>⑥热阻聚剂、⑦色料Dye、⑧溶剂•干膜种类依照干膜显影和去膜方法的不同分成三类：溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜；根据干膜的用途分成：抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。•感光速度：是指光致抗蚀剂在紫外光照射F,光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光
