IC名词基础知识

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1、1IDE來自冰蓝雪StudioIDE有多种含义解释一：集成设备电路，IntegratedDeviceElectronics,—般会作为ATA破件的接口，它的本意是指把“碾盘控制器”与“盘体”集成在-•起的硕盘驱动器。把盘体与控制器集成在一起的做法减少了破盘接口的电缆数目与长度，数据传输的可靠性得到了增强，硬盘制造起來变得更容易，因为硕盘生产厂商不需要再担心口己的硕盘是否与其它厂商生产的控制器兼容。对用户而言，换盘安装起來也更为方便。IDE这-•接口技术从诞生至今就一直在不断发展，性能也不断的提髙，其拥有的价格低廉、兼容性强的特点,为其逍就

2、了其它类型硬盘无法替代的地位。解释二：集成开发环境，IntegratedDevelopmentEnvironment.可以辅助开发程式的应用软件（详细见百度百科Z集成开发环境）IDEATA/ATAPI控制器2.IDMIntegratedDeviedManufacturer垂直整合制造垂直整合制造指从设计，制适，封装测试到销售口有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司・・lntel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽，华邦，旺宏等就是知名的IDM.3.FAE4.Fieldapplicationengine

3、er应用支持工程师★Architecture（结构人可编程集成电路系列的通用逻辑结构・★ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit—专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。★ATE（AutomaticTestEQUIPment-自动测试设备）：能够门动测试组装电路板和用于莱迪思ISP器件编程的设备。★BGA（BallGridArray一球柵阵列九以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电賂封装。可以提离可加工性.减小尺寸和厚度.改善了噪声特性.捉高了功耗管理待性•★BooleanEquation

4、（逻轲方程）：基于逻轲代数的文本设计输入方法。★BoundaryScanTest（边界扫描测试）：板级测试的的势。为实现先进的技术所需要的*管脚器件提供了较低的测试和制造成本。★Cell-BasedPLD（基于单元的可编程逻辑器件人混合熨可编程逻辑器件结构.将标准的复朵的可编程逻辑藩件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。★CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor一互补金，風氧化物半导体人先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成.低成本■低能耗和高性能等特征•CMOS是现在高密度可編程逻轲

5、器件（PLD）的理想工艺技术。★CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice—复朵可編程逻轲器件）：高密度的可编程逻输器件，包含逋过一个屮央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供商速度和可预测的性能。是实现岛速逻辑的理想结构。理想的可编秤技术是E2CMOS?o★Density（密度）：表示集成在一个芯片上的逻轲数岛单位是门（gate）.密度越高・门越多.也惫味着越更杂。★DesignSimulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时庁相一致的过程•★E2CMOS?（ElectricallyErasa

6、bleCMOS一电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性.可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。★EBR（EmbeddedBLOCkRAM—嵌入模块RAM）：在ORCA现场可编程门阵列（FPGA）中的RAM讹元•可配證成RAM、只读存储藩（ROM八先入先出（FIFO）.内容地址存储器（CAM）等。★EDA（ElectronicDesignAutomation一电子设计自动化九即通常所谓的电子线路辅助设计软件.★EPIC（EditorforProgrammableIntegr

7、atedCircuit一可编程集成电路編辑器人一种包含在★ORCAFoundry屮的低级别的图型編轲器，可川于ORCA设计中比特级的编辑。★ExploreTool（探索工具人莱迪思的新创迩包括ispDS+HDL综合优化逻轲适配器。探索工具为用户握供了一个简单的图形化界面进行编译器的綜合控制。设讣者只需要简单地点击亂标.就可以管理编译器的设置•执行一个设计中的类似于多批处理的编译。★Fmax：信号的最高频率•芯片在每秒内产生逻训功能的最多次数.★FAE（FieldApplicationEngineer-现场应川工程师）：在现场为客户提供技术

8、支持的工程師。★Fabless：能够设计，销倍，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。★Fitter（适配器九在将_个设计放置到目标可编程器件之前•用来优化和分割一个逻