IC基础知识-1

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1、-北京蓝景世纪科技开发有限责任公司营销培训讲稿半导体集成电路的相关知识一、关于集成电路的相关称呼1、IC，集成电路（IntergratedCircuit,缩写IC）2、模块，集成模块（外形，从厚块状到片状）3、芯片，集成芯片（外形，越来越微型化）4、电路，集成电路的简称二、集成电路的发展及分类1.集成电路的发展集成电路（IntergratedCircuit,缩写IC）概念：相对于分立式半导体器件（DiscretedSemiconductor）而言，它把若干个不同或相同功能的单元集中加工在一个晶片上而形成具有一定功能的器件。起源与20世纪60年代初期，是

2、在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺技术将许多半导体二极管、三极管、电阻器、电容器等元件连接成能完成特定电子技术功能的电子电路，然后封装在一个便于安装的外壳中，便构成了集成电路。集成电路实现了元件、电路和系统的三结合，在经过了四十年的发展后已经迅速成为促进计算机、通信、控制以及整个电子工业发展的重要器件。2.集成电路的特点1)高密度2)高频率3)高可靠性4)低功耗5)低工作电压6)多功能组合3.集成电路的分类1)按工艺分类：TTL:晶体管－晶体管逻辑电路MOS:金属氧化物半导体CMOS:互补金属氧化物半导体HMOS:高性能金属氧化物半导体HCMOS:

3、高速CMOSBICMOS:双极型CMOSECL:发射极耦合逻辑电路TLM：三层金属化---1)按工作状态分类：线性电路、脉冲电路---1---北京蓝景世纪科技开发有限责任公司营销培训讲稿3)按产品等级分类：商业级：C（适用于室内工作，工作温度为00C－700C）工业级：I(适用于比较恶劣的工业生产现场及可靠性要求较高的场合，工作温度为-400C－850C)军工级：M（适用于工作环境恶劣，即工作温度、湿度变化大，可能受到种子、离子辐射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系统中，工作温度为-550C－1250C）（注：军用级说明）军用级集成电路又分为三级

4、：第一级军用标准为MIL－STD－883C,是最低一级，此类器件可用在非严格、非战术的应用场合。第二级用标准是标准军用图样（StandardMilitaryDrawing,SMD）,由美国国防电子器材供应中心（DefenseElecteonicsSupplyCenter,DESC）提供，SMD的指标由DESC控制而不是由制造商控制。第三级也是最高一级军用资料，是美国陆、海军统一规格（JointArmy-NavySpecification,JAN）.JAN级器件保证在各种环境下的可靠性，可用于战场设备等。4)按用途分类：音频、视频集成电路（音频放大器、音

5、频/射频信号处理器、视频电路、彩色电视电路、音频数字电路、特殊电路）数字集成电路（触发器、门电器、解码器、延时器、计数器、时钟/多谐振荡器、分频器、加法器、乘法器、幅值比较器、算术逻辑单元、先行进位发生器、奇偶位发生器/检查器、销存器、特殊器件即误差检测校验合特殊逻辑电路）线性集成电路（放大器、模拟信号处理器、电机控制电路、运算放大器、锁相环、电源管理器件、射频/中频放大器、传感器电路、通信器件、定时器、晶体管矩阵、电压比较器、电压基准器件、宽带放大器、特殊功能器件）微处理器（微处理器、控制器、数据传送、专用支持芯片、一般支持芯片）存储器（读写存储器R

6、AM、只读存储器ROM、字符发生器、可编程逻辑集成电路、代码转换器、移位寄存器、特殊存储器件即按内容寻址存储器、先进现出存储器、动态存储器控制器）接口电路（缓冲器/驱动器、线路驱动器/发射器、存储器/时钟驱动器、外设/电源驱动器、显示驱动器、开关驱动器、A/D转换器、D/A转换器、电平转换器、线路接收器、读出放大器、取样/保持器、施密特触发器、特殊器件即奇偶解码器、数据采集系统）---二、关于集成电路的封装形式1、关于产品封装封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接

7、点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进---2---北京蓝景世纪科技开发有限责任公司营销培训讲稿---与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA－>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；管脚装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。2、常见的封装形式---i.DIP名词解释DIP是英文DoubleIn-linePa

8、ckage的缩写，即双列直插式封装。封装特点具体图解插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装