装配与焊接技术论文

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1、装配与焊接技术论文北华航天工业学院装配焊接技术专业：应用电子技术学生姓名：梅卫指导教师：杨虹薬班级：12211学号：20123021101完成时间：2014.4.8装配焊接技术电子行业的发展前景和基础产业随着世界电子信息产业的快速发展，作为电子信息产业基础的电子元器件产业发展也异常迅速。从日常牛•活到现代精密航空航天工业到处都可以看到有关电子的产品或身影。从中我们可以感受到电子以及电子行业是如何改变和丰富我们生活的，有电子才有电子行业，电子行业的高速发展，离不开的是电子基础技术的支持。电子的快速发展使得电子行业经久不衰。电子行业将来一

2、定会向更精密，更高效，更优越方向发展。当然这离不开电子基础产业的发展，只有当电子基数产业真正发展起来以后电子行业才能更上一个台阶。电子基础产业■…装配焊接技术装配与焊接是焊接结构生产过程中的核心，直接关系到焊接结构的质量和生产效率。同一种焊接结构，由于其生产批量、生产条件不同，或由于结构形式不同，可有不同的装配方式、不同的焊接工艺、不同的装配与焊接顺序，也就会有不同的工艺过程。可见装配焊接技术在电子基础产业中占有很大比重！对推动电子行业的发展有不可估量的力量。装配及焊接意义装配是将焊前加工好的零部件，采用适当的工艺方法，按生产图样和技

3、术要求连接成部件或整个产品的工艺过程。装配工序的工作量大，约占整体产品制造工作量的30%〜40%,且装配的质量和顺序将直接影响焊接工艺、产甜质量和劳动牛•产率。所以，提高装配工作的效率和质量，对缩短产品制造周期、降低生产成木、保证产品质量等方面，都具有重要的意义。装配与焊接技术1•装配与焊接工具“工欲善其事，必先利其器”，完成装配与焊接，首先要熟悉常用工具，学握常用工具的使用方法。对工具的正确使用，将直接影响到成品的稳定性。2•焊接技术焊接分为手工焊接和自动焊接技术，他们各自冇各自的优缺点，在不同场合和不同领域有着独特的优势。手动焊接

4、适合小批量生产、维修和加工。常见的白动焊接技术有浸焊、波峰焊、回流焊等方法。手工焊接握电烙铁的方法，有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接：清洁被焊元件处的积尘及油污，再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。②加热焊接：将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或锡子轻轻拉动元器件，看是否可以取下

5、。③清理焊接面：若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤，也不要甩到印刷电路板上！），用光烙锡头”沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。浸焊：浸焊是将安装好的元器件的印制电路板，在装有已熔化焊锡的焊锅内浸一下，一次即可完成印制板上全部元件的焊接方法。此方法有人工浸焊和机器浸焊两种。浸焊可以提高生产率，消除漏焊。波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，

6、并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊役线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接吋必须要达到并保持一个活化温度來保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽

7、留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法屮，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波（入波）或双波（扰流波和入波）方式进行焊接。对穿孔式元件來讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产牛涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在

8、焊点到达浸润温度时形成浸润。回流焊：回流焊设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程屮还能避免氧化，制造成