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时间:2019-11-27
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1、单板可测性设计规范前言激烈的市场竞争要求产品具有更短的面世时间、更完善的功能、更高的品质、更低的制造费用,这也给测试领域提出了新的挑战,具体表现在更复杂的电路和芯片、更高的板密度、更短的装备开发时间、更低的装备费用和测试费用。测试装备将成为衡量生产率、制造能力及实用性水平的重要标志。华为公司一向重视测试装备的开发,但在过去的产品开发流程中,产品开发和测试装备开发脱节,缺乏良好可测性的产品设计制约了测试装备的开发周期、开发成本和生产测试成本,制约了测试的全面性。新的产品综合开发流程要求产品开发和测试装备开发同步,奠定了开展可测性设计、在产品开发中构建产品质量的基础。本规范结
2、合华为公司的实际情况,从功能测试和在线测试的角度阐述了单板可测性设计的原理和规定。本标准于。本标准起草单位:本标准主要起草人:本标准批准人:目次1范围.......................................................................12定义.......................................................................13功能测试可测性设计规范..................................................13.1功
3、能测试装备原理说明......................................................13.2单板功能测试可测性设计...................................................23.2.1机械结构的可测性设计....................................................23.2.2自检和自环..............................................................43.2.3测试夹具.........
4、.......................................................63.2.4其他....................................................................74ICT可测性设计规范.......................................................94.1机械设计规范..............................................................94.1.1测试点..........
5、........................................................94.1.2ToolingHoles..........................................................94.1.3两个测试点中心间隔......................................................94.1.4测试点到其它物体的间距................................................104.1.5焊锡面元件高度.........
6、................................................104.1.6其他...................................................................104.2电路设计规范.............................................................104.2.1芯片的控制引脚.........................................................104.2.2反馈环路...........
7、....................................................114.2.3边界扫描设计...........................................................114.2.4NAND-Tree..............................................................144.2.5FPGA和EPLD设计..............................................
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