航空电连接器接触体局部镀金工艺研究

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1、学术论文RESEARCH航空电连接器接触体局部镀金工艺研究StudyofSelectiveGoldPlatingonAeroElectricalConnectorContacts中航工业沈阳兴华航空电器有限责任公司孙淼徐加有[摘要]针对航空电连接器接触件电镀金成本高问题，研究高速局部镀金工艺。主要研究了不同金离子1 试验方法浓度、添加剂浓度和电源的选择对电流密度范围、沉积1.1局部电镀原理速率和镀层质量的影响。试验结果表明，采用局部镀金局部电镀原理为通过镀液和产品接触区域的控制可以满足航空电连接器的产品性能，同时可以节约成本来达到产生局部电镀层的工艺过程，也就是要电镀区域1/

2、3~1/2。浸在镀液中，零件与溶液接触的部位会被电沉积金镀关键词：航空电连接器局部镀金层，未浸在溶液中的部位因接触不到溶液，则不会有金[ABSTRACT]Goldplatingonaeroelectricalcon-镀层沉积。nectorcontactsiscostly.Inordertosolvetheproblem,the1.2局部镀金基准镀液与试验条件selectivegoldplatingisstudied.TheresearchofAu+con-以给定的基准镀液及试验条件为标准（局部镀金工centration,additiveconcentrationandchoi

3、ceofpoweron艺规范见表1），每次试验只改变其中某一项工艺参数，[3-5]currentdensityrange,depositionrateandcoatingquality其他的工艺参数暂不改变，进行局部镀金试验。arecarriedout.Resultsshowthatselectivegoldplatingon表1局部镀金工艺规范aeroelectricalconnectorcontactscanmeetproductperfor-mancerequirementsandsave1/3~1/2ofcost.溶液成分和项目含量及工艺参数Keywords:Aero

4、electricalconnectorSelective-1HSN开缸剂/（mL·L）850goldplating-1HSN硬化剂/（g·L）1.5DOI:10.16080/j.issn1671-833x.2015.09.070[Au]（以KAu（CN）形式加入）/（g·L-1）102-1HSN添加剂/（mL·L）10随着航空技术产业的需求及发展，对接触体电镀PH值4.5的精度要求也越来越高，电镀技术也随着产业在向前温度/（℃）55发展。随着国内外高速局部镀金工艺的逐渐完善及局部电镀设备自动化程度的加强，越来越多的军民品都1.3试验件及局部镀金部位由原来的整体镀金改为局部镀金

5、，从产品的设计要求本试验以22D#航空接触体做为试验件进行局部镀和降低成本角度考量，都在推动着局部镀金技术的发金试验（图1所示为试验件零件），其中X部位镀金层厚[1]展。度要求达到1.27μm以上，非X部位镀金层厚度不做要航空电连接器接触体按用途和材料可分为A、B、求，即X部位为需要局部镀金的部位。C、D4种类型。A型（一般使用要求的铜合金接触体）、B型（用于气密封的铁合金接触体）、D型（用于屏蔽工2 试验结果况用途的铜合金接触体）航空电连接器接触体（特殊产2.1金离子浓度品除外）除使用部位规定的区域必须达到规定的镀金试验结果表明，随着[Au]浓度的提高，电流密度的层厚度外，

6、其余部位镀层厚度可不做要求，因此航空电上限也相应提高：[2]2连接器接插件可以采用局部镀金工艺进行生产。通当[Au]=5g/L时，电流密度的上限值为Dk=6A/dm；2过试验验证不同金离子浓度、添加剂浓度和电源的选择当[Au]=10g/L时，电流密度的上限值为Dk=12A/dm；2都影响电流密度范围、沉积速率和镀层质量，局部镀金当[Au]=15g/L时，电流密度的上限值为Dk=14A/dm。可以满足航空电连接器的产品性能，同时可以节约成本在满足镀金层质量的前提下，提高金离子含量可以1/3~1/2，经济效益好。增大电流密度范围，提高沉积速率。但批量生产过程中70航空制造技术·2

7、015年第9期学术论文RESEARCH2.4硅整流电源由于脉冲电流对传质过程的影响，在脉冲电镀时，消耗的金属离子迅速扩散、补充到阴极附近，金属离子浓度得以快速恢复。脉冲电镀的峰值电流可以大大高于平均电流，促使晶种的形成速度高于晶体长大的速度，使镀层结晶细化，排列紧密、孔隙减少、镀层均匀性好，脉冲电镀提高了瞬时电流密度，加速了电沉积速度。而使用直流电镀时在阴极和溶液界面处形成较厚的扩散层，使阴极表面金属离子浓度降低产生浓差极化，电[6-7]沉积的速度变慢。2.5产品质量图122D#航空接插件零件为了保证镀