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1、·)*·‘GH+!""!DEFGHIBCE6H57:P[575NL57:aBE+!%=B+’文章编号:%""%#!!$((!""!)"’#"")*#")电连接器镀金工艺池建明%,王丽娟!(%+河北东普电子有限公司,河北石家庄"’""!%;!+河北科技大学材料与工程学院,河北石家庄"’""’*)摘要:金镀层具有优良的各项性能,采用合金化镀金可进一步提高镀金层的硬度和耐磨性。本文介绍了镀金工艺的分类,比较了几种常用镀金工艺如金钴、金镍和金铁合金的特点及应用。关键词:镀金;金#钴;金#镍;金#铁;金电连接器中图分类号:,-%’)+%.;,-%’
2、)+!;,/%$.文献标识码:0!"#$%#&’()*%+",-../"+-#-,’+(,,"0%#-+%,;<=/>58?@67!12345678957:(%+AB7:C@DEFGHIB75G1B+,>HJ+,KL5?56ML@67:"’""!%,1L576;!+37NH5O6HFI56ENPD7:57FFI57:,2FQF5R75S+BTKG5+P,FGL7BE+,KL5?56ML@67:"’""’*,1L576)12.’+&,’:/BEJFEFGHIBJFCBN5HN6IF@NFJTBIFEFGHI5GGB@CEFITBIHLF5I
3、FUGFEEF7HCIBCFIH5FN+/BEJFEFGHIBJFCBN5HNG67QF59CIBSFJ57L6IJ7FNN67JVF6IIFN5NH67GFQWGBJFCBN5H57:V5HLBHLFI957BI9FH6EN+1E6NN5T5G6H5B7BT:BEJCE6H57:CIBGFNNFNV6N57HIBJ@GFJ,HLIFFGB7SF7H5B76EEW8@NFJ:BEJCE6H57:CIBGFNNFNN@GL6N:BEJ8GBQ6EH,:BEJ875GXFE67J:BEJ85IB7VFIFGB9C6IFJV5HLF6GLBHL
4、FI57GL6I6GHFI5NH5GN67J6CCE5G6H5B7N+3-45"+$.::BEJCE6H57:;:BEJ8GBQ6EH;:BEJ875GXFJ;:BEJ85IB7;FEFGHI5GGB@CEFI金的<@#1B、<@#=5和<@#[F合金镀层。%前言!镀金工艺的分类金层耐蚀性优良,电导率高,焊接性好,接触电阻低且稳定,耐高温,质软,耐磨,维按常规分类方法,镀金分碱性氰化物镀氏硬度为!’X:Y99!左右(镀态纯金为$"Z金、酸性#中性缓冲体系微氰镀金和无氰亚!)。金与其它金属如1B、=5、[F、硫酸盐镀金[%,!]。%""X:
5、Y9937、1J、<:、1@、KJ、J等很容易合金化,合金!^%碱性氰化物镀金化后硬度提高,耐磨性更佳。电连接器接触碱性氰化物镀金是经典的镀金方法,镀镀层普遍采用合金化的耐磨硬金镀层如高]液稳定,C2值为_#%),对杂质金属离子容忍度高,结晶细致,易添加某些可使镀金层收稿日期:!""!#"$#%&修回日期:!""!#"$#!’$""$年!"月电镀与涂饰第$!卷第<期·(<·硬化的金属离子实现合金化,镀液电流效率降[(,2]。一般采用含钴"/"+#,"/(#的金高,接近!""#,但镀层孔隙率较高[!,$]。钴硬金镀层,其维氏硬度为!*",
6、$$"34566$。$%$酸性—中性缓冲体系微氰镀金镀液中的金常以氰化亚金钾的形式加酸性—中性缓冲体系微氰镀金工艺主入,含量依使用场合、条件而异,原则上取效要采用柠檬酸—柠檬酸钾或柠檬酸二氢钾率与经济性的平衡点。如滚镀,带出损耗较缓冲系统(&’值为()*)及磷酸二氢钾—磷大,金浓度为2,+457;而高速镀液要求镀速酸氢二钾缓冲系统(&’值为*)+)稳定镀液高(!3、#3均较高),金含量为+,!$457甚至&’值,同时作为镀液导电成分。焦磷酸盐及更高。溶液钴含量与金含量相对应,如金含其它形式的磷酸盐也可用作缓冲系统及导量为2,+457,相应
7、的钴含量为"/8,!/!457,电成分。加入氰化亚金钾为主盐,属微氰工依金的补充相应补充钴。艺。添加各种金属离子做硬化剂很易得到溶液中粉红色的0(1")很容易在电镀电连接器所需要的合金化硬金镀层。这类条件下被氧化为绿色的0(1$)。0(1$)在工艺由于含氰低、毒性小,镀液稳定,控制容镀液中活性低,不与-.共沉积,且引起镀金易,是目前镀金工艺的主流。但这类镀液电层硬度、耐磨性下降,孔隙率上升。流效率低,在("#,*"#[!,$]。镀金前一般以镀镍作为中间层,带入9:(")在所难免。9(:")、0(1")在镀金溶液$%(无氰亚硫酸盐镀金中均可
8、充当光亮剂和硬化剂与-.共沉积,亚硫酸盐镀金是目前最有前途的无氰但9(:")含量过高会造成镀层性能恶化,需镀金工艺,镀层质量和镀液性能都很好,电加以控制。镀金溶液因使用而逐渐老化的流效率接近!