欢迎来到天天文库
浏览记录
ID：46717384
大小：579.14 KB
页数：3页
时间：2019-11-27
《航天器上无铅BGA器件焊接工艺研究》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、航天器上无铅BGA器件焊接工艺研究徐伟玲杨晶李佳宾北京空间机电研究所，北京100076摘要：介绍了航天器上无铅BGA器件的应用，重点介绍了无铅BGA器件的三种工艺焊接方法，通过工艺试验分析得出，三种方法都能较好地解决无铅器件的焊接问题。无铅器件；BGA;焊接；可靠性SolderingProcessInvestigationonLeadFreeBGAinSpacecraftXuWeilingYangJingLiJiabin作者简介：徐伟玲(1968-)，研究员，电子工程专业；研究方向：电子装联工艺技术。2011-09-16加@@1.樊融融.现代电子装联无铅焊接技术.
2、北京：电子工业出版社，2008@@2.IPC-610D电子组装件的验收条件@@3.顾霭云，王豫明，谢德康表面组装(SMT)通用工艺，2003
此文档下载收益归作者所有
